深圳领卓是自有PCB板厂、SMT贴片加工厂的专业PCBA加工厂家，可提供PCB设计、PCB制板、元器件代购、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式PCBA加工服务。接下来为大家介绍电路板加工四大步骤。
一、焊料粘贴阶段
1.1焊膏
焊膏(或焊膏)是焊接的关键材料。作为维基百科，它是印刷电路板制造过程中使用的一种材料，用于将表面贴装元件连接到板上的焊盘上”.膏体最初是粘性的，加热后贴在PCB板上的元件上(需要严格按照温度曲线)，它会融化，然后凝固，形成电气连接。
1.2PCB模板
印刷电路板模板是一块钢板(也称钢网)，上面有很多孔。这些孔被激光切割，使焊膏流动。
1.3锡膏印刷机
在粘贴过程中，我们需要确保模板孔对准相应的焊盘，然后刷上尖叫声，以确保所有的焊盘都能贴上尖叫声。当然，你可以手工粘贴尖叫声，但那不适用于数百块板，这就是为什么需要一台锡膏印刷机。
在图中，我们使用全自动锡膏印刷机，以确保锡膏在正确的位置上擦亮准确。
二、自动元件放置
印刷电路板上的焊料尖叫声后，下一步是把电子元件放在裸板上。
2.1贴片机
贴片机是电路板装配生产中的关键设备，它决定着产品的质量和速度，也决定了产品的最大生产能力。基本上，它是用来“拾取组件，并将其放置到正确的位置”。
工程师将首先在机器的特殊位置安装所需的所有组件，如电阻/电容器/集成电路/连接器等，然后对贴片机进行编程，告诉它“嘿，把这个电阻/电容器放在这里”。
对于一个贴片机的关键规格是它能有多精确。在图中，我们使用的贴片机是SM-PIUS，它可以处理电阻/电容器封装和0.3mm的BGAIC。
2.2真空压缩机
贴片机与真空压缩机一起工作，它通过一个微小的喷嘴来拉动部件的后部，因此通常，您会看到机器中有几十个喷嘴。
对于PCBA原型/小批量组装来说，时间成本最高的工序是元器件的安装/编程和调试，这就是为什么一个项目有启动费，而单位焊接费从10个减少到50个的原因。
2.3加胶机
有时，PCB的两边都有元件，当一边焊接时，另一边的元件可能会脱落，特别是元件较重或较大时。加胶机将胶水涂在PCB板上，使元器件牢固地坐在PCB板上。这对波峰焊很重要，在波峰焊中，焊波的力可能会使较大的元件移位，或者对于双面波峰焊或回流焊，以防止元件脱落。
三、回流焊
3.1回流焊炉
通常，对于表面贴装元件，使用回流焊。将元件放在裸板上后，用这台名为“回流焊炉”的机器加热。
将放置元件的PCB板从一端放入机器，在双轨传送带上，新放置元件的电路板通过回流焊炉的热区和冷区(大部分SMT工厂是10个区)，精确控制焊料的熔化和冷却，以填充焊点，焊膏熔化后变硬，形成电连接。当PCBA板到达另一端时，连接变得牢固。
电路板从机器里出来时很热，所以需要手套来拿。
3.2回流焊温度曲线
与回流焊相关的温度曲线是确保零件正确连接的最重要参数。与再流焊温度曲线相关的主要温度变化可分为四个阶段/区域(如下所示，以及随后的图片)。
预热
恒定加热
高温焊接
冷却
3.2.1预热
预热区是为了挥发焊膏中较低的熔化溶剂。预热区需要挥发溶剂，但必须控制升温斜率。
3.2.2恒定加热
恒温区的设置主要控制在锡膏供应商的参数和PCB的热容量内。在这一阶段，印刷电路板达到一个均匀的温度，焊膏中的焊剂开始积极反应，从而增加了润湿性。
3.2.3高温焊接
在这一区域，发生完全熔化和润湿反应。该过程的这一部分也需要小心控制，以使温度上升和下降的斜率不会使部件受到热冲击。该区的理想温度和时间一般为～度，30s～60s。
3.2.4冷却
在冷却过程中，温度下降，焊料尖叫声再次凝固。它对焊缝的最终结果起着关键作用。过慢的冷却会使部件升高、焊点变暗或焊点不均匀，而快速冷却会对部件造成热冲击。
温度曲线的设置对于经验丰富的SMT工程师来说是最重要的，有许多因素需要考虑，这取决于PCBA和组件，包括：
*组件所能承受的最高温度。例如，如果板上有ws，Makerfabs建议不超过度，正如我们的建议：为什么WSSKSMT焊后出现故障.
*使用的焊膏。不同的面霜可能需要不同的温度曲线。
*组件最大尺寸/最大Pin脚数。例如，如果他们是一个大功率感应器，温度需要更高，以确保锡膏完全融化。
*PCB温度规格
*......
非常粗糙的温度是：
四、检验和测试
4.1AOI(自动光学检测)
在那里，你不能保证所有的组件都是焊接好的，因为许多原因，例如组件丢失/提升/冷连接…AOI被用来检测这些常见的问题。
AOI机器使用光学方法来检测缺陷，它使用高清晰度摄像机捕捉电路板的表面并建立其图像以进行分析。然后将捕获的图像与正确参考板的图像进行比较，以识别各种缺陷，包括不正确的组件、丢失的组件、冷连接等。
4.2编程工具
对于功能测试，尤其是控制器板，需要一些编程工具或者烧录/烧写工具，如Jlink/离线下载器等工具。
作为生产的一个重要环节，掌握以下芯片的编程经验，并熟练使用编程工具和相关软件是有必要的。
*PIC芯片
*ATMEL系列
*ARM系列
*Arduino引导程序和草图
*FPGA
*MicroPython和CircuitPython相关
*STM系列
*ESP/ESP32系列
4.3测试夹具
功能测试是关键的一步，以确保最终的PCBA板按预期工作。虽然像焊锡桥或墓碑这样的物理缺陷使PCBA“应该工作”，而功能测试则使电路板“准备就绪”。
作为一家PCB组装厂，很难甚至不可能知道客户的电路板应该如何工作。通常需要PCBA设计师将详细的测试步骤以及如何判断电路板是否正常工作。
对于用户来说，测试板的工厂测试通常是很有帮助的。
一个测试夹具是由许多针组成的，用来接触PCBA上的焊盘，因此测试人员可以对焊盘进行编程和测试，如果它们按预期工作的话。当然，固件/软件加载之前，使PCBA板工作。
4.4目检
是的，这是包装前的最后一步。完成所有机器步骤后，需要进行最基本/最简单的目视检查，以检查是否有任何疤痕/客户特殊需要，以及机器无法检查出的任何其他问题。
以上就是电路板加工步骤有哪些?电路板加工四大步骤的介绍，希望可以帮助到大家，同时想要了解更多电路板加工资讯知识，可
转载请注明地址:http://www.abmjc.com/zcmbzl/1316.html
