无铅锡膏点焊后出现不光滑？相信跟多厂家会遇到这样类似的问题，而出现这种情况，都是由各种情况导致而成，下面佳金源锡膏厂家为大家详情了解一下：
为什么会出现这种情况？
锡的含量，如果锡的含量太低焊点不会光亮，只要锡的含量在50%以上，焊点就会很亮了，(sn63/37的效果是最好的),无铅焊锡，锡铜合金（sn99.3cu0.7)、锡银铜（sn99Ag0.3cu0.7）合金的，焊点都很亮，而银的含量在3.0%的时候，焊点就不怎么亮了，不过这种无铅焊锡价格比较贵，一般工厂都不会用。
还有在过程出现的一些问题，锡膏过干，锡膏干了，焊接出来的效果也是不良的，会呈颗粒状。因此要保证锡膏的湿润性、电子元件未清洁干净，留有残物，锡膏焊接时不能直接接触到线路板，形成突起，导致焊后不光滑。
很多人在使用无铅锡膏贴片的时候，发现焊后的电路板有颗粒状的现象，这些都是因为这类问题的状况出现才导致，还有一方面也是因为助焊剂的缘故，这方面也是需要大家需要注意一下，如果大家还想了解更多焊锡方面的知识请持续
转载请注明地址:http://www.abmjc.com/zcmbyf/1513.html
