提要：光模块(opticalmodule)由光电子器件、机能电路和光接口等构成。本项目钻研光模块PCB产物，关键为印制插头地位为是非金手指计算，遵循镀水金工艺临盆保证印制插头地位无引线。
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产物消息
光模块（opticalmodule）由光电子器件、机能电路和光接口等构成，光模块的效用是光电更动，发送端把电记号更动成光记号，通过光纤传递，接纳端再把光记号更动成电记号。本项目钻研光模块PCB，其特点是印制插头为是非插头计算，工艺临盆采纳镀水金办法保证金手指地位无引线。该款光模块PCB四层板（图1），单块（图2）尺寸为37.33×12.5mm、板厚1.0±0.1mm，交货制品（图3）尺寸为85.52×88.29mm（拼10pcs），在制板尺寸为×mm（拼pcs）。印制插头（如下金手指）处为是非指计算（如图1~图3）。
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产物工艺过程
开料（材料：IT-中Tg、0.6mm1/1oz）→内层湿膜→内层酸蚀→内层AOI→棕化→外层叠板→外层压合→外层X-ray+铣边→磨边→钻通孔→外层黑孔→外层板电→外层干膜1→电镀水金（铜、镍、金）→外层干膜2→电镀金手指→外层碱蚀→外层AOI→阻抗测试1→阻焊塞孔→阻焊→阻焊后烤→阻抗测试2→电铣1→斜边→电铣2→飞针测试→压烤→终检→FQA→包装
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关键技艺钻研
3.1非凡过程管束
光模块PCB客户请求印制插头镀镍金，别的PAD做化镍金解决，不过印制插头部份是是非金手指计算，若放在蚀刻此后电镀金手指，须要拉引线，客户关于金手引导线残留请求＜0.1mm，若拉引线镀金手指则引线残留无奈管束在客户请求范畴之内。
通过查阅相干材料并参考偕行业之工艺过程，肯定了在蚀刻前告竣表面镀金（俗称镀水金工艺）和取舍性加镀金手指。非凡管控点（见表1），告竣的PCB印制插头（如图4）。
小结：由于第一次干膜需通过电镀铜/镍/金、干膜显影2和电镀金等工序多种药水侵犯，且在不同的处境前提下搬运、停止；为了避免电镀金时形成渗镀，一方面须要取舍而化性较好的干膜，另一方面需对临盆过程和功夫停止管控，样本从干膜1到蚀刻的功夫管束在72小时之内告竣，镀金没有浮现渗镀题目，批量临盆时管束功夫和产物寄放处境有待进一步考证。
3.2板厚管束
由于光模块PCB安装前提束缚，对制品板厚请求管束在1.0mm±0.1mm，通过对压合叠构计算、电镀铜/镍/金厚度和阻焊厚度的管束，使终究制品板厚抵达请求范畴之内，管束中心如下：
（1）取舍芯板为0.6mm（不含铜厚）35μm/35μm（1/1oz），L1-L2、L3-L4层用1张PpRC63%+1张RC76%，铜箔12μm/12μm（1/3oz），压合叠构见图3，压合后板厚管束在0.91mm±0.09mm；
（2）电镀铜/镍/金厚度管束在请求范畴之内，不低于下限，也不高于上限；
（3）阻焊厚度管束在10~30μm之内。
3.3阻抗管束
光模块PCB产物特点阻抗和差分阻抗的线宽别离赔偿25.4μm（见图5、图6），临盆遵循±10%准则管束，使阻抗管束在请求范畴之内（表2）。
3.4尺寸管束
光模块PCB尺寸精度请求±0.1mm，而惯例PCB的尺寸请求普遍在±0.13mm、±0.15mm；为了抵达此严酷请求，筛选精度较高的CNC做战，计算两套CNC材料分两次铣板，先3片一叠整板铣set外围，告竣后以5片一叠set定位铣内槽，使光模块PCB的尺寸满意请求（尺寸数据见表3）。
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印制插头表面管束
由于印制插头电镀金在阻焊从前告竣，为了缩小过程中对金手指形成刮伤，镀金告竣后阻拦两片板叠在一同，采用插隔空插板车和洗刷后的胶片搬运，以管束金手指刮伤，管束中心如下：
（1）干膜到电镀、蚀刻采纳插板车搬运，避免产物争持刮伤；
（2）阻焊管束一次良率，阻拦退洗重工；
（3）蚀刻后到成型前每片板中心采纳洗刷后的胶片离隔搬运；
（4）AOI机台、阻焊印刷机台、暴光机台、考验台在临盆前先洗刷洁净；
（5）电铣时表面用垫板挡住，以防成型机主轴毛刷伤到金手指；
（6）制品洗刷机速率合适减慢，使拉板人员榜样接板行为，避免刮到金手指。
小结：通过以上方法管束，即使也许缩小对金手指的刮伤，但金手指的无感刮伤照旧对比显然，再次临盆此类产物时须要进一步检查管束方法。
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产物牢固性测试
4.1焊锡性测试
测试办法为浸锡；测试前提和效果见表4。
4.2冷热打击测试
（1）测试做战：冷热打击测试机；
（2）测试准则：IPC-TM-准则2.6.7；
（3）测试前提：－40℃/15min，℃/15min，个Cycles；
（4）测试效果：无爆板、无起泡、无变色、无掉油，断定及格。
4.3耐热打击测试
测试前提和效果见表5。
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归纳
光模块PCB遵循电镀水金过程，取舍专用耐化性干膜，通过材料计算优化，跟进榜样完玉成过程临盆，制品探测及考验及格；焊锡性、冷热打击及耐热打击测试及格。关键管束点请求如下：
（1）非凡工艺管束：光模块PCB由于第一次干膜需通过量道工序多种药水侵犯，且在不同的处境前提下搬运、停止；为了避免电镀金时形成渗镀，一方面须要取舍而化性较好的干膜，另一方面需对临盆过程和功夫停止管控。
（2）光模块PCB尺寸管束：光模块PCB尺寸精度请求±0.1mm，为了抵达此严酷请求，筛选精度较高的CNC做战，计算两套CNC材料分两次铣板。
（3）印制插头金手指表面管束：由于电镀印制插头金手指在阻焊从前告竣，为了缩小过程中对金手指形成刮伤，镀金告竣后阻拦两片板直接叠在一同，采用适宜搬运车以管束金手指刮伤
（4）光模块PCB本次客户未明晰请求金手指须要全包镍/金，因此遵循水金过程制做根底满意客户请求，金手指位底铜被蚀刻后呈现铜有氧化隐患；若后续新客户对金手指请求全包镍/金时，则须要采纳内拉引线，在阻焊此后贴蓝胶镀金手指工艺临盆。
做家简介
曾祥福：首要从事PCB板创造新工艺/技艺钻研开采，有十多年的PCB创造、工艺和研发治理阅历。
郑晓蓉、周刚、柳超：广东科翔电子科技有限公司
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