i910900K采用14nm工艺,最高

英特尔10代酷睿的规格大家已经不陌生了，相比9代酷睿，10代酷睿有以下几点提升，第一点是i9从8核16线程升级到了10核心20线程，第二点是主频进一步提升，最高端的i9-K系列的单核睿频达到了5.3GHz，第三点是全线普及了超线程技术，从i3到i9级别处理器都支持超线程技术。从上面的几点升级来看，10代酷睿的多核性能会有比较明显的提升，当然还是不能和AMD相比，单核性能因为主频提升也有进步。从整体宣传来看，英特尔主要还是突出频率的重要性，这个本来就是英特尔的优势，自然会被拿来宣传一番，而i9-K也被英特尔自封为世界上最好的游戏处理器，其理由无非就是以下这三点目前游戏和大多数应用依旧对频率更敏感大约60％的游戏针对单核进行了优化高频带来的性能提升可以带来更高帧率，实现更低的时延虽然英特尔的宣传很美好，但是大家更担心的其实还是发热问题，因为10代酷睿继续采用14nm工艺，这个工艺已经远落后于AMD了，在笔记本标压处理器的对决中14nm的英特尔处理器被7nm的AMD处理器打得丢盔弃甲，实际上在9代酷睿i9-K的时候，其功耗就已经很高了。10代i9新增了2个物理核心，而且主频进一步提升，就更让人担心了。实际上当初在CES大会上，主板厂家的Z主板其实就已经准备好了，但是因为英特尔i9处理器功耗和发热问题推迟了，当时的说法是英特尔的10代酷睿i9处理器，在最大负载的时候，其功耗突破W，因此相关产品不得不延期。那么按照这种情况来看，英特尔明明知道14nm工艺的限制，主频提升会带来功耗提升的问题，那么在超频方面就不应该过多的宣传，因为超频无疑会加剧这种不利影响，可是英特尔在10代酷睿宣传的PPT上，还特意提到了超频，这给人一种明知山有虎偏向虎山行的感觉。在相关PPT中，英特尔提供了全新的IntelExtremeTuningUtility软件，进行了图形改进，加入新的功能，新增了超频调节选项。核心和超线程禁用/启用PEG/DMI超频支持增强型电压/频率曲线控制功耗高会带来发热量的增加，如果不能及时将温度降低，就会导致处理器降频，所以如果能够及时的将热量导出去，就算功耗高一点，也是可以让处理器核心的温度维持在最高温度以下，对于大多数处理器而言，最高温度限制在90-95°C之间。如果要保证CPU的温度不过高降频，一方面就是通过工艺升级来降低本身的功耗，另外一方面就是让热量及时地排出去，不要让热量积累起来。而英特尔在工艺提升方面是没有办法了，自然就只能采用第二种办法了。那么英特尔是怎么做的呢？让我们先从CPU的组成说起，一般桌面CPU从上到下会有这些东西。最上面是CPU顶盖，称为集成散热器(IntegratedHeatSpreader,IHS)铁盖和CPU核心之间的焊接散热材料（STIM），譬如硅脂，焊锡最核心的硅片，往往被称为Die最下面的就是基底（Substrate），就是绿色的那个板子从英特尔的PPT来看，10代酷睿上采用了更厚的CPU顶盖和更薄的Die核心，英特尔宣称这样子可以有效的提升散热性能，理论上来说是解释得通的，但是实际效果怎么样，还是看相关产品上市后的表现吧，反正个人觉得效果不一定明显。为什么这么说呢？我们就以i9-K为例，其基础频率3.7GHz，默认TDPW，如果我们将其频率锁定在标称的全核4.8GHz水平，根据频率和功耗的关系，这个时候的功耗会达到W的水平，如果提升到全核5.3GHz的水平，功耗达到了W的水平，这么高的功耗，的冷排都不一定扛得住，估计要上分体水冷了。反而是i5-K更适合超频一些，其默认频率4.1GHz，默认TDPW，如果全核心超频到5GHz，这个时候功率在W的水平，用个好一点的风冷也是可以压一下的，至于可以超频的i7-K大家可以参考一下i9-K的情况，反正i7和i7如果还追求超频的话，在电源，主板和散热器方面的投资肯定会比较大。小结英特尔在14nm工艺上面挖掘了这么多年，成功的让CPU主频突破了5GHz大关，这个是值得肯定的，但是毕竟是14nm工艺，功耗表现不如台积电的7nm工艺，在笔记本处理器上面已经被AMD锤了，台式机因为没有太多的体积限制，可以使用更好的散热器，以高频优势，游戏性能为卖点，还能够扛一阵子。不过下一代的Ryzen桌面处理器出来后，如果游戏优势也被反超，那就真的是重现当年奔腾D的悲剧了。当然好消息是年英特尔的10nm工艺成熟，10代酷睿也许是最后一代14nm工艺的桌面处理器了，新一代的产品采用10nm工艺后，配合架构的优化，性能可以得到大幅提升，发热也可以控制住，当然这个是理想情况，AMD也不会躺着等英特尔。至于10代酷睿到底怎么样，其实i3和i5加入了超线程，价格如果变化不大，还是挺香的，至于i9这种高端产品，散热压得住就买吧。

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