艾贝特响应市场,激光锡球喷射焊锡机应运而

伴随激光技术的发展与迭代，电子机械零部件、精密电子产品、家电产品、高端领域、电子元器件等很多行业都离不开激光技术。激光焊锡技术以其非接触焊锡、快速高效、精度高、焊缝美观、产品形状无限、易于控制、适应性强等优点，广泛应用于汽车、电子、钢铁、航天航空、船舶制造等行业，艾贝特在对激光焊接技术深入研究的同时应市场需求，推出激光锡球喷射焊锡机。

激光锡球焊是把锡球放置到锡球嘴里，通过激光加热熔化后坠落到焊盘之上并与焊盘润湿的一种焊接方法。锡球为无分散的纯锡小颗粒，由于锡球内不含助焊剂，激光加热熔融后不会造成飞溅，凝固后饱满圆滑，对焊盘无需后续清洗或表面处理等附加工序。且锡量恒定，分球焊接速度快、精度高，尤其适合高清摄像头模组及精密声控器件、数据线焊点组装等细小焊盘及漆包线锡焊。

艾贝特激光锡球焊锡机适用于高精度焊接，精度±10um，产品最小间隙um，锡球范围可供选择范围大，直径0.25mm。可应用于镀锡、金、银的金属表面，良率99%以上。可适用场景丰富，从微电子行业的高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接，到军工电子制造行业的航空航天高精密电子产品焊接，甚至是其他行业如晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA，HSA)等高精密部件、高精密电子的焊接同样适用。

艾贝特自主研发的锡球喷射焊接机包括单工位、双工位、三工位三种工作模式，加热、熔滴过程快速，可在0.2s内完成。在焊嘴内就可完成锡球熔化，无飞溅现象。不需助焊剂、无污染，最大限度保证了电子器件的寿命。锡球直径最小0.1mm，符合集成化、精密化的发展趋势，还可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接。高标准的重复定位精度保证产品焊接的一致性、稳定性，配合CCD定位系统可满足流水线大批量生产需求。此外，该设备操作简便，焊接过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，满足精密电子元器件焊接要求的同时，还能帮助客户极大程度上提高产能。

艾贝特激光锡球焊锡机采用非接触式加热方式，利用激光作为热源，氮气作为动力将熔化的锡球喷出，从而实现了整个焊锡过程中均为非接触式，它能够更加精准的控制焊点锡量和焊锡高度，确保在焊接时无飞溅、无残留并且免清洗。

积极观察市场需求，顺应行业发展趋势，主动掌握市场带来的机遇，艾贝特作为全球性专业聚焦无人智能自动激光锡焊装备整体解决方案的服务商，在众多制造企业往智能自动化发展的当下，深谙传统制造企业智能化转型升级发展之道，响应市场需求，推出的激光锡球焊锡机设备充分展示了真正专业的激光焊锡设备企业所拥有的“科研硬实力”。