了解焊接第8部分焊接前后PCB清洁

清洁无疑是重要的，不仅仅是因为我们的母亲非常重视它。但是对于所有东西（例如焊接之前或之后的印刷电路板）是否都需要进行深度清洁？毫无疑问，电路板会被普通的油脂和污垢、暴露的金属表面氧化以及PCB制造的影响所污染。但是，虽然PCB清洁对于某些制造过程是必要的，但并非所有人都需要。这是对PCB清洁的更深入了解焊接前和焊接后的PCB清洁，以帮助您了解何时需要清洁，何时不需要清洁。

焊接前的PCB清洁

焊接前是否应清洁电路板取决于独特的情况。由于在整个制造过程中采用的质量控制技术，那些直接来自PCB制造的电路板应该是干净的并准备好进行自动化组装。同样，如果已仔细包装和运输，交付给最终用户的完全组装的电路板不需要任何额外的清洁。但是，较旧的电路板可能会随着时间的推移而积累氧化或污染物，并且可能需要在进行焊接之前进行清洁。返修此类电路板时，您可以先使用异丙醇去除污染物。并且一定要避免犯这样的错误使用的助焊剂在焊接期间将提供足够的电路板清洁-应始终进行清洁前后。

助焊剂是一种清洁剂，通过去除氧化物和杂质来准备用于焊接的金属表面。助焊剂可以与所使用的焊料结合使用，也可以根据采用的焊接工艺单独使用。除了清洁能力之外，助焊剂还可以通过改变熔融焊料的表面张力来帮助PCB组装。

那么问题就变成了，电路板在焊接前是否需要额外清洁，或者助焊剂本身是否足够？理想情况下，不应在组装前处理电路板。防止电路板与人手接触有助于减少或消除潜在的污染。人体接触会在板上留下油脂、污垢和盐分，并导致暴露的金属区域腐蚀，从而影响其可焊性。此外，灰尘、墨水、胶带和冷凝污染也会增加这些困难。然而，在大规模生产过程中，在组装之前清洁电路板涉及的成本可能无法保证被组装的电路板的水平。所以，

焊接后需要清洁PCB吗？

助焊剂

电路板组装中使用的助焊剂有多种类型，使用的类型将决定是否需要清洁：

免清洗助焊剂：许多用于非关键应用的电路板都可以使用免清洗助焊剂安全地制造。只要助焊剂通过达到完全焊接温度而被完全激活，它就不需要任何特殊清洁来实现常规性能。

水溶性：虽然这些助焊剂应在焊接后清除，但去离子水和清洁剂等清洁剂可以完成这项工作。

松香基：这些助焊剂需要使用通常包含碳氟化合物的特定化学溶剂进行清洁。

顾名思义，免清洗助焊剂在所有情况下都不需要在焊接后清洗。其他助焊剂可以。水溶性，松香和松香替代助焊剂留下离子残留物，当与空气和电流中的水分接触时会形成枝晶或导电卷须。枝晶不仅会在不同电路之间造成短路，而且其他助焊剂残留物可能会继续其化学活性，并在电路板运行时造成更多腐蚀。

电路板应用

尽管免洗焊料不需要清理，但电路板的某些应用仍然需要清理。医疗设备或飞机中使用的关键任务电路板通常具有指定在焊接后清洁电路板的设计标准。使用寿命长的电路板上的助焊剂残留物会吸收空气中的水分，导致暴露的金属表面氧化，随着时间的推移会产生腐蚀。此外，重要的是要清除将要进行保形涂层的电路板的所有助焊剂残留物，以便为涂层提供干净的表面以进行粘附。

美学

在某些情况下，即使使用免清洗助焊剂，电路板的美观也可能需要清洁。对于自动化电路板组装，可以使用几种不同的清洁工艺：

超声波：声波用于从PCB上分解和提升助焊剂残留物。但是，必须小心谨慎，因为超声波清洁会损坏机载时钟和晶体。

蒸汽脱脂剂：将PCB浸入沸腾的溶剂中，然后在超声波和溶剂蒸汽中冲洗。

批量去除助焊剂：将电路板固定在架子上，并在架子上喷洒水性助焊剂去除剂。

在线助焊剂去除：电路板再次接受水性助焊剂去除剂喷雾，但这次它们在传送带系统上通过该过程。

也可以手动清除电路板上的残留助焊剂，尽管这是一项劳动密集型操作，因操作员而异：

气雾剂：将化学溶剂喷到板上以去除助焊剂。

触发喷雾：水基清洁剂或异丙醇(IPA)通常从标准瓶子中喷洒。

浸泡：电路板也将浸泡在盛有溶剂的托盘中进行清洁。

拭子：这是从正在维修的电路板区域清洁助焊剂的最常用方法。棉签用IPA处理，然后在修复区域周围擦拭。

但请记住，由于存在零件内部损坏的风险，某些组件根本无法清洁。在项目的设计阶段需要仔细评估这些类型部件的使用。应为这些部件提供额外保护，或使用替代部件。

如您所见，许多问题都围绕着焊接前后的PCB清洁。幸运的是，您的PCB合同制造商可以提供帮助。