揭露奸商真实面目,帮助小白不再被坑。生活中充满无数小白被奸商苦坑的案例,更有甚者还毫不知情。为了伸张正义,为了小白不再受到欺凌,笔者决定不再保持沉默,拿起手中的螺丝刀和镜头作为武器,拆开坑爹产品,记录事实真相:说实话!战奸商!

上一期《真拆实料》我们说到宜博M猴年纪念版鼠标,通过拆解我们发现其内部并不像外观一样光鲜亮丽(点击这里对上期进行回顾)一个被网友活捉的宜博水军提出想要让其他国产品牌加入拆解的行列,再应广大ZOL网友的呼应,这一期《真拆实料》决定对价格为元的雷柏V进行拆解分析对比M,来满足ZOL网友和宜博水军提出的国产鼠标PK的要求,对这两款价格相近的鼠标进行详细的对比分析。

雷柏V的包装采用翻页式,能在不打开包装的情况下直接看到产品的外观。鼠标采用一体按键,外观看上去比较简洁,黑色部分为硬质磨砂表面,并非类肤涂层,在防滑的同时避免表面被侵蚀,磨砂银质感外壳则环绕整个背部,RGB灯珠可通过背部透明LOGO发光。最主要的是,V可以通过手的接近和远去对灯光进行控制,在驱动中名为人体靠近靠近感应功能。

雷柏V鼠标外观概览

鼠标整体违对称造型,但是只有鼠标左侧有前进/回退按钮,因此只能供右手使用。DPI按钮在滚轮后方,通过驱动可自定义四个以内的任意DPI档位循环设置,可在~DPI之间以DPI步进任意调节,滚轮和LOGO位置的RGB背光可通过驱动调色板设置后进行四种模式的灯光展示。好了,废话不多说,我们直接进入正题。

拆解之前我们先来看一下外观做工,拿在手里的时候乍一看还是不错的,未见毛边水口暴露在外,整体感觉很好。不过借助灯光仔细看也是能够发现侧键的瑕疵,表面有一些类似气泡一样凹下去的小点,幸好是小面积的,不然密集恐惧症就要犯了。

侧键上略有瑕疵

在拐角处的精度要差了一些

不知道出于什么原因,在鼠标左侧银色装饰盖与外壳连接处拐角出现接合不完美的情况,不过需要放大后仔细看才能感觉到,对日常使用和美观没有实质上的影响,基本可以忽略。

左右两侧缝隙间距不均匀

在对比两侧之后发现鼠标的银色装饰盖与外壳之间存在接缝不均匀的现象,但也是无伤大雅的事情,在后来的拆解中发现并不是模具精度问题,而是固定的锚点留有一定旷量,缝隙不均匀可以通过调整来解决。

鼠标底部被铝合金材质完全覆盖,铝合金底盖表面做喷砂处理。四个四边形脚贴下面一一隐藏了螺丝,然而卸下这四颗螺丝并不能让底板卸下,上部分脚贴上方的缺口处还隐藏两颗小螺丝,不过已经被底盖盖住一部分,需要把底盖全部卸下才能用螺丝刀拆掉螺丝,如果嫌麻烦,大力也可以出奇迹。

固定螺丝其实是六颗

拆掉全部螺丝后即可将鼠标分离为两部分,分离过程中要注意上盖有一根电线插在主板上,先拔掉线在做分离,否则可能会将插座损坏。上盖共分为两大部分:骨架和按键。作为支持整体结构的骨架部分结构非常复杂,后半部分用螺丝固定着一块10g的配重块和那根神秘的电线。

雷柏V上下两部分分离后

黑色PCB固定在一个塑料壳上,由此我们得知铝合金板是黏在塑料基座上的主要是起到装饰作用。细心一些可以发现,在每一个有平整表面的塑料部件上都印有P/N码(部件号码)、材质、循环再生标志、Rev(版本号)等信息,这是一般小厂商根本注意不到的细节。

雷柏V的按键部分

DPI调节按钮为方形微动

雷柏V左右两个主按键采用的是国产欧姆龙白点微动D2FC-F-7N(20M),相当多的中高端鼠标都在使用这款;编码器由凯华提供,手感尚可;滚轮按键则是TTC红点微动;侧键微动没有像一般鼠标一样在单独设立PCB固定在上盖,而是向MWK定制了需求高度底座的按键,着实有点意思,DPI调节按钮就是一个比较普通的方形微动了,上面并没有印刷任何字样可供参考。

而接下来的部分就比较刺激了,能让大家体会到什么是真正的豪华用料,请大家时刻记得雷柏V是一款售价为元的鼠标。最重要的部分:光学引擎采用了安华高A激光传感器,采用16pin方形封装方式,原生DPI,支持最高ips移动速度和30G加速,通过官方认可的手段可将DPI加持到,内置的光源则让其不用再增加额外的LED,得以让体积变得小巧,但需要外置晶振来配合其工作。

雷柏V采用了安华高A激光传感器

V使用了由雷柏自主研发的主控芯片,实力可见一斑。主控芯片32位的ARM架构处理器,能够以60MHz的速度运行,提供高达0次/秒的USB报告率。

主控芯片为雷柏自主研发

MXIC25LE是一种非挥发性记忆体,也称为非易失性储存器,此款容量为2M(2兆),主要负责鼠标设置的存储,避免断电后所有设置归零。非挥发性记忆体是记忆体的一种,当失去电流的时候储存在里面的数据不会消失,可以继续被保存,可以当成是一个小硬盘。非挥发性记忆体虽然能永久保存资料,但存取速度与挥发性记忆体还是有一定差距的,实际体现在驱动中更改设置点击保存则需要读一段进度条。

MXIC25LE为非易失性存储器

这款型号为SGLK的芯片为V提供了“人体靠近感应功能”,是一款两触摸通道带两个逻辑,控制输出的电容式触摸芯片,可通过触摸实现各种逻辑功能控制,可在有介质(如玻璃、亚克力、塑料、陶瓷等)隔离保护的情况下实现触摸功能,应用电路简单,外围器件少。鼠标上盖压着的一根电线就是起到了感应靠近与原理的天线。

“人体靠近感应功能”就是靠这个芯片实现的

低压差线性稳压器从字面上就很好理解了,说白点就是为一些输入和输出压差很小的芯片提供稳定的电源。在图片右下角就是一枚频率为12MHz的石英晶振,采用贴片方式焊接在PCB上,用途是为光学引擎提供正常稳定的工作。

低压差线性稳压器

到现在PCB上面的主要元器件就一一介绍完了,综合价格,从一些关键原件上可以看出(比如激光引擎)V的配置绝对是跨级别的存在,所谓性价比,大概即是如此吧!豪华用料让它成为同价位几乎无敌的杀手,那内部做工究竟如何呢?

图中是一颗RGB灯光的LED灯,为鼠标的滚轮进行照明,由于想要得到良好的照明就必须提高LED的高度,而此时引脚又会暴露在外,按照相关工艺要求,裸露在外的引脚必须得到处理,有的用热缩管,有的用热熔胶,雷柏则插上了专用套管。

裸露的LED引脚进行了很妥当的处理

焊接工艺的好坏能很大程度的映射出厂商的实力和态度,DIP封装(双列直插)的背面一般都处理得不错,下图展示出的焊点饱满也是理所应当的事情,真正能说明问题的部分是被元件挡住的正面。

焊点饱满圆润

透过两个侧键微动勉强拍到了正面的焊盘情况,焊锡不仅在焊盘的孔内填充至75%以上,且均达到与背面同样的焊接效果,即焊点圆润饱满。

在不容易看到的地方也做得处处到位

PCB上残留助焊剂

自从年为了环保把由CFC—与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂的洗板水被禁止使用之后,很多厂商也加入了不洗板的行列(有环保洗板水),不过非精密的电子设备在不影响设备性能的情况下不洗板也没什么好纠结的。

接下来我们再把目光移到上期[真拆实料]的主角身上:宜博M猴年纪念版。宜博M售价为元,雷柏V售价为元,两款同级别不同品牌的鼠标之间究竟有多大差距,下面将通过对比来为您揭晓答案。

主按键对比

左侧为雷柏V主按键,使用了国产欧姆龙20M白点微动,此款为东应用的产品不乏高端;右图是宜博M主按键使用的华诺绿点微动,一般常见于入门级鼠标。

编码器对比

左图是雷柏V搭载的凯华机械编码器,凯华是国内比较著名的开关、编码器制造商,为国内很多外设品牌代工机械轴;右图就是比较尴尬的一枚编码器了,说它尴尬不仅仅是因为它是个小品牌的低端产品,而是它在一只新的宜博M鼠标里面生锈了!图中表达不是很清晰,戳这里可以看到更清晰的编码器图片。

滚轮中键对比

其实很多人并不会太在意滚轮中键的手感,不高的使用频率则让其成为缩水的首要对象,左图中的雷柏V使用了TTC红点微动开光,怎么说TTC也是国内知名的开关厂商,很多外设厂商都使用TTC的微动和轴体开关实力是毋庸置疑的;请恕我孤陋寡闻,我真的没找到关于这款白点微动的任何信息,品牌暂时猜测为TL或LT吧,如果哪个小伙伴认识它,请务必告诉我下,我非常期待!

侧键对比

侧键虽然不怎么参与游戏,但是在日常使用中还是有比较高的使用频率的,手感对使用体验有一定的影响。其实这两款微动开关的手感直接按上去没有特别大的差距,真正影响手感的还是鼠标按钮本身的结构。话说回去,宜博M使用一个连牌子都没有的微动怎么样也是说不过去的吧?

光学引擎对比

雷柏V使用了安华高A光学引擎,最高支持DPI,内置激光光源,能够承受最大30G加速和IPS的移动速度,一般搭载此引擎的都是旗舰或次旗舰产品之上;而宜博M则使用了安华高A光学引擎,最高支持DPI,需外置红光光源,最大承受20G加速和60IPS移动速度,普遍用于低端入门级鼠标,尤其是对于M这种插值到DPI的鼠标来讲,对实际使用的影响还是表较大的,孰好孰坏大家心中自然清楚。

主控芯片对比

雷柏V使用了自主研发的V-POWER3,ARM架构的32位处理器,所以驱动程序毫无疑问也一定是自己开发的;宜博M则搭载了群锋电子的8位单片机作为主控,由于这款芯片是专门为鼠标开发的,所以配套的驱动程序也一并编写完成,宜博在M的整个制造过程相对轻松很多,根本不需要费太大力气。

看完用料方面对比后,相信大家都能看出来二者之间的差距不是一星半点。接下来我们就在见真章的工艺细节上继续进行对比,一起看看差距还能拉大多少。

直插元件裸露引脚的处理方式

在印制板相关文件中要求直插原件引脚不得直接裸露不做任何处理,因为一些不可预测的原因可能导致短路或其他情况发生而影响设备的可靠性和耐用性。雷柏V对这颗LED的引脚处理方式是用专用的塑料保护套来包裹住引脚,而宜博M鼠标上面的这颗电容本身不正确的姿势就是受到不合理的PCB布局影响,直接裸露的引脚也没有用热熔胶等简易的方式进行处理,显然鼠标的可靠性可能会因此受到影响。

焊接细节处理对比

同样是应印制板相关的工艺要求,焊锡在焊盘孔内填充至75%以上,左侧V的A引擎的正面焊接显然十分到位,而从右侧图中看到孔内焊锡填充不仅没到要求的75%,还有一种深不见底的感觉,细节处理情况由此可见!

当然,雷柏V也不是个十全十美的鼠标,比如模具精度影响的外观和其他方面的问题在前文也已提到。相信通过对比,对于这两款鼠标是好还是坏的判断大家心中会非常清楚,也有人说笔者是故意黑宜博,不过在事实面前,任何歪曲事实和话题转移都是无用的,笔者在这里不做过多解释。

上期[真拆实料]栏目获奖评论

又到福利时间啦!首先恭喜ZOL网友“davidwschan”成为上一期的获奖网友,获奖信息已经私信至ZOL账号,请于15个工作日内与我们取得联系,以便及时收到奖品,过期不补哟。由于上一期[真拆实料]中有小伙伴说M“这鼠标送我我也不要”,特此将奖品更改为由新贵提供的夜莺T0多点触控无线鼠标一只。获奖方法就是在[真拆实料]的栏目中回复有营养、有建设性的评论,不能含带有辱骂、违法等内容哦。

奖品为新贵多点触控无线鼠标

另外还有一个好消息,笔者将帮助广大小伙伴们进行维权发声,如果你在购物过程中遭遇到种种不幸和不公平对待,售后问题等都可以通过以下方式联系笔者,笔者整理问题和证据后为大家发声维权,维护属于消费者自己的权益!

联系人:李想

工作邮箱:li.xiang1

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