焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的,如果焊锡温度过低,焊锡可能不会充分熔化,导致冷焊、虚焊等问题,焊点的机械强度和导电性都会受影响。如果焊锡温度过高,焊点可能会出现过度氧化,导致焊接部位脆化、焊点变脆,影响焊接的可靠性。所以对锡焊温度进行温度监测是十分必要的。目前比较推荐的方式是使用红外热像仪进行焊锡温度监测,其优势明显。
锡焊温度红外热像仪监测系统的优势:
非接触式测温
红外热像仪采用的是非接触式测温的方式,不需接触锡焊位置,不会对焊锡过程造成干扰,并且适用于高温环境,保证了测量的安全性和准确性。
实时温度监测
红外热像仪响应快速,能实时监测到焊锡的温度变化,生成热成像画面,显示焊接区域的详细温度分布情况,以便工作人员可以随时查看当前焊锡温度,及时调整工艺。
异常温度预警
红外热像仪监测系统可以设置报警温度,对于焊锡过程中的过高或过低温度设置报警值,当热像仪探测到异常的温度后,立即报警,提示工作人员处理,保证焊锡温度始终处于优质范围内。
温度数据自动记录分析
红外热像仪焊锡温度监测系统可以自动记录监测到的数据,无需人工手动记录,自动分析热像图整个画面或特定区域温度变化趋势,自动捕捉最高/最低温度点,便于后续分析和焊锡工艺改进,这有助于质量控制和生产流程的持续优化。
红外热像仪用于锡焊温度监测,可以辅助锡焊温度处于合理范围内,及时发现并纠正温度偏差,减少生产过程中的停机时间和返工次数,可以减少不合格产品的产生,提高生产线的稳定性和效率。
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