植球先容
芯片BGA和CSP封装均采纳焊锡引足（SolderBall）。当从PCB板上拆脱掉来时，无奈避免的形成锡球缺失，进而无奈举行ATEsocket回测，也许再焊回板子。于是，为了可以完竣测试，咱们需求对锡球损伤的BGA也许CSP从头植球（Reball）。
锡球的采用：目前墟市上有0.15mm-0.76mm。植球手段：手动植球法、夹具植球法、Reflow(过炉）批量。
根据客户请求举行操纵，3DOM外面植球先后摄影举行外面查验。
芯片封装分类
行使功具
植球办法及留神事件
暂时行使植球最罕见的是BGA和CSP封装，由于封装的不同，植球的办法也有不同。
咱们以这两种封装为例，别离先容两耕种球办法：
（一）行使夹具植球办法会抬高时效和胜利率，锡球通常在0.4~0.6mm
实用于BGA封装芯片。
（二）手工摆球是针对芯片较小或不恰当夹具植球，锡球通常在0.15~0.3mm
实用于CSP封装芯片。
行使夹具植球办法
配戴好静电环，避免静电毁坏芯片。查验芯片外面，并3DOM摄影留图。
静止芯片，用吸锡带整理纯洁芯片上的残锡。
洁净水整理纯洁芯片，平均的涂抹适当的助焊膏。
关上钢网，倒入锡球。用拨片或高低左右摇晃，使悉数钢网孔内铺满锡球。
取下钢网，机台预热后加温度，光阴10~15秒，加热静止锡球。
轻微冷却一下，查验锡球有没有虚焊，涂抹助焊膏第二次加热。
冷却后，洁净水整理芯片。用夸大镜查验每颗锡球是不是焊好。
夹具植球时留神事件
手工摆球植球办法
手工摆球由于没有夹具的帮忙，增加了一些难度。完全植球和行使夹具植球小异大同
行使高温胶带静止芯片
吸锡带整理残锡，平均涂抹助焊膏
用ESD镊子将锡球顺次摆满芯片
炎风枪温度度/风速0档/光阴5~10秒
查验有无虚焊，涂助焊膏二次加热
整理纯洁芯片，3DOM查验锡球
手工摆球留神事件
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