解析激光焊锡如何成为微电子行业必不可少的

伴随着智能科技，电子器件、电气设备、数码科技产品日渐完善并红遍全球，该行业所包含的商品其所包括的一切电子器件都也许会涉及焊锡加工工艺，大到PCB板主件，小到有源晶振元器件，绝大部分的焊锡焊接必须在℃下列进行。

由于单件元器件的引脚数目越来越多，集成电路QFP元件的引脚间距也越来越小，传统的焊锡工艺已经逐渐满足不了生产技术需求，因此激光焊锡便应运而生了。今天骋电电子就来和大家浅谈一下激光焊锡。

什么是激光焊锡技术？

激光焊锡机要以激光器作为热原，熔化锡使焊接件做到密不可分迎合的一种纤焊方式。对比传统式焊锡加工工艺，激光焊锡具备加温速度更快，热输出量及热危害小；焊接部位可精准操纵；焊锡全过程自动化技术；可精准操纵锡焊的量，点焊一致性好；可大幅度降低锡焊全过程中的挥发性有害物对工作人员的危害；非接触式加温；合适繁杂构造零件电焊焊接等优势。

激光焊锡的原理

焊接的基本原理是通过三个过程完成的:润湿、扩散和冶金。焊料加热融化后，润湿焊点，借助焊料的固有张力向焊点扩散，与焊点的金属层接触形成合金层，使两者牢固结合。

无论是激光还是烙铁，都要经过预热焊点、供给焊料加热、定型加热三个步骤。激光烙铁和烙铁的区别在于，激光属于“表面放热”，加热速度极快，热影响区极小。而烙铁是靠“热传递”慢慢加热的，热能的传递和转换方式是不一样的。

激光焊锡的特点

1.可以完成非接触式焊接，只通过激光照射，不会给基体带来物理负担。

2.激光焊锡可以实现高精度点焊，只加热连接部分，热影响区小，对PCB板材的影响小，不容易使PCB板材弯曲。

3.机器可根据产品类型设置固定参数，使每个焊点接触的温度时间都一致，以确保焊点质量的一致性。

4.精度高，光斑点径小，可以实现微间距贴装器件，同时加工精度也远高于手工焊接，可以在1MM以下的空间进行焊接。