概述
PCB阻焊工序在整个印制板各道工序中算是较为简单的一道工序，但是，它也有着重要的作用，阻焊工序控制着印制板的外观和孔内，为印制板“漂亮的外衣”做到“最美”而努力，使印制板看上去更舒服，并起到绝缘保护作用，控制着孔里的质量，使印制板孔里不会出现阻焊料，保证印制板的质量，所以说，印制板阻焊工序是一道非常重要且关键的工序。
PCB展品制程目的：
A.防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。
B.护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性质，并防止外来的机械伤害，以维持板面良好的绝缘。
C.绝缘：由于板子越来越薄，线宽距越来越细，故导体间的绝缘问题日形突显，也增加防焊漆绝缘性质的重要性。
阻焊主要工艺流程：
来料—前处理—塞孔—印刷—预烤—曝光—显影—检验QC—出料
前处理：
喷砂前处理线设备原理:
1.防焊喷砂机是一种在防焊印刷前对PCB表面进行粗化处理的设备,配备有酸洗槽、水洗槽、一、二组刷轮、两段喷砂、后冲洗、超声波水洗、加压水洗高压水洗及吸干、吹干、烘干、冷却等段,可去除板面的氧化物和杂物,粗化板面,以增大板面与阻焊剂的接触面积。
2.为使防焊喷砂机的生产操作、维护及日常保养规范化,制定相关操作指引。
工艺原理及流程：
工艺原理:
通过化学酸洗、机械磨刷和喷砂相结合的方法,能有效去除板面氧化物和杂物,粗化铜面,以清洁板面和增大板面与阻焊剂的接触面积,达到增强阻焊剂与板面结合力的目的。
工艺流程:
水洗酸洗溢流水洗1溢流水洗2刷磨1、2段喷砂1、2段冲污水溢流水洗加压冲洗1超声波浸洗溢流水洗2高压冲洗1、2段加压水洗2吸水海绵干板组合冷却出板
塞孔：
半自动塞孔机导通孔塞孔:随着PCB工艺技术的发展,越来越多的电子工厂要求对导通孔用阻焊油墨塞孔，塞孔的目的是波峰焊时锡从导通孔贯流到元件面上引起短路,避免防焊剂残留在导通孔内,“电子工厂表面装贴和元件装配完成后电路板在测试机上要求吸真空形成负压才完成检测调试,避免孔内锡珠在回流焊时引起短路及金手指沾锡等”。
印刷：
一．网印式作业
阻焊丝印网印涂覆时要求涂层厚度基本一致,不粘网,不允许有铜层露出并且线路两肩部的涂层要有适当的厚度,涂层时主要采用空网版或挡点网丝印,尽量做到油墨少量进孔,最好不堵孔,这在丝印时可通过刮刀角度,速度,压力的调整来控制油墨层在刚印完后,会留下网线痕迹。这可通过静置一段时间来改善。同时线路边缘局部微小区域覆盖不全的情况也可以通过静置来改善,并且静置也能使部分溶剂挥发,减少预烤时的负荷量,印刷工序的主要控制要点是:
A.三点组合压力:6kg/cm-8kg/cm；
B.刮刀压力:4.5kg/cm-6.5kg/cm；
C.刮刀角度:15°-5°；
D.印刷速度:m/min-5m/min；
E,油墨厚度:15—25um；
F,静置时间:15—20min；
预烤：
立式烤炉预烤的目的在于蒸发油墨中存在的溶剂，预烤温度,时间以及通风的控制异常重要预烤温度过高或时间过长,易引起显影困难；烘干不够,曝光时皮膜会粘底片,并且在显影时皮膜会受到碳酸钠的溶液侵蚀,使表面失去光泽；抽风不良,挥发物易返沉积于焊盘及孔壁,引起显影困难，如果膜层较厚,可适当延长预干时间；
曝光：
阻焊曝光机在开始曝光前要检查曝光框玻璃框是否干净，菲林上机前应及时用防静电滚轮滚拭干净再用无尘布沾湿不易燃型酒精进行擦拭；在未开始正式曝光前.应先让曝光机空爆五次,空曝的作用是使机器各项指标进入稳定的工作状态,最主要的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围，如果不”空曝”曝光灯的能量可能未进入最佳的工作状态,”空曝”五次后,曝光机已进入最佳工作状态.另外在菲林上机对位前要检查菲林质量是否合格,检查菲林上药膜是否有针孔和漏光的部分,与印制板的图像是否一致；检查菲林可以避免因一些不必要的原因使印制板返工或报废，一般在对位过程中会遇到的问题很多,比如说,因菲林与温、湿度等因素不控制好会引起菲林涨缩异常缩小或涨大等现象.这样在对位曝光时,菲林与工件上焊盘产生偏移，在菲林缩小时候,如果与工件板相差很大.只有重新翻版,尽量使焊盘重合.在对位前,还应注意菲林保护膜是否贴反,应保证在对位时朝下,如果朝上,药膜面容易被划伤,导致菲林漏光；严重时会导致工件报废。
显影：
显影水平线显影操作一般要在显影机中进行,控制好显影液的温度,传送速度,喷淋压力等显影参数,能够得到更好的显影效果.显影是把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊剂，显影溶液为1%的碳酸钠（或碳酸钾），显影液温度通常控制在28℃至2℃之间，在正式显影之前,先把显影机升温预热,使溶液达到预定温度,从而达到最佳的显影效果，显影机分三个部分:
第一段是显影喷淋段,通过一定的喷淋压力使未被曝光的阻焊油墨溶解下来；
第二段是水洗段,首先是利用加压水洗将残留显影溶液水洗干净,然后再清水洗；
第三段是干板组合段,干板组合段风刀热风将板子吹干、冷却、出板；
显影线速、时间通过显影压力（上压2.0KG/CM下压1.5KG/CM）以及显影点来确定,显影点必须保持在显影段总长度的一个恒定百分比上,如果显影点离显影段的入口太近,被曝光的阻焊层由于与显影液过长时间的接触,可能被浸蚀而变得的发毛,失去光泽,。通常阻焊显影点一般控制在显影段总长度的0%—40%；另外,要注意在显影时,很容易将板子划伤,通常解决的方法,是在显影时,收、放板操作人员要戴静电手套,轻拿轻放,在入板时,板子与板子之间要保持一定的间距,以防止传动时,板子拥挤,造成“卡、叠板”现象。显完影后,将印制板放置指定区域。检验：
不合格品异常处理：
PTH孔油墨入孔插件孔内有油显影不净现象
类似问题也曾遇见过好几家PCB厂造成报废，主要原因是显影后孔内有油冲不干净，又拿去返冲，还是冲不干净，最后拿去烧碱返洗，结果还是孔内的油仍然洗不掉，到最后怎么也处理不掉孔内的残油，导致报废。
这样的问题如得到正确的处理是不会造成报废的，造成报废的主要原因是在印制时丝印工控制不好使油进孔太严重，有的将孔塞的太死，而在正常的预烤时孔内的油太厚，无法彻底将孔内油墨烘干，返显影也显不掉呢？我们可以做个测试，用小刀片将孔内的油挑出来看，肯定孔内的油是稀（半粘稠状态）的，是稀的油如果再次显影，造成油树脂结合在孔墙上无法清洗掉。
用烧碱再次返洗为什么还是洗不掉呢？在油墨本身没有预烤干的情况下，经Na2CO冲浸，在经烧碱的浸泡，使之湿润的油墨被两种化学药水的攻击咬死，将油墨的颜色浸入孔墙的基材内，就像我们生活中常见的墨水搞在衣服上，浸了纱，无法洗掉一样的道理，结果到最后怎么看孔内都有一层绿色的油，造成报废。
说了这么多的问题，解决这个问题我也做了很多次的实验，在一家公司的QC部发现QC员检查到有PNL板孔内有油冲不掉，将其中80PNL板拿去用75℃返烤10分钟，然后在显影，结果是%的全部显影干净，再取20PNL孔内有油的板不返烤，直接显影，结果70%的仍有显影不净，以上证明孔内的油如果没彻底预烤干，返显影是错误的。
主要应该控制印刷工尽量不要印油进孔太严重，如果万一有显影后孔内有油，可以采取返烤的办法再显影，切不能连续显影，或直接用烧碱返泡，以免造成报废。
结后语
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