故事背景：
由于瓜达拉哈拉工厂大约5%的Druid手机被退货，罗伯被派往工厂解决问题，从山姆的描述得知是QFN底部的焊垫出现了空洞，罗伯认为可能需要使用SolderFortification焊片来解决问题，并希望皮特能够一同前往。令他感到尴尬的是山姆也开起了他和帕蒂的玩笑.....
在飞往墨西哥瓜达拉哈拉飞机上，罗伯仍有些按捺不住的兴奋，他对顺利解决空洞问题十拿九稳，看看坐在旁边的皮特，让他信心又多了一层。原本还担心帕蒂会因为他先斩后奏请皮特一起去出差而生气。实际上帕蒂很爽快的就同意了，因为她明白罗伯如果此行成功，定能从中受益良多。
飞机盘旋准备降落时，罗伯开始为过海关做准备。他一直认为，用红绿灯的方法来确定是否要检查乘客的行李有些奇怪。“唉，算了，入乡随俗吧。”罗伯心里说。
穿过瓜达拉哈拉车水马龙的街道，从机场到工厂的车程大约40公里。到达工厂后，罗伯看到来迎接的米格尔·门多萨，不禁先松了一口气。罗伯过去曾与米格尔共事过，米格尔是工艺工程师，罗伯过去也非常敬重他。
寒暄过后，米格尔告诉罗伯和皮特，按计划将先要与工厂总经理举行一次项目启动会议，总经理来自美国，名叫格兰特·威尔逊。会议开始时，罗伯用西班牙语向威尔逊介绍了自己。
“哇！”威尔逊听到后笑着说。“别人问我是双语、三语，还是只会母语的美国人时，我不得不说我是只会母语的美国人。不过，我正在上西班牙语课。”
罗伯转头看了看米格尔，只见他翻了个白眼。但是，罗伯认为威尔逊肯去上西班牙语课至少是一种友好的表现。
罗伯提议：“也许在座有谁可以介绍一下问题的现状和已经执行过的动作”。
“米格尔，你能向罗伯介绍一下我们现在的情况吗？”威尔逊问道。
米格尔于是说道：“Druid手机的退货率为5%。几乎所有问题都指向高功率QFN焊垫下的大空洞，空洞率约为50-70%。大约一周前，我们根据在年国际表面贴装技术协会会议上由德里克·赫伦、刘彦博士和李宁成博士合著的论文《QFN组装中的空洞控制》里的建议优化了钢网开孔设计，帮助焊锡膏挥发物的排出，空洞率降至30-50%。”
罗伯问道：“空洞率的规格要求是多少？”。
“现在不能确定，”米格尔回答。
格兰特·威尔逊说：“所以，我们现在有两个问题——一是确定30-50%的空洞率是否可接受，另一个就是进一步降低空洞率。”
“他的这番话倒也鞭辟入里。”罗伯心想。
接着开口补充道：“我谈一下个人的意见，如果需要将空洞率控制在30%以下，这可能需要用到SolderFortification焊片。空洞不仅是与焊锡膏放气有关，这么高比例空洞率很大可能是由焊料不足导致的”。
“好吧。你们两个去解决问题，有了结果向我汇报。给你们三天的时间，”威尔逊口气严肃。
罗伯、皮特和米格尔从会议室出来就直接进入车间。罗伯非常高兴皮特也来到了现场，因为他是设置优化贴片机的专家。罗伯准备一些SolderFortification焊片，因为他知道肯能用得上。在与QFN供应商电话沟通后，项目组确定先以空洞率低于30%作为目标。罗伯查看了近期的实验数据，对比了钢网开孔优化前后空洞的X光照片。这些都令罗伯印象深刻，但同时又认为做还不够。
（以下对话翻译自西班牙语）
“米格尔，我建议在两个最关键的QFN上测试SolderFortification焊片，”罗伯说道。“空洞形成的主要原因有两个。第一个是助焊剂挥发物不充分，第二个是焊料不足。因为大多数人没有意识到焊锡膏中的金属体积只有50%。在这种情况下，如果要降低空洞率，可以考虑使用SolderFortification焊片，增加锡量”。
罗伯随后给米格尔看了赛斯·霍默在年国际表面贴装技术协会会议上发表的论文《使用预制焊片减少QFN元件的空洞》。论文里详细介绍了使用SolderFortification焊片解决QFN空洞的成功案例。按论文里的介绍，罗伯和米格尔花了大半天的时间建立起了一条使用SolderFortification焊片生产线。打了块手机板，空洞率仅为10.5%。
第二天一早，项目组成员一起到了格兰特·威尔逊办公室。
威尔逊问道：“从你们脸上的笑容来看，我猜你们成功了，是吗？”
罗伯首先解释了为什么焊片是必须的，又说明了测试过程和结果，然后停下来等着威尔逊发问。
威尔逊很快问道：“焊片的价格是多少？”罗伯回答说：“大约为0.02美元每片。但每美元价值手机保修成本至少是10美元（0.05x美元）”。
威尔逊问道：“使用焊片会不会降低生产效率？我一直在
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