PCBA出现锡珠是SMT贴装技术的主要缺陷之一。由于其造成原因很多，不易控制，所以经常出现锡珠缺陷。锡珠指的是回流焊接过程中，焊膏离开了PCB焊端，凝固后不在焊盘上而聚集形成的不同尺寸的球形颗粒，称为锡珠。回流焊接中出的锡珠，主要出现在矩形片式元件两端之间的侧面或细间距引脚之间。锡珠不仅影响产品的外观，更重要的是，由于PCBA加工元器件的密度，在使用过程中存在短路的风险，从而影响电子产品的质量。因此，要想更好的控制锡珠，就必须在工艺环节中做好预防和改进。下面就由深圳贴片加工厂壹玖肆贰为大家浅谈一下关于SMT贴片加工中锡珠产生的原因及解决措施。
一、锡珠产生的原因
1、回流温度曲线设置不当。如果预热区温度上升速度过快，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来，到达回流区时引起水分、溶剂沸腾，溅出焊膏造成锡珠的形成。
2、钢网开孔设计结构不当。如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查钢网开孔结构。钢网造成漏印及印刷外形轮廓不清晰，互相桥连，回流焊接后必然造成大量锡珠的产生。
3、贴片加工完成到回流焊接之间时间过长。如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子氧化变质、活性降低，会导致焊膏不回流，而产生锡珠。
4、贴片时，贴片机z轴压力使得元件贴到PCB上的一瞬间将焊膏挤压到焊盘外，也会导致焊接后锡珠的形成。
5、焊膏印错的PCB板清洗不充分，使焊膏残留于PCB板表面及通孔中，这些也是造成焊球的原因。
6、在元器件贴装过程中，焊膏被置于片式元器件的引脚与焊盘之间，如果焊盘和元器件引脚润湿不良，部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡珠。
二、解决措施
1、调整回流焊接温度曲线，严格控制预热区温升速率。
2、针对焊盘形状的不同，选择适宜的钢网开孔模式，按照制作工艺要求来保证焊膏印刷质量。
3、选用使用时间长一些的焊膏(至少4小时)，则会减轻这种影响。确认锡膏解冻以及搅拌后使用。
4、设定贴片机参数，根据元器件高度不同设置不同的贴片高度，确保焊盘上锡膏不被挤压状态。
5、应加强操作者和工艺人员在生产过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程进行生产，加强工艺过程的质量控制。
6、选择合适的焊膏，严格注意元器件和PCB的存储环境。
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