焊接缺陷严重影响产品质量，也会危害焊工及其他现场工作人员的人身安全，今天马老师就专门搜集了一些关于焊接缺陷的产生及预防资料，供大家学习交流。
电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。
下面就常见的焊接缺陷进行详细说明。
一、虚焊
1、外观特点
焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
2、危害
不能正常工作。
3、原因分析
1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。
2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。
二、焊料堆积
1、外观特点
焊点结构松散、白色、无光泽。
2、危害
机械强度不足，可能虚焊。
3、原因分析
1)焊料质量不好。
2)焊接温度不够。
3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。
三、外观缺陷
外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器，从工件表面可以发现的缺陷。常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等，有时还有表面气孔和表面裂纹。单面焊的根部未焊透等。
A、咬边是指沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽，它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。产生咬边的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运调速度太小所造成的。焊条与工件间角度不正确，摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。某些焊接位置(立、横、仰)会加剧咬边。
咬边减小了母材的有效截面积，降低结构的承载能力，同时还会造成应力集中，发展为裂纹源。
矫正操作姿势，选用合理的规范，采用良好的运动方式都会有利于消除咬边。焊角焊缝时，用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。
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