随着欧洲环境立法，如RoHS以及PCB市场力量，正在推动走向无铅焊料的转化。电子产品导入无铅制程后，由于无铅焊料的特性，如熔点高、润湿性差、工艺窗口窄等，焊接过程出现了无铅焊接特有的缺陷及水平，如锡珠、焊点粗糙、漏焊和少锡，以及空洞等。
空洞作为焊接过程中一种有争议的缺陷，在共晶Sn/Pb焊料时就普遍存在，但无铅工艺中焊接温度的提升会进一步加剧空洞的形成。空洞问题并不是BGA独有的，在表面贴装及通孔插装元件的焊点中都可以检查到（图1），只是BGA区域出现空洞的几率一般比较高。PCB设计、焊料选择、焊接工艺（尤其无铅与混装工艺）、回流气氛（空气与氮气）、回流参数等都会对空洞的形成与控制有不同程度的影响。
”查阅诸多相关文献，就BGA焊接空洞的分类和特征、形成机理、接收标准与判定争议，影响空洞的相关因素以及对应的预防控制进行综述，以期对电装生产过程控制提供参考。
空洞的分类与特征为了便于分析，根据焊球中空洞的位置，可以将空洞分为以下几类：
BGA侧界面空洞BGA侧界面上所存在和发生的空洞，可能是由芯片原有的封装界面空洞，在板级组装过程中发展和扩大而成，如图2（a），也可能是在回流组装中新形成的，如图2（b、c）类。
PCB侧界面空洞该类空洞是指回流焊接过程中发生在与焊料球和PCB界面直接连接的空洞，也称为组装界面空洞。其产生是由于PCB焊盘表面氧化、有杂质或组装工艺中残留未排出的助焊剂可挥发物导致，如图3所示。
焊球内部空洞在板级系统组装回流焊接过程中，将在焊料球内部所形成的且不与界面直接连通的空洞，称为焊球内部空洞，如图4所示。该类空洞通常是在回流焊接过程中，由于熔融焊料在固化过程中截留了挥发物（助焊剂或水汽）而形成。由于其未受到外部因素影响，故尺寸一般较小，且气体受垂直方向的压迫力较大，因此，形状大多呈横向椭球形。
空洞的形成机理焊接空洞的形成机理较为复杂，但普遍认为可挥发物是产生空洞的基本条件。因此，要预防焊接空洞，要么减少气体的发生，要么使产生的气体更容易排出。
助焊剂挥发一般认为，在回流区FLUX已经被消耗殆尽，锡膏的粘度发生了较大变化，此时FLUX中有机物高温裂解后产生的气泡无法及时逸出，被包围在锡球中，冷却后就形成空洞。
研究发现，空洞的产生与焊料本身的表面张力有着直接的联系。锡膏的表面张力越大，高温裂解的气泡被团团包围在锡球之中，就越难逸出焊球。相比有铅焊料，无铅焊料比重小、表面张力大（无铅：4.60*10-3N/℃，有铅：3.80*10-3N/℃），已经陷入高温裂解的气泡，由于无铅焊料颗粒小、空隙少，加之较高的表面张力，逃逸到外面的几率就更小。这也是通常无铅工艺空洞发生几率及严重程度高于有铅的原因。
水汽挥发PCB本身吸潮或盲孔残留的药水，如果在加工过程中不能将其完全烘烤出来，回流焊接过程中受高温产生挥发，同样也会在盲孔上方形成空洞。
此外，如果焊膏使用方法不当，车间温湿度失控等，也会导致锡膏吸收过多空气中的水分，从而使回流焊后产生空洞的几率大大增加。
柯肯达尔效应柯肯达尔效应指两种扩散速率不同的金属在扩散过程中会形成缺陷的现象，由其形成的空洞一般接近不同金属的界面间，是由不同扩散速率的金属元素在生成界面合金层时所产生的微小空洞，通常X-Ray无法检测，必须采用扫描电镜才能观察清楚。
空洞的接收标准IPC-A-E对BGA焊接空洞标准定义为，在X射线的影像区域内，任何焊料球的空洞等于或小于25%。同时备注如下：
（1）设计导致的空洞，如焊盘上的微导通孔，可以免除此要求。这种情况下，验收要求应当由制造商和用户协商确定。
（2）制造商可以通过测试或分析来开发考虑了最终应用环境的空洞验收要求。
以上IPC中只是提到BGA空洞验收标准，但是在众多的国际大厂中又有许多厂家是不承认此标准的，即比此标准更加严格，更加苛刻。例如，IBM认为BGA的空洞面积不可超过15%，如果超过了20%就会影响焊点的可靠度，影响焊点的使用寿命。当然，空洞面积越小越好，更小的空洞面积需要更强的工艺去支撑。
关于空洞的危害争议关于BGA空洞的危害，业界基本持有两种观点，一种认为空洞是应力的集中点，其存在不仅影响到焊点的强度、延展性、抗疲劳性等机械性能，同时对产品的热传导及电流传输存在影响；另一种观点则认为空洞的存在对焊点中裂纹的扩展与蔓延具有抑制作用，特别是焊点在遭受外力冲击时，其延缓了失效发生的时机与概率。
一般来说，空洞的位置和尺寸是影响产品性能与焊接可靠性的两个关键因素。有研究显示，空洞距离焊接界面越近（尤其位于焊接界面上的空洞），对焊点的机械性能（如焊点开裂）影响越大，并通过仿真计算发现，空洞面积小于15%时，热机械性能持久性随空洞面积的增大而增长；空洞面积大于15%时，则随空洞面积的增大而减小。如下图：
IPC焊料产品价值委员会（SPVC）最新的研究试验，通过次温度循环后的失效情况与空洞位置、尺寸对比，无铅与锡铅焊点的特征寿命对比等，得出的结论是，没有证据证明无铅合金焊点中的空洞会对焊点的可靠性产生影响。
影响BGA空洞的因素BGA在焊接过程中形成焊点时，一般会经历二次塌陷的过程。第一个过程是焊膏先熔化，元件塌落下来；第二个过程是焊料球也熔化再次塌落，最终形成一个扁圆形的焊点。而从实际情况看，焊点空洞多发生于焊球底部与焊盘之间的位置，其受焊接过程中助焊剂挥发影响较多，因此，工艺曲线与焊膏是影响焊点空洞形成的两个最为重要的因素。
回流曲线如图7，回流焊温度曲线一般可分成预热、保温、回流、冷却四段，各段温度曲线需要综合考虑助焊剂、PCB材料、器件属性（有铅还是无铅）以及器件布局等因素来确定。
预热区，是指从室温提升到焊剂内助焊剂发挥作用所需的活性温度这一过程。当PCB进入预热区时，焊剂中的溶剂、气体蒸发掉，焊剂软化后覆盖焊盘，并将焊盘、元件焊端与氧气隔离。
保温区，顾名思义，目的在于减少PCB上各元器件之间的相对温差，并使焊剂内部的助焊剂充分地发挥作用，以提高焊接质量。温度和时间控制需格外
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