虽说放假将至，新年将至，但是年尾的工作也是绝对不能马虎的，在羡慕已经放假的伙伴的同时，还是拿起自己的手中的焊枪，继续努力工作。
今天我们来讨论一下SSOP封装焊接技巧，也是大家在日常工作中会遇到的问题，但是在讨论焊接技术之前，先了解一下SSOP封装是啥？
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八层板通常使用下面三种叠层方式
SSOP的英文是：ShrinkSmall-OutlinePackage，即窄间距小外型塑封，是飞利浦公司在～年开发出的小外形封装设备。
下面这张图片就是一个28脚的SSOP封装和SSOP封装的器件。
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SSOP封装的器件如何焊接
关于SSOP封装就简单介绍到这里，下面看看这里对SSOP封装的器件是怎么进行焊接的？
首先清洁一下焊盘，尤其在空气中暴露时间比较久的PCB板，焊盘有可能因为氧化而无法上锡，看看下图对焊盘是怎样进行处理的：
没错，就是涂抹助焊剂，然后用带有焊锡的电烙铁对焊盘进行加热，最后清洁一下焊盘就可以了。
处理好焊盘后，是不是就可以开始焊接了呢？答案是NO！
继续跟随巢影字幕组的脚步来看看还需要做哪些工作：
1、给对角的焊盘涂抹了助焊剂；
2、将器件放在焊盘上（注意器件的1脚和焊盘的1脚相互对应）；
3、对应好管脚后用带有塑料头的镊子在器件上轻轻按压一下，使管脚都能贴在焊盘上；
4、用烙铁分别固定了刚才涂抹了助焊剂的管脚。
上面的工作准备就绪后，就可以开始焊接器件了，别跑神此图是重点！！！
到这里焊接还不能算完成了，那还缺点什么：
检查焊盘是否有虚焊和连锡；
检查芯片方向是否焊接正确。
检查完以上两点并确认没有问题后，用洗板水清洁一下板子，到这里焊接才算完成。
之后的工作就是板子的调试，这个话题我们之后再聊，今日份知识点已经送达，请注意查收！关于SSOP封装焊接，如果你还有什么其他好的方法，欢迎留言分享讨论哦~~~
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