波峰焊接的基础知识

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊接的焊料主要就是锡条，使熔融的液态锡焊接到插有元器件的线路板焊盘上，是元器件脚与线路板焊接到起。广晟德为大家分享一下波峰焊接的基础知识。

一、波峰焊接类型

1．单波峰焊接它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出，形成10～40mm高的波。这样使焊锡以定的速度与压力作用于PCB上，充分渗透入待焊的元器件脚与PCB板间，使完全湿润并进行焊接。它与浸焊相比，可明显减少漏焊的比率。由于焊料波的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接质量。单波峰焊接的缺点是波垂直向上的力，会给些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。由于设备价廉，技术成熟在内穿孔插装元器件(THD)的焊接己普遍采用。

2．双波峰焊接由于SMD没有THD那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发出的气体处散出，另外，SMD有定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力作用，因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落，所以如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊和桥连，必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。

双波峰焊接：在锡炉前后有两个波，前个较窄(波高与波宽比大于1)端有2-3扫b交错排列的小头，在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下，焊剂受热产生的气体都被排除掉，表面张力作用也被削弱，从而获得良好的焊接。后波为双方向宽平波，焊锡流动平坦而缓慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、桥连等不良现象。双波峰焊对SMD的焊接可以获得良好的效果，已在插贴混装方式的PCB上普遍采用。其缺点是PCB经两次波，受热及变形量大，对元器件、PCB板均有影响。现在市场上一般的波峰焊工厂的波峰焊设备就是双波峰焊，广晟德批量生产的波峰焊也是双波峰焊。

二、波峰焊接波峰表面

波峰焊接波峰的表面均被层氧化膜覆盖，它在沿焊料波表面的整个长度方向上，几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波皲褶地被推向前进，这说明整个氧化膜与PCB以同样的速度移动.

三、波峰焊点成型过程

当PCB进入波面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波面前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩小状态，此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡炉中。这样线路板上的波峰焊点就形成了。

四、波峰焊波峰高度

波峰焊波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值控制在PCB板厚度的1/2～2/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面形成“桥连”,过低易造成空焊漏焊。

五、波峰焊接倾角

波峰焊机在安装时除了使机器水平外，还应调节传送装置的倾角，通过倾角的调节，可以调控PCB与波面的焊接时间，会有助于焊料液面与PCB更快的分离，使返回锡炉内。减少桥连、包焊的产生。波峰焊接角度要控制在5-7度。

六、波峰焊预热

波峰焊预热组件是由个耐高温材料制成的加热箱体．发热管置于加热箱内。通过反射盘向外辐射热能，来给PCB加热。波峰焊预热的作用是：a.将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；b.焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用；c.使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。

七、波峰焊助焊剂

波峰焊助焊剂的主要成分是松节油或松香，其助焊原理是松节油或松香在高温时气化，气化的松节油或松香与金属的氧化层发生化学反应，清除了氧化层的金属更有利于焊接。

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