当陶瓷基板的尺寸做到和芯片尺寸险些相同巨细时，其慢慢得到了扶助LED散热的性能。相悖，若是去掉陶瓷基板，则去掉了一层热界面，有益于热的倏地传导到路线板。同时，跟着倒装芯片的老练，陶瓷基板做为绝缘材料对PN电极路线的再散布的性能已不再需求。除了在呆板结讲和热膨胀失配上对LED起到肯定爱护影响，陶瓷基板对芯片的电阻隔和热传导的严重性能已根底失落。罢职基板同时是保守陶瓷封装固晶所需的GGI或AuSn共晶焊接也许改成低成本的SAC焊锡。并借助倒装芯片，罢职金线及焊线步骤，低沉了封装成本。
在各大厂商及媒体宣扬CSP封装时，大都绕不开如许一段话——保守LED照明临盆分为芯片、封装、灯具三个步骤，哄骗CSP封装后，可省去封装步骤，芯片厂可直接和灯具厂举行无缝对接，大幅简化产兴工艺和低沉成本——这字里行间好似都在表白封装步骤以来将被剔除，封装厂将无生路。但本相并非如许。先来遍及一个观念，所谓的“芯片级封装”，大概“无封装”、“免封装”原本正解是采纳倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘，无金线、无支架、简化临盆过程、低沉临盆成本，这也许使得封装尺寸更小，即相同的封装尺寸下也许供给更大的功率。
并且在临盆建立的进程之中体积小就会致使临盆工艺请求高那末对临盆做战的精度以及操控人员的水准请求随之就会抬高，同时临盆做战代价的高下决计了精度的高下，量产良率和成本将成为最大考量。在全面CSP临盆工艺过程中，每一个工艺步骤，对本领、做战、能人都有较高的请求，而下列几个难点值得一提：1、芯片与芯片之间的间隔掌握；2、芯片与衬底之间的地位般配度掌握；3、外表芯片波长规模的把握；4、荧光粉厚度的平均性掌握；5、点胶掌握本领；6、密封性。
往日几年，大功率LED的国际巨擘纷纭出力革新原有陶瓷封装本领，仰仗其先进的大功率倒装芯片或笔直构造芯片，慢慢使封装袖珍化，以低沉陶瓷基板及较低的临盆效率带来的成本压力，并晋升芯片承担大电流密度的技能。结局倒是在不低沉、以至升高光通量的前提下，他们让从正本的的封装变到，再裁减到到以至更小，使得LED的尺寸趋近了芯片自己的尺寸，由于濒临CSP，故而取名NearChipScalePackage，简称NCSP。
CSP封装加入国内往后，为了合适华夏国情，究竟仍然演化为了NCSP，NCSP也许说是基于CSP本领的未老练性以及商场需求的过渡性而造成的。从LED现在进取来看，一方面，由于代价战的加重，企业经过纷纭低沉尺寸裁减才材料成本，而推出更高性价比的产物，使得产物尺寸日益小化，另一方面，新的产物CSP被以为是最新一代高性价比产物，而现在本领暂未老练，进而催生出过渡性产物NCSP。
那末不需求陶瓷基板的CSP到底能不能造成革新性上风进而引领全面商场呢？假使CSP成为合流，那末关于华夏刚才兴盛的陶瓷基板的建立将会是一个相当大的阻滞。像斯利通这类带着兴盛华夏陶瓷基板的企业将会遭到很严峻的进取阻塞。
业内皆知，LED封装便是将外引线相连到LED芯片的电极上，同时爱护好LED芯片，并且起到升高光掏出效率的影响。回首LED封装史书，重要可分为直插式封装(LAMP)、贴片式封装(SMD)、数码管封装(Display)、功率型封装(POWER)、集成式封装(COB)。现在最合流的封装样式为SMD、POWER和COB，而CSP封装欲革掉的恰是这些合流封装的命，即也许代替现在合流的LED、、等。以是，需求注意的是，它影响的并非全面封装行业，而是现在封装行业中的合流样式。它属于芯片步骤的本领革新，而不属于封装寰球。
关于华夏不少中小企业而言，CSP的研发一没有拓展行业生计空间，二也没有低沉行业比赛压力，纵然实行了lm/＄，但是也并没有甚么用。现在，比拟总的照明商场和封装商场，CSP封装产物的比重还很小，更多运用于背光源周围。并且，大部份的贸易照明仍然倾向以中小功率为主，而CSP现在仍然重要集合在大功率，截至现在，惟独东芝等一些公司推出中小功率的CSP，且本领难度大，良品率未知。以是，也不消除本领打破下，他日能更多运用于中小功率。以是，他日CSP在照明周围造成的大概性尚属未知。
CSP封装本领确实称得上是新本领和洽本领，是芯片尺寸封装的一个打破性进取，谢绝小觑，但它再好，仍然正本的“芯片”，以是也毋庸神化它。至于像斯利通这类陶瓷基板临盆商原本也无需害怕。终归CSP的期间还没有到来并且关于陶瓷基板的运用也不但仅不过控制于LED这一齐。
现在巨擘们都在发端发力，那末遵从新本领进取的寻常逻辑，最快半年，CSP良率和成本题目将会获得处理，最慢也只要要一年。他日，不消除封装和芯片之间的界限，以及封装与组装工艺之间的界限会日渐朦胧，而全面LED行业的格局将特别明晰，风云中兴，请诸位自行捕获记号，判定本身进取步调，乘机而动。
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