铟泰公司植球助焊剂四大天王解决99

BGA(BallGridArray)球栅阵封装技术一般用于多管脚器件封装领域，管脚采用焊球，成阵列排布于基板的底部平面。焊球与基板之间的连接工艺称为“植球”，作为BGA封装中的关键工艺技术，会直接影响到器件性能和可靠性。植球助焊剂是确保焊球与基板实现良好焊接的关键材料。BGA植球一般使用浸蘸式针转移工艺，先将助焊剂放置到基板上，再放置焊锡球，然后回流、清洗。铟泰公司在植球助焊剂的产品研发、生产上一直“遥遥领先”，开发出了系列产品，分别有不同的特点和优势，适用于各种不同类型的工况条件。如WS-解决Cu-OSP一步植球的问题，详见下图。

铟泰公司植球助焊剂优势

WS-

WS-是一款专为一步植球工艺设计的无卤水洗型助焊剂。它简化了工艺，无需预清洗步骤就能在球与焊盘创建可靠的焊接，在Cu-OSP基板上表现卓越。

适当的粘力，可以确保焊球在回流中保持不移位

在ENIG，Cu-OSP等多种表面处理上可焊性出色

高一致性的针转移，避免了焊点质量随时间变化和助焊剂量不均匀而导致的虚焊

低空洞配方，增强焊点强度

良好的可清洁性，在室温下用去离子水清洗即可，无白色残留物形成

WS-

植球助焊剂WS-是一款无卤的水洗植球以及MiniMicroLED芯片焊接助焊剂，专门为针转移方式植球到基板（BGA封装）以及为晶圆级和板级封装(WLP/PLP)印刷用的助焊剂。

专为植球工艺设计，适用针转移和印刷工艺

适用于MiniMicroLED固晶应用，可用于超细间距印刷

无卤

流变学特性使其适用于超小直径锡球

特殊触变性配方可以使其在保持高质量印刷同时有最小坍塌

在包括ENIG，Cu-OSP(最高0.3mmOSP厚度)等多种表面处理上有良好的润湿性

提供高可靠性、低空洞的焊点

残留物可以直接使用室温去离子水（DI）清洗，节约能源

没有不良的助焊剂残留物和污染

专为无铅合金设计，适用于大多数无铅合金

高一致性的针转移和印刷确保焊接质量

回流中仍能保持一定的粘力使锡球保持在原位，避免“双球”、“少球”发生

可以空气或氮气中回流

室温下保存6个月

WS--AL

WS--AL是一款专为针转移应用设计的BGA植球助焊剂。流变特性使其可应用于超小直径锡球。WS--AL的含卤活化剂系统具有超高活性，可在多种表面处理和严重氧化界面实现良好的润湿。WS--AL添加红色染料，有助于提升自动视觉设备的检测精度。

触变性配方适用于所有锡球尺寸

适用于无铅或锡铅合金

高一致性针转移特性

红色便于检测

经过验证的工艺，可实现高良率植球

WS--HF

WS-HF助焊剂是一款宽工艺窗口、无卤素、水洗助焊剂，旨在为复杂应用提供简单的解决方案，尤其是对于BGA植球和倒装焊应用。WS--HF活性高，在Cu-OSP、ENEPIG和ENIG等多种表面处理上均能实现良好的润湿。特殊流变性使其既适用于浸蘸倒装焊芯片，也可以应用于直径大于0.25毫米的锡球、针转移或印刷BGA植球应用。

WS-HF可以大量减少不润湿开路、少球和电化学迁移(ECM)缺陷，从而提升封装良率。

可在严重氧化的Cu-OSP表面实现良好的润湿性

可满足浸蘸、针转移和印刷多种应用

高粘力，可将芯片或锡球固定在原位并减少芯片倾斜发生

避免少球

减少因翘曲引发的不润湿开路

消除枝晶的隐患

易清洗

倒装焊与植球可以使用相同助焊剂，无交叉污染

低空洞

无卤素

上面介绍的这几款铟泰公司的植球助焊剂，您有感兴趣的吗？欢迎您通过下方的留言或者后台私信，我们将安排区域销售经理与您取得联系！

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