多层PCB板打样PCB锡球是如何操作的

由于其几何形状，锡球也被称为焊料凸点或锡球。焊锡球是一种球形焊锡，用于将芯片封装连接到PCB。锡球是通过连续流动/淬火或回流过程产生的。经过这些过程后，它们会被脱脂和分类。

你可以通过将锡球的球形压扁成硬币形状来增加锡球的接触可靠性。我们称这种焊锡球为硬币焊锡球。锡球也会在PCB上造成缺陷。它们会破坏PCB电子器件的电气可靠性。焊锡球在0.13mm范围内或直径大于0.13mm违反最小电气间隙原则。

IPCA标准规定，即使是直径=0.13mm的焊锡板也会造成缺陷。当5个规定直径的焊锡球以mm^2放置时，就会出现这种缺陷。

在自动回流焊和手工焊接过程中，可能会无意中产生有害的锡球。当锡球没有在无清洁残留物或保形涂层中翘曲时，它就成为一个祸害。

然而，要确定球是否被困在未清洁的残留物或保形涂层中可能很复杂。然而，你可以用一种自然而可靠的方法来确定它，那就是用刷子扫。

如果在你用刷子抚摸它们之后，它还在原地，就不会造成任何缺陷。这是IPC对此事的看法。

还有一些其他方法来排除有问题的锡球。最有效的故障排除方法首先尝试确定意外锡球发生的阶段。

有缺陷的锡球可能发生在印刷过程中，取放方法，或回流。

焊锡球是大多数消费电子产品的组成部分。然而，随着消费者越来越多地要求更智能、更强大、更便携的电子产品，正确使用焊接板变得更加关键。

然而，锡球仍然是电路中最复杂和最精密的部件之一。它的使用需要高度的责任心。

焊锡球——如何制作焊锡球?

最古老和广泛使用的焊锡球创建方法之一是3孔设计。首先用这种方法获得固态焊料合金，最好是Sn63Pb37或无铅焊料。

将焊锡合金加工成焊锡丝或焊锡片。把金属丝切成小块做金属丝，敲出斑点做焊锡片。切割块和位的措施，将准确产生一个2毫米直径的锡球的体积。

接下来，把小块和小斑点放入热油柱中融化。热原油柱上部的温度应高于熔点。此外，下部的温度应低于熔点。

当热油柱中的碎片和斑点熔化时，您将获得所需的锡球。接下来，将球放入粘性液体中冷却。

注意，柱中氧化物的存在会使球的球形变形。然而，你可以在柱上放置一层通量膜来防止这种情况。

该方法效率高，成本低。使用这种方法，您可以在任何孔内每秒生成多达个高质量焊锡球。然而，这种技术也有它的缺点。

首先，这项技术可能会充满污染，结果会很混乱。每个球都有不同的重量，尽管你可以测量它们的值。此外，几乎不可能获得公差为1.5%的球。

封装对成型焊锡球的重要性

如上所述，氧化物的存在会扭曲锡球的形状。防止焊锡球氧化的一种方法是通过包装。

包装不仅可以防止氧气的去除，而且还可以延长焊锡球的保质期，甚至超过它们的有效期。