激光自动焊锡机器人在光模块中的高效应用

当今世界已经进入5G通信竞争时代。光模块作为中长距离光通信的核心之一，在光电转换中起着重要的作用，尤其是在25G、40G和G中广泛使用的光学器件模块。它由光学器件、功能电路板和光学接口组成。目前通信行业的25G产品和数据通信行业的G产品最为齐全，是主要的市场力量。

激光焊锡机在光模块器件——TOSA中的应用。

什么是TOSA

TOSA是光发射机模块的主要组成部分，主要完成电信号到光信号的转换。根据适配器类型，TOSA可分为SCTOSA、LCTOSA、FCTOSA和STTOSA。TOSA包括光隔离器、监控光电二极管、LD驱动电路、热敏电阻、热电冷却器、自动温度控制电路(ATC)和自动功率控制电路(APT)。

以光源(半导体发光二极管或激光二极管)为核心，将LD芯片、监控光电二极管等元器件封装成紧凑的结构(TO同轴封装或蝶形封装)，然后形成TOSA。

在TOSA中，LD激光二极管是光模块中最常用的半导体发光器件，它有两个主要参数：阈值电流(Ith)和斜率效率(S)。为了使LD快速工作，必须给LD提供略大于阈值电流的DC偏置电流IBIAS，即只有当正向电流超过阈值电流时才会发射激光。

TOSA激光自动焊锡在光模块中的应用

激光自动焊锡工艺适用于TOSA光模块的印刷电路板和FPC之间的焊锡。例如单个焊点或引脚、单排和引脚可以进行激光焊锡工艺，最好的焊锡产品是激光焊锡，如G光模块TOSA同轴FPC和PCBA。焊膏针以程序设定的速度和角度在TOSA轴上移动焊锡，以达到最佳焊锡质量。

该焊锡方法包括：

对光模块TOSA发光组件的配合面进行焊锡处理；将所述电连接部件的一部分与所述柔性印刷电路板上的相应焊盘预固定；加热焊料以熔化pcb板和fpc板配合表面之间的焊料；剩余的pcb板与对应于fpc板的焊盘焊锡在一起。