如何制作解密PCB板

汽车智能电气化离不开高质量的软件和不明的算法，但这一切都离不开智能硬件，PCB板是基础。从原理图到Layout，PCB最终呈现。PCB板是怎么做的？需要经过哪些流程？本文将详细解密。

1.PCB板制作工艺。

PCB板生产的一般流程如下。根据每个制造商的要求，流程可能会增加或减少。

2.开料

将供应商提供的大材料制成符合流程生产和客户成品生产要求的生产板尺寸，包括:板边/辅助工具孔/测试Coupon/测试孔等。

切割板：根据工艺卡记录按尺寸和方向切割。将一个大基板切割成相应的尺寸。

内层D/F。

将开好的大料磨板，然后在铜面两侧各有一层干膜(DryFilm，简称D/F)。用内层生产的菲林曝光冲洗后，客户设计的线路图形可以转移到基板的铜面。这是PCB生产过程中最重要的图形转移过程之一。

4.内腐蚀板。

将通过线路图形转移到基板铜面的基板通过腐蚀机腐蚀未被D/F覆盖的铜，然后褪去覆盖铜面的剩余D/F。可获得客户设计要求的内线图形。

5.黑化/棕化。

黑化（）处理完成内部线路图形的基板。处理的目的是使线路铜面产生黑化（或棕色）层。黑化（或棕色）层的作用是使铜面与树脂在压板时产生更好的结合力，防止爆板。

6.压板

完成内线黑化（或棕色）处理基板，根据客户要求成品板结构加相关P层压板，然后放入压力机热压，使半固化P树脂融化，填充内线表面和线间隙（凹），直至最终固化成完整，满足客户板厚度要求的合成板。

7.钻孔

将压板后的合成基材切成生产板尺寸的板块，磨边，然后取出钻管位置。可以上钻机钻孔。钻孔是PCB形成网络连接的基础。

8.镀铜/板。

将钻板完成后的生产板磨披锋，用化学药水去除钻孔和板面上的胶渍，即可对孔内的沉铜和板面进行电镀，为线路电镀打下坚实的基础。

多层板内层制造工艺。

9.外D/F。

将沉铜和板面电镀后的生产板磨板，然后在外层两侧的铜面表面放一层干膜(DryFilm，简称D/F)。用外层生产的菲林曝光冲洗后，客户设计的外线图形可以转移到生产板表面的铜面上。这是PCB生产过程中最重要的图形转移过程之一。

10.线路电镀。

将完成菲林外层生产图形转移的生产板放入电镀缸进行线路电镀。当电镀(孔内/表面线路)铜厚满足客户要求时，电镀铜表面涂有阻蚀层(纯锡)，然后进行腐蚀过程。

11.蚀板

先将完成电镀的生产板褪去外层D/F干膜，再将(褪去外层D/F干膜后)暴露出来的铜蚀，再将阻蚀层(纯锡)褪去后，基本显示出客户设计的PCB原貌。至此，可以说腐蚀后的生产板具有客户设计所需的网络连接功能。

12.丝印绿油。

腐蚀过程完成后，生产板两侧丝网印刷客户要求的绿油，然后用（根据客户设计）生产绿色菲林进行曝光。未曝光的焊接Pad/锡圈/BGApad冲洗绿油后，客户设计的PCB成品基本显现。此时，线路板具有贴装/焊接元件的功能。

13.表面处理。

根据客户要求的表面处理(喷锡、沉金、沉银、沉锡、OSP等)要求完成绿油工序的生产板。)完成后，线路上未被绿油覆盖的露铜部分将在上述表面处理添加助焊剂或保护剂。到目前为止，除了电子测试和外围成型尚未完成外，PCB还具备了客户设计所需的PCB基本功能。