集微网消息3月1日，深交所正式受理了深圳市唯特偶新材料股份有限公司（以下简称：唯特偶）创业板上市申请。
招股书显示，唯特偶生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。
目前，唯特偶主要客户包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔智家、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、强力巨彩、艾比森、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联技术）、立讯精密、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业，同时公司还通过富士康、捷普电子等大型EMS厂商服务惠普、戴尔、亚马逊、惠而浦等国外知名终端品牌客户。
应收账款高企
-年，唯特偶实现营业收入为4.67亿元、5.18亿元、5.91亿元，对应的净利润为.19万元、.71万元、.24万元。报告期内，公司主营业务收入主要来源于微电子焊接材料的销售，包括锡膏、焊锡条和焊锡丝等产品，占主营业务收入比分别为83.79%、84.04%和82.82%，各期占比较高。
唯特偶表示，受益于下游消费电子、LED、智能家电、通信、计算机等多个行业的需求持续增长，我国微电子锡焊材料市场需求也持续增长。据相关数据显示，我国电子锡焊料产量由年的12.80万吨增至年的15.00万吨，期间年复合增速达4.04%。唯特偶作为行业的领先企业，收入的变动趋势与行业整体变动趋势保持一致。
随着营收规模的增长，唯特偶的应收账款余额也随之增加。报告期各期末，唯特偶的应收账款分别是15,.05万元、17,.11万元和22,.03万元，占报告期各期末资产总额的比例分别为40.58%、44.46%和46.80%。随着公司经营规模的进一步扩大，应收账款金额将持续增加，如下游产业政策、客户经营状况等发生重大不利变化或公司采取的收款措施不力，应收账款将面临发生坏账损失的风险。
同时，报告期各期末，唯特偶存货账面价值分别为4,.97万元、4,.71万元和4,.94万元，计提的存货跌价准备金额分别为.72万元、.68万元和.37万元。
唯特偶表示，公司存货主要为原材料和产成品，系公司根据对市场及客户需求的预测备有的库存。如果公司对市场需求的预测出现重大偏差或出现客户无法执行订单的情况，存货可能会出现积压、滞销的风险，从而对公司的经营业绩产生不利影响。
募资4.08亿元，投建微电子焊接材料等项目
据招股书显示，此次IPO，唯特偶拟募资4.08亿元，投建微电子焊接材料产能扩建项目、微电子焊接材料生产线技术改造项目、微电子焊接材料研发中心建设项目以及补充流动资金。
唯特偶表示，本次募集资金投资项目包括产能扩建、技术改造及研发升级等方面，是公司现有业务的扩展和延伸，项目的实施对扩大公司生产规模，提升公司核心竞争力，提高盈利水平，实现公司发展战略目标具有重要意义。
其中，“微电子焊接材料产能扩建项目”拟建设新的标准化的生产车间、引进先进的生产设备及配套设施，对锡膏、焊锡丝产品进行产能扩充；同时公司将向上游产业链延伸，生产锡膏的主要原材料锡合金粉，有效保证锡膏产品的生产进度与产品质量。本项目的实施能较好地解决公司锡膏、焊锡丝产品的产能瓶颈，进一步扩大公司经营规模，提高公司整体竞争力和盈利水平。
而“微电子焊接材料生产线技术改造项目”拟在现有生产车间的基础上，投入智能化生产设备，并采购新技术，对锡膏与焊锡丝生产线进行改造，提高生产效率，优化产品品质。本项目的建设将提升公司的装备及技术工艺水平，有助于加强公司在微电子焊接材料领域的技术优势，满足公司未来几年业务发展的需要。
另外，“微电子焊接材料研发中心建设项目”是依托公司“广东省电子焊接材料工程技术研究中心”的平台，在公司现有的技术、工艺、人才储备的基础上，结合未来市场发展的需求，构建高标准新型研发中心。通过整合公司现有科技研发力量，添置先进的检测、试验仪器设备，引进优秀技术人才等方式，进一步提升公司的研发能力，为公司的高质量发展提供技术保障。
关于公司发展战略，唯特偶表示，公司致力成为全球微电子焊接材料行业的国际领先企业。公司将通过技术和产品的持续创新，拓展国内高端制造市场、深度融合上下游的技术发展方向、布局全球市场营销网络，实现战略发展目标。（校对/Lee）
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