艾贝特精进激光锡焊技艺,为微电子行业推波

当今的电子行业围绕着互联网的高速通讯和超级计算，对电子产品的要求越来越高，传统的焊锡工艺已经无法满足超细小化电子基板、多层化点状零件的焊接需求。大量的微精密电子产品不断在市场上考验着各大企业的研发水平。激光锡焊以非接触式焊接、温度闭环控制、无耗材、性价比高等技术优势逐渐取代传统焊接工艺，得到了行业的广泛应用。

随着市场需求的增多，激光锡焊技术为电子产业带来更多的发展空间。电子行业是国家战略性发展产业，当下市场空间巨大。伴随着产品在技术创新上的突破，焊锡是其生产工艺中必不可少的环节，企业相继寻找激光锡焊工艺解决方案增加市场体量。

激光焊接机是焊接设备中的一种，是近年来应用发展迅速的焊接产品之一。激光焊接机在焊接过程中，能够让两块材料之间的黏连度更好，不会引起材料的表面的损伤以及变形，也无需对焊缝做后期处理。因此激光焊接机在电子工业中，特别是微电子行业中备受青睐。

深圳市艾贝特电子科技有限公司，是一家拥有十七年的专注细分领域工艺技术装备的研发、创新和应用经验的优质企业，目前与国内10余家高校合作，在技术以及整合方面远超同行企业。随着激光焊接机行业的竞争越来越激烈，艾贝特在技术上不断创新，甚至能够坚固焊接几毫米的部件，而达到行业领先。艾贝特激光焊接机按照锡料状态分别有激光锡膏焊锡机、激光锡丝焊锡机以及激光锡球焊锡机。

激光锡膏焊锡是以激光为热源加热锡膏融化的激光焊接技术。激光锡膏焊锡机可以实现CCD自动拼图扫描追位后开始点锡膏，利用振镜作用进行一次性整板激光焊接。焊料供给系统为4轴水平关节机械手+平台的结构，可应用领域广泛。主要适用各种大功率、大热熔、透锡填空率%器件、异型器件焊锡，微精密特殊零件、对飞溅残留有高要求的焊锡产品和通讯、军工、航天、汽车电子、医疗器械、手机等。

激光锡丝焊锡机是先使用激光预热焊件，自动送丝机构将锡丝送到指定位置后，激光将低于焊件的焊料熔化而完成焊接。具有对焊接对象的温度进行高精度控制等特点，尤其适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的高精度锡焊加工。激光锡丝焊锡机主要适用各THT插装器件、异型器件焊锡，微精密特殊零件的焊锡，以及VCM马达线圈焊接，FPC或PCB焊接，高精密的液晶屏LCD焊等领域。可广泛应用于手机、航天、军工、医疗、汽车电子等行业。

激光锡球焊锡机包含单工位激光锡球焊锡机、双工位激光锡球焊锡机、三工位激光锡球焊锡机。激光锡球焊锡是一种全新的锡焊贴装工艺。这种工艺的主要优点是能实现极小尺寸的互连，熔滴大小可小至几十微米。适用于高精度焊接，精度±10um，产品最小间隙可达um。锡球范围可供选择范围大，直径0.25mm。主要应用于镀锡、金、银的金属表面，良率99%以上。应用领域包含微电子行业领域，可用于高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器的焊接，军工电子制造行业中航空航天高精密电子产品的焊接。在其他行业中也可应用于晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA，HSA)等高精密部件、高精密电子的焊接。

作为激光焊接专家，艾贝特自创立以来，始终坚持从产业实际需求出发，紧紧围绕激光焊接开发系列设备及自动化产线进行创新，经过十七年潜心研发与技术积淀，新技术层出不穷，能针对客户不同需求，为客户提供量身定制的激光焊接及自动化解决方案。目前，艾贝特锡焊设备及相关解决方案已广泛应用微电子行业。作为一种相对较新的焊锡技术，激光焊锡机具有巨大的创新潜力，先进的激光焊锡机将加速微电子行业普及和发展，为微电子行业带来新的力量。