PCB市场重点这几年从计算机转向通信，移动终端用HDI板成为PCB增长的主要点，以智能手机为代表的移动终端驱使HDI板更高密度更轻薄。
一.印刷电路板发展趋势
（一）细线化
PCB全都向高密度细线化发展，HDI板尤为突出。在十年前HDI板的定义是线宽/线距是0.1mm/0.1mm及以下，现在行业内基本做到60μm，先进的为40μm。
PCB线路图形形成，传统的是铜箔基板上光致成像后化学蚀刻工艺（减去法）。这种做法工序多、控制难、成本高。当前精细线路制作趋于半加成法或改进型半加工法。
（二）半加成法积层基材
现在半加成法热点是采用绝缘介质膜积层，从精细线路实现和制作成本看SAP比MSAP更有利。SAP积层用热固化树脂，由激光钻孔后电镀铜形成导通孔和电路图形。
目前国际上的HDI积层材料以环氧树脂搭配不同固化剂，以添加无机粉末提高材料刚性及减少CTE，也有使用玻纤布增强刚性。
未来的发展趋势。在BGA和CSP细间距载板会继续下去，同时无芯板与四层或更多层的载板更多应用，路线图显示载板的特征尺寸更小，性能重点要求低介电性、低热膨胀系数和高耐热性，在满足性能目标基础上追求低成本的基板。
（五）适应高频高速化需求
（六）提高耐热散热性
（七）挠性、刚挠板技术新趋势
电子设备的小型化、轻薄化，必然大量使用挠性印制电路板（FPCB或FPC）和刚挠结合印制电路板（R-FPCB）。
大功率挠性板，采用μm以上厚导体，以适应高功率大电流电路需要；高散热金属基挠性板是局部使用金属板衬底之R-FPCB；触觉感应性挠性板，由压力传感膜和电极夹在两个聚酰亚胺薄膜之间，组成挠性触觉传感器；可伸缩挠性板或刚挠结合板，其挠性基材为弹性体，金属导线图案的形状改进成为可伸缩。
二.印刷电路板技术
（一）印制电子技术
印制电子历史很早，只是近几年势头兴盛。印制电子技术应用于印制电路产业，是印制电路技术的一部分。
印制电子技术的又一重要方面是印刷工艺与相应的印刷设备，这是传统印刷技术的创新发展。印制电子可以应用不同的印刷方法，如凹版印刷、凸版印刷、网版印刷和喷墨打印。网版印刷已在PCB制造中应用，工艺成熟与成本低，目前是向自动化、高精细化发展。
（二）埋置元件印制电路技术
埋置元件印制电路板（EDPCB）是实现高密度电子互连的一种产品，埋置元件技术在PCB有很大的潜力。埋置元件PCB制造技术，提高了PCB的功能与价值，除了在通信产品应用外，也在汽车、医疗和工业应用等领域提供了机会。
EDPCB的发展，从碳膏制作的印刷电阻和镍磷合金箔制作的薄膜电阻，以及夹有高介电常数基材构成的平面电容，形成埋置无源元件印制板，到进入埋置IC芯片、埋置贴片元件，形成埋置有源与无源元件印制板。现在面对的课题有埋置元件复杂化及EDPCB的薄型化，以及散热性和热变形控制、最终检测技术等。
元器件埋置技术现在已在手机等便携终端设备中应用。EDPCB制造工艺进入实用的有B2it方法，可以实现高可靠性和低成本；有PALAP方法，达到高层数和低功耗，被用于汽车电子中；有埋置晶圆级封装芯片的通信模块，体现良好的高频特性，今后会有埋置BGA芯片的eWLB出现[19]。随着EDPCB设计规则的确立，这类产品会迅速发展。
（3）表面涂饰技术
PCB表面铜层需要保护，目的是防止铜氧化和变质，在装配时提供连接可靠的表面。PCB制造中一些通常使用的表面涂饰层，有含铅或无铅热风整平焊锡、浸锡、有机可焊性保护膜、化学镀镍/金、电镀镍/金等。
HDI板和IC封装载板的表面涂饰层现从化学镀镍/金（ENIG）发展到化学镀镍/钯/金（ENEPIG），有利于防止元件安装后出现黑盘而影响可靠性。
现有对ENEPIG涂层中钯层作了分析，其中钯层结构有纯钯和钯磷合金，它们有不同的硬度，因此用于打线接合与用于焊接需选择不同的钯层。
经过可靠性影响评估，有微量钯存在会增加铜锡生长厚度；而钯含量过多会产生脆性之钯锡合金，反而使焊点强度下降，因此需有适当钯厚度。
从PCB精细线路的角度来说，表面处理应用化学镀钯/浸金（EPIG）比化学镀镍/镀钯/浸金（ENEPIG）更佳，减少对精细图形线宽/线距的影响。EPIG镀层更薄，不会导致线路变形；EPIG经焊锡试验和引线键合试验能达到要求。
又有新的铜上直接化学镀钯（EP）或直接浸金（DIG），或者铜上化学镀钯与自催化镀金（EPAG）涂层，其优点是适合金线或铜线的打压接合，因没有镍层而有更好高频特性，涂层薄而更适于细线图形，并且减少工序和成本。
PCB最终涂饰层的改进，另外有推出化学镀镍浸银（NiAg）涂层，银有良好导电性、可焊性，镍有抗腐蚀性。有机涂层OSP进行性能改良，提高耐热性和焊接性。还有一种有机与金属复合（OM）涂层，在PCB铜表面涂覆OM涂层有良好的性价比。
（四）清洁生产
“绿色”和“环境友好”现是PCB制造技术进步的重要标志。除了设法采用印制电子和3D打印这类革命性清洁生产技术外，现有PCB制造技术向清洁生产改良是在不断进行。如寻找替代有毒有害物质的材料，减少加工步骤，和减少化学药品的消耗，以及减少水和能源的用量，及材料的可回收利用等。
具体有采用无毒害无机材料作阻燃剂，同时也改善电气性、导热性和热膨胀系数等的无卤素基材；采用激光直接成像减少作业工序和材料消耗；采用半加成法减少电镀铜和蚀刻铜的消耗；采用直接金属化孔工艺，及化学沉铜液中取消有毒有害物质；采用导电膏印刷使导通孔互连加工清洁简便。
直接金属化技术很早就存在，多年的发展趋于成熟。直接金属化工艺有碳黑系和导电聚合物系，用碳或石墨、导电聚合物代替钯活化，化学沉铜液中取消有毒的甲醛、氰化物和难处理的EDTA络合剂。
推出胶体石墨直接孔金属化技术具有稳定的分散性和与多种树脂良好的吸附牲。胶体石墨直接金属化工艺在刚性PCB制造应用多年，现可推行于有复杂的盲孔、埋孔和任意层互连的HDI板、挠性板和刚挠板，可减少工序和设备场地、废水量，有利于环保，并提升生产效率和最终产品的高可靠性[24]。
PCB生产过程中曾经被称为废物甚至是危险废物，现在都不再是“废物”。如多余的铜蚀刻液，微蚀刻处理液、电镀清洗液都趋于在线回收处理。一些新设计的生产线设备，不管是蚀刻线或垂直电镀线与水平电镀线，都考虑了配置在线回收再生装置，还有如分段间气刀合理配置，循环泵的节能，自动分析添加药液延长药液寿命等措施，既有利于提高品质，又有利于节能环保。
三.印刷电路板的制作工艺过程
印刷电路板的制作非常复杂，这里以四层印制板为例感受PCB是如何制造出来的。
层压
这里需要一个新的原料叫做半固化片，是芯板与芯板（PCB层数4），以及芯板与外层铜箔之间的粘合剂，同时也起到绝缘的作用。
下层的铜箔和两层半固化片已经提前通过对位孔和下层的铁板固定好位置，然后将制作好的芯板也放入对位孔中，最后依次将两层半固化片、一层铜箔和一层承压的铝板覆盖到芯板上。
将被铁板夹住的PCB板子们放置到支架上，然后送入真空热压机中进行层压。真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂，在压力下将芯板们和铜箔们固定在一起。
层压完成后，卸掉压制PCB的上层铁板。然后将承压的铝板拿走，铝板还起到了隔离不同PCB以及保证PCB外层铜箔光滑的责任。这时拿出来的PCB的两面都会被一层光滑的铜箔所覆盖。
钻孔
要将PCB里4层毫不接触的铜箔连接在一起，首先要钻出上下贯通的穿孔来打通PCB，然后把孔壁金属化来导电。
用X射线钻孔机机器对内层的芯板进行定位，机器会自动找到并且定位芯板上的孔位，然后给PCB打上定位孔，确保接下来钻孔时是从孔位的正中央穿过。
将一层铝板放在打孔机机床上，然后将PCB放在上面。为了提高效率，根据PCB的层数会将1~3个相同的PCB板叠在一起进行穿孔。最后在最上面的PCB上盖上一层铝板，上下两层的铝板是为了当钻头钻进和钻出的时候，不会撕裂PCB上的铜箔。
在之前的层压工序中，融化的环氧树脂被挤压到了PCB外面，所以需要进行切除。靠模铣床根据PCB正确的XY坐标对其外围进行切割。
孔壁的铜化学沉淀
由于几乎所有PCB设计都是用穿孔来进行连接的不同层的线路，一个好的连接需要25微米的铜膜在孔壁上。这种厚度的铜膜需要通过电镀来实现，但是孔壁是由不导电的环氧树脂和玻璃纤维板组成。
所以第一步就是先在孔壁上堆积一层导电物质，通过化学沉积的方式在整个PCB表面，也包括孔壁上形成1微米的铜膜。整个过程比如化学处理和清洗等都是由机器控制的。
固定PCB
清洗PCB
运送PCB
外层PCB布局转移
接下来会将外层的PCB布局转移到铜箔上，过程和之前的内层芯板PCB布局转移原理差不多，都是利用影印的胶片和感光膜将PCB布局转移到铜箔上，唯一的不同是将会采用正片做板。
内层PCB布局转移采用的是减成法，采用的是负片做板。PCB上被固化感光膜覆盖的为线路，清洗掉没固化的感光膜，露出的铜箔被蚀刻后，PCB布局线路被固化的感光膜保护而留下。
外层PCB布局转移采用的是正常法，采用正片做板。PCB上被固化的感光膜覆盖的为非线路区。清洗掉没固化的感光膜后进行电镀。有膜处无法电镀，而没有膜处，先镀上铜后镀上锡。退膜后进行碱性蚀刻，最后再退锡。线路图形因为被锡的保护而留在板上。
将PCB用夹子夹住，将铜电镀上去。之前提到，为了保证孔位有足够好的导电性，孔壁上电镀的铜膜必须要有25微米的厚度，所以整套系统将会由电脑自动控制，保证其精确性。
外层PCB蚀刻
接下来由一条完整的自动化流水线完成蚀刻的工序。首先将PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然后用强碱清洗掉被其覆盖的不需要的铜箔。再用退锡液将PCB布局铜箔上的锡镀层退除。清洗干净后4层PCB布局就完成了。
来源：立创商城WWW.SZLCSC.COM
预览时标签不可点收录于合集#个上一篇下一篇转载请注明地址:http://www.abmjc.com/zcmbyf/500.html
