为了保证波峰焊接的质量，首先要保证温度曲线符合要求，温度曲线由预热、焊接和冷却三部分组成。在实际波峰焊工艺流程中，可以将其分为6个环节，分别是进板、涂覆助焊剂、预热、焊接、冷却以及出板，只有确保每个环节都严格按照规定进行，才能保障焊接质量。广晟德下面具体与大家分享一下。
波峰焊生产线进板环节：为避免焊接时因板中水分蒸发产生高压气泡，导致焊锡料从焊缝喷出，应在进板前将电路板进行烘干处理，除去其中残余的水分与溶剂。
涂覆助焊剂环节：在此最值得注意的是，助焊剂涂覆喷雾头的喷雾方向应与板面垂直，才能有效克服喷雾阴影效应。
波峰焊助焊剂喷涂机构预热环节：在波峰焊接时，主要应用波峰焊接设备，通常情况下波峰是利用融化后的焊料推动而完成，要想提高焊接工艺质量，在焊接过程中应当选用双波峰焊接方法。
波峰焊预热机构焊接环节：焊接应做到焊点表面光滑且有光泽，无毛刺、缝隙、针眼等，无焦块污垢残留。
波峰焊接波峰状态冷却环节：冷却可以看作是对焊点的冷却，而不是对焊接制作流程的冷却，冷却效率高可以保障焊点快速降温，能够降低装配对电子元器件产生的影响。
出板环节：必须选用符合要求的已经焊接完整的印制电路板。印制电路板是电子元件的支撑体，是电子元件相连接的载体，因此印制电路板的厚度、材质、挠度等质量参数是影响焊接工艺参数设置的重要因素之一。
波峰焊机对于波峰焊接的整个流程来说，其实质是由空气与金属表面通过相互之间的作用形成一个点接触过程，对于焊接的温度以及时间控制要合理且严格，焊接温度一旦降低，会导致液化后的焊料不能有效扩散到金属表面，导致焊点上焊料分布不均匀，降低焊点表面质量。而当焊接温度过高时，又会使焊接元器件受损，出现焊点不饱满问题。在添加焊料的过程中，要严格控制焊料量。由于工作人员在焊接过程中没有控制好波峰一（扰流波）的波峰高度，波峰一高度过高导致加入了过量的锡，锡顺着端子引脚渗透到PCBA正面，导致引脚短路的发生。
通常情况下，焊接工艺的预热环节主要是通过热风、电热管、红外管等完成。预热的主要目的是提升PCBA板的温度并使助焊剂活化等。只有有效控制预热，才能避免连焊、拉尖等问题的产生，并且有效降低波峰焊料对印制电路板的冲击力，避免出现印制电路板变形或卷曲的问题。在涂覆助焊剂环节，其手段主要包括喷雾、发泡和刷涂等，其中应尽可能使用喷雾方法，可以使电子器件金属表面涂覆更均匀，节省助焊剂。
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