虽然如今网上的PCB板已经很快很便宜了，有些厂家甚至提供免费的测试板，但是比起“一分钟制板”来做测试电路板，送出去的时候还是太久了。
对需要测试的电路，通过快速制版，可快速迭代，完成实验电路实验。最后正式板面可交由正规制造商协助制造。
以下是通过快速制板直到焊接完成试验的具体步骤：
绘制PCB板：
2.仅打印TOPLAYER和过孔层。
3.用激光打印机将热转印纸打印。
4.本板所设定的最细线路是10mil。
5.制版时间为一分钟，即先用激光打印机在热转印纸上打印出电子线路黑白图。
6.对于单面板来说，只需要一张就足够了。
再把它粘到一块合适大小的覆铜片上，热转印机在热压力下，20秒即可完成热转印。取下覆铜板，揭开热转印纸，即可在覆铜板上看到清晰的线图。
7.然后将覆铜片置于震荡腐蚀槽中，用盐酸和过氧化氢混合腐蚀液，仅需15秒钟就能除去多余的铜层。
适当的盐酸、过氧化氢的比例、高速冲击腐蚀槽是实现快速完全腐蚀的关键。
再加入水洗后，便可取出锈蚀线路板。在这一点上，时间已经过去了45秒。
切勿轻率地接触高浓度腐蚀剂。要么痛苦，要么终生回忆。
8.再用丙酮，把黑色墨粉抹去，这样，一块实验性的PCB就制作完成。
9.将助焊剂涂在线路板上。
10.用宽刀口烙铁在电路板上锡以方便后焊。
11.去除助焊剂，在涂敷设备上焊接助焊剂，完成设备的焊接。
12.焊接设备因为预涂焊锡而更容易。
13.焊接后，用洗板水清洁电路板。
14.板子部分。
15.在线路板上有多条短线路。
16.用,,的零欧姆电阻来实现短接线。
17.在十分钟后，电路板就可以开始试验了。
18.处于测试阶段的线路板上。
19.电路调试完成。
一分钟热转印制版法，可以使硬件制作变得和软件一样方便。当电路模块测试完毕后，最后用正式制版方法完成电路的制作。
这样既可以节省实验费用，又可以节省实验时间。一种好主意，如果按照正常的制版周期，等待一两天就能拿到电路板，兴奋的情绪就会消失。
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