PCB设计完成后就万事大吉了？其实并不然，在PCB加工制作的过程中还经常会遇到各种各样的问题，比如波峰焊后的连锡。当然，并不是所有问题都是PCB设计的“锅”，但作为设计者，我们首先要保证自己的设计没有问题。
名词解释
波峰焊
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊，其主要材料是焊锡条。
波峰焊流程
连锡
两个及多个焊点被焊料连接在一起，造成外观及功能上不良，被IPC-A-D规定为缺陷等级。
PCB板在波峰焊后为什么会出现连锡？
首先，我们需要明确，PCB板出现连锡，并不一定是PCB设计不良的问题，也有可能是波峰焊时助焊剂活性不好、润湿性不够、涂抹不均匀，预热和焊料温度没控制好等原因。
如果是PCB设计的问题，我们可以从以下这些方面来考虑：
1、波峰焊器件的焊点距离是否足够；
2、插件的传送方向是否合理？
3、在间距不满足工艺要求的情况，是否有添加偷锡焊盘和加盖丝印油墨？
4、插件引脚的出板长度是否过长等。
PCB设计如何避免连锡？
1、选择合适的元器件。如果板子需要过波峰焊，推荐选型的器件间距（PIN之间的中心间距）等于大于2.54mm，建议至少大于2.0mm，否则连锡的风险比较大。这里可以适当修改优化焊盘，满足加工工艺的同时避免连锡。
2、焊接脚穿出不要超出2mm，否则极其容易连锡。一个经验值，当引脚出板长度≤1mm时，密脚插座的连锡几率会大大减少。
3、铜环的间距不要小于0.5mm，铜环间增加白油。这就是设计时我们经常在插件的焊接面铺一层丝印白油的原因。设计过程中焊盘开阻焊区域注意避让丝印白油。
4、绿油桥必须不小于2mil（表贴管脚密集芯片如QFP类封装除外），否则容易在加工时导致焊盘间连锡。
5、元器件长度方向与板在轨道内的传输方向一致，这样处理连锡的管脚数会大大减少。在专业的PCB设计过程中，设计决定生产，所以传输方向，波峰焊器件摆放等其实都是有讲究的。
6、增加偷锡焊盘，根据板上的插件布局要求，在传送方向的末端加上偷锡焊盘。偷锡焊盘大小可以根据板子的密度情况适当调整。
7、如果一定要用到较密间距的插件，我们可以在治具的上锡位置安装有拖锡片，防止锡膏成坨导致元件脚连锡。
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