1、翻开炎风枪，把风量，温度调到合适地位：用手感触风筒风量与温度；观看风筒有无风量用温度不褂讪景象。2、观看风筒内部呈微红形态。避让风筒内过热。3、用纸观看热量散布景况。找出温度核心。4、风嘴的运用及留心事故。5、用最低温度吹一个电阻，记取最能吹下该电阻的最低温度旋扭的地位。二）：数显炎风枪：1、调度风量旋扭，让风量教导的钢球在核心地位。2、调度温度管束，让温度教导在℃左右。
留心：短光阴不操纵炎风枪时，要使其投入睡眠形态（手柄上有睡眠开关的按一下开关便可，手柄上无开关的，风嘴向下为办事，风嘴进取为睡眠），超越5分钟不办事时要把炎风枪关上。三）：数显恒温防静电烙铁：1、温度普遍配置在℃，即操纵于小元件焊接，可把温度适应调低，即使被焊接的元件较大或在大面积金属上（如地线的大面积铜箔）焊接，合适把温度调高。2、烙铁头务必维持白色沾锡，即使呈灰色须用专用海棉责罚。3、焊接时不能对焊点使劲压，不然会毁坏PCB板和烙铁头。4、万古间不必要关上烙铁电源，避让空烧。5、电烙铁普遍在拆焊小元件，责罚焊点、责罚短路、加焊、飞线办事中的操纵。
二、操纵炎风枪拆焊扁平封装IC：
一）：拆扁平封装IC环节：1、拆下元件以前要看清IC方位，重装时不要放反。2、观看IC傍边及正后背有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGAIC等）若有要用屏障罩之类的货物把他们盖好。3、在要拆的IC引足上加合适的松香，能够使拆下元件后的PCB板焊盘滑润，不然会起毛刺，从头焊接时阻挡易对位。4、把调度好的炎风枪在距元件范围20平方厘米左右的面积停止平均预热（风嘴距PCB板1CM左右，在预热地位较加紧率挪动，PCB板上温度不超越-℃）
1）除PCB上的潮气，避让返修时涌现“起泡”。2）避让由于PCB板单面（上方）赶紧受热而形成的高低温差过大所致使PCB焊盘间的应力翘曲和变形。3）减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热攻击。4）避让傍边的IC由于受热不均而脱焊翘起5）路线板和元件加热：炎风枪风嘴距IC1CM左右间隔，在沿IC边沿慢速平均挪动，用镊子微微夹住IC对角线部位。6）即使焊点曾经加热至熔点，拿镊子的手就会在第一光阴感触到，必然比及IC引足上的焊锡悉数都凝结后再经过“零做使劲”谨慎地将元件从板上笔直拎起，如许能避让将PCB或IC毁坏，也可避让PCB板留住的焊锡短路。加热管束是返修的一个关键要素，焊料务必全面凝结，免得在取走元件时损伤焊盘。与此同时，还要避让板子加热太甚，不该该因加热而形成板子歪曲。（如：有前提的可抉择℃-℃做预热和低部加温补热。拆IC的一切流程不超越秒）7）取下IC后观看PCB板上的焊点能否短路，即使有短路景象，可用炎风枪从头对其停止加热，待短路处焊锡凝结后，用镊子顺着短路处微微一律下，焊锡当然隔开。尽可能不要用烙铁责罚，由于烙铁会把PCB板上的焊锡带走，PCB板上的焊锡少了，会增进虚焊的或许性。而短序足的焊盘补锡阻挡易。
二）装扁平IC环节1、观看要装的IC引足能否平坦，即使有IC引足焊锡短路，用吸锡线责罚；即使IC引足不平，将其放在一个平板上，用平坦的镊子背压平；即使IC引足不正，可用手术刀将其歪的部位修改。2、把焊盘上放适当的助焊剂，过量加热时会把IC漂走，过少起不到应有影响。并对范围的怕热元件停止遮蔽守护。3、将扁平IC按正本的方位放在焊盘上，把IC引足与PCB板引足地位对齐，对位时眼睛要笔直向下观看，周遭引足都要对齐，视觉上感触周遭引足长度一致，引足笔直没倾斜景象。可操纵松香遇热的粘着景象粘住IC。4、用炎风枪对IC停止预热及加热程序，留心一切流程炎风枪不能中止挪动（即使中止挪动，会形成个别温升太高而毁坏），边加热边留心观看IC，即使发再IC有挪动景象，要在一直止加热的景况下用镊子微微地把它调正。即使没有位移景象，唯有IC引足下的焊锡都凝结了，要在第一光阴发觉（即使焊锡凝结了会发觉IC有细小下降，松香有轻烟，焊锡发亮等景象，也可用镊子微微碰IC傍边的小元件，即使傍边的小元件有运动，就评释IC引足下的焊锡也邻近凝结了。）并当即中止加热。由于炎风枪所配置的温度对照高，IC及PCB板上的温度是延续增进的，即使不能赶早发觉，温升太高会毁坏IC或PCB板。因而加热的光阴必然不能过长。5、等PCB板冷却后，用天那水（或洗板水）荡涤并吹干焊接点。反省能否虚焊和短路。6、即使有虚焊景况，可用烙铁一根一根引足的加焊或用炎风枪把IC拆掉从头焊接；即使有短路景象，可用湿润的耐热海棉把烙铁头擦洁净后，蘸点松香顺着短路处引足微微划过，可带走短路处的焊锡。或用吸锡线责罚：用镊子挑出四根吸锡线蘸少量松香，放在短路处，用烙铁微微压在吸锡线上，短路处的焊锡就会凝结粘在吸锡线上，消灭短路。另：也能够用电烙铁焊接IC，把IC与焊盘对位后，用烙铁蘸松香，顺着IC引足边沿次第微微划过便可；即使IC的引足间距较大，也能够加松香，用烙铁带锡球滚过一切的引足的办法停止焊接。
二、操纵炎风枪拆焊怕热元件一）：拆元件：普遍如排线夹子，内联座，插座，SIM卡座，电池触片，尾插等塑料元件受热简单变形，即使确切坏了，那能够象拆焊普遍IC那样拆掉就好了，即使想拆下来还要维持无缺，需求谨慎责罚。有一种回旋风炎风枪风量、热量平均，普遍不会吹坏塑料元件。即操纵普遍风枪，可思虑把PCB板放在桌边上，用风枪从下边进取加热阿谁元件的正后背，经过PCB板把热传到上头，待焊锡凝结便可取下；还能够把怕热元件上头盖一个等同大的废旧芯片，尔后用风枪对芯片边沿加热，待上面的焊锡凝结后便可取下塑料元件。二）：装元件：整治好PCB板上的焊盘，把元件引足上蘸适当助焊剂放在离焊盘较近的傍边，为了让其也受一点热。用炎风枪加热PCB板，待板上的焊锡发亮，评释已凝结，仓卒把元件精确放在焊盘上，这时风枪不能中止挪动加热，在短光阴内用镊子把元件调度对位，立时撤消风枪便可。这一办法也合用于安设功放及散热面积较大的电源IC等。有些器件可便利的操纵烙铁焊接（如SIM卡座），就不要操纵风枪了。
三拆焊阻容三极管等小元件一）：拆元件：1、在元件上加适当松香，用镊子微微夹住元件，用炎风枪对小元件平均挪动加热（同拆焊IC），拿镊子的手感触到焊锡曾经凝结，便可取下元件。2、用烙铁在元件上适当加一些焊锡，以焊锡遮蔽到元件双方的焊点为准，把烙铁尖平放在元件侧边，使新加的焊锡呈熔解形态，便可取下元件了。即使元件较大，可在元件焊点上多加些锡，用镊子夹住元件，用烙铁加紧在两个焊点上次第加热，直到两个焊点都呈熔解形态，便可取下。二）：装元件：1、在元件上加适当松香，用镊子微微夹住元件，使元件瞄准焊点，用炎风枪对小元件平均挪动加热，待元件上面的焊锡凝结，再松开镊子。（也可把元件放好并对其加热，待焊锡熔解再用镊子碰一碰元件，使其对位便可。）2、用镊子微微夹住元件，用烙铁在元件的各个引足上点一下，便可焊好。即使焊点上的焊锡较少，可在烙铁尖上点一个小锡珠，加在元件的引足上便可。
四操纵炎风枪拆焊屏障罩：一）：拆屏障罩：用夹具夹住PCB板，镊子夹住屏障罩，用炎风枪对一切屏障罩加热，焊锡熔解后笔直将其拎起。由于拆屏障罩需求温度较高，PCB板上其余元件也会松动，取下屏障罩时主板不能有运动，免得把板上的元件发抖移位，取下屏障罩时要笔直拎起，免得把屏障罩内的元件碰移位。也能够先掀起屏障罩的三个边，待冷却后再往返折几下，折断末了一个边取下屏障罩。二）：装屏障罩：把屏障罩放在PCB板上，用风枪顺着周遭加热，待焊锡凝结便可。也能够用烙铁选几个点焊在PCB板上。
五加焊虚焊元件：一）：用风枪加焊在PCB板需求加焊的部位上加少量松香，用风枪停止平均加热，直到所加焊部位的焊锡熔解便可，也能够在焊锡凝结形态用镊子微微碰一碰嫌疑虚焊的元件，加紧加焊成绩。二）：用电烙铁加焊用于少量元件的加焊，即使是加焊IC，可在IC引足上加少量松香，用光洁的烙铁头顺着引足一条一条次第加焊便可。必然要擦洁净烙铁头上的残锡，不然会使引足短路。即使是加焊电阻、三极管等小元件，直接用烙铁尖蘸点松香，焊一下元件引足便可。偶然为了增进焊接强度，也可给元件引足补一点点焊锡1.确切操纵炎风焊接办法炎风枪、炎风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的炎风，以完结焊接。喷嘴的气流出口策画在喷嘴的上方，口径巨细可调，不会对BGA器件附近的元件形成热损伤。（1）BGA器件在起拔前，一切焊球均应全面凝结，即使有一部份焊球未全面凝结，起拔时简单毁坏这些焊球承接的焊盘；一样，在焊接BGA器件时，即使有一部份焊球未全面凝结，也会致使焊接不良。（2）为便利职掌，喷嘴内部边沿与BGA器件之间的空隙弗成过小，起码应有1mm空隙。（3）植锡网的孔径、目数、间距与分列应与BGA器件一致。孔径普遍是焊盘直径的80%，且上边小、下边大，以利焊锡在印制板上的涂敷。（4）为避让印制板单面受热变形，可先对印制板背面预热，温度普遍管束在～℃；普遍尺寸不大的印制板，预热温度应管束在℃如下。2.焊接温度的调度与把握（1）炎风焊台最好焊接参数理论是焊接面温度、焊接光阴和炎风焊台的炎风风量三者的最好组合。设定此3项参数时紧要招思虑印制板的层数（厚度）、面积、内部导线的材料、BGA器件的材料（是PBGA，照旧CBGA）及尺寸、焊锡膏的成份与焊锡的熔点、印制板上元件的几许（这些元件要摄取热量）、BGA器件焊接的最好温度及能接受的温度、最长焊接光阴等。普遍景况下，BGA器件面积越大（多于个焊球），焊接参数的设定越难。（2）焊接中应留心把握如下四个温度区段。①预热区（preheatzone）。预热的目标有二：一是避让印制板单面受热变形，二是加快焊锡凝结，关于面积较大的印制板，预热更紧急。由于印制板自身的耐热功用有限，温度越高，加热光阴应越短。普遍印制板在℃如下是平安的（光阴不过长）。罕用1.5mm厚小尺寸印制板，可将温度设定在～℃，光阴在90秒之内。BGA器件在拆开封装后，普遍应在24小时内操纵，即使过早翻开封装，为避让器件在返修时毁坏（形成"爆米花"效应），在装入前应烘干。烘干扰热温度宜抉择～℃，并将预热光阴选长些。②中温区（soakzone）。印制板底部预热温度能够和预热区类似或略高于预热温度，喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度，光阴普遍在60秒左右。③高温区（peakzone）。喷嘴的温度在本区抵达峰值。温度应高于焊锡的熔点，但最好不超越℃。
除确切抉择各区的加热温度和光阴外，还应留心升温速率。普遍在℃如下时，升温速率最大不超越6℃/秒，℃以上最大的升温速率不超越3℃/秒；在冷却区，最大的冷却速率不超越6℃/秒。
CBGA（陶瓷封装的BGA器件）与PBGA芯片（塑料封装的BGA器件）焊接时上述参数有必然的差别：CBGA器件的焊球直径比PBGA器件的焊球直径应大15%左右，焊锡的构成是90Sn/10Pb，熔点较高。如许CBGA器件拆焊后，焊球不会粘在印制板上。
CBGA器件的焊球与印制板承接的焊锡膏能够用PBGA器件类似的焊锡（构成是63Sn/37Pb），如许，BGA器件起拔后，焊锡球仍旧依靠于器件引足，不会依靠于印制板.
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