度浅析PCBA水基清洗工艺

污染物的种类、来源及危害：

污染物附着机理：

从微观上看，物质与物质之间的结合或附着，主要依靠原子与原子或分子与分子相结合，前者称为“化学键”结合，后者称为“物理键”结合，有时这两种键能结合又是相互共存的。另外由于表面粗糙度形成“机械投锚效应”促进污染物附着。

污染造成PCBA失效的问题：

1、腐蚀，PCBA组装是使用了铁底材底引线脚底元器件，铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3+,使板面发红。另外，在潮湿环境下，具有酸性的离子污染物还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件，导致电路失效。2、电迁移，如果在PCBA表面有离子污染存在，极易发生电迁移现象，出现离子化金属向相反电极间移动，并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布,（树突、枝晶、锡须），枝晶的生长有可能造成电路局部短路。

3、电接触不良，在PCBA的组装工艺中，一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其他接插件，在PCBA工作发热时或炎热气候下，残留物会产生粘性，易于吸附灰尘或杂质，引起接触电阻增大甚至开路失效。BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂，造成点接触失效。

清洗工艺机理：

清洗的的机理主要就是破坏污染物与基材之间的化学键或物理键的结合。主要通过清洗剂的润湿、溶解、乳化、皂化、螯合等作用实现污染物与基材分离的目的。

清洗机理相关说明之一：

清洗机理相关说明之二：

清洗机理相关说明之三：

清洗机理相关说明之四：

应用清洗材料：

水基清洗剂与溶剂清洗剂相关对比：

水基清洗剂对应的清洗方法：

使用水基清洗剂常规工艺流程：

一、在线通过式喷淋清洗机设备：

二、水基PCBA清洗喷淋超声设备：

三、水基PCBA清洗离线清洗机设备：

四、超声波清洗机设备及工艺：

１）清洗温度一般在６０℃～７０℃。

清洗温度越高，能提高对焊锡的清洗性能。把温度提高到焊锡软化点以上能提高清洗效果。

可以变更所需的温度。但温度要求在７０℃以上时必须事先确认。

２）清洗时间及保护冲洗时间只需冲洗１～５分种。

在清洗类似表面实装部品背面的狭小缝隙时，要清洗10分钟以上。

通过改进清洗夹具和制具等可以提高清洗性能（缩短清洗时间）。

３）最终冲洗（纯净水冲洗）时间是按槽的容量（Ｌ）÷纯净水供给量（Ｌ／分）×２。

例如：槽的容量为１０Ｌ、纯净水供给量２Ｌ／分钟、最终冲洗（纯净水冲洗）时间是１０分钟。

但不包括使用多个水槽，能保持最终槽中（纯净水）水质的情况。

清洗效果：

总结：

1、水基清洗剂具有超强的溶解和清洗力，是传统型溶剂清洗剂无法比拟的效果，能够应用于所有类型的助焊剂残留清洗，而且大大提高了使用安全等级和环境物质等级。

2、完全满足目前ROHS、REACH、SONY、HF等环保法规的要求。

3、宽大工艺窗口，不受其清洗方式和设备的影响，完全达到各厂商的清洗要求。

4、彻底清除火灾安全隐患。5、提高环境和人的亲和力（对环境无污染，对人体无害）。

6、水基清洗剂不挥发，可循环使用，大大降低生产作业成本，提高市场竞争力。

综上，深圳市傲牛科技有限公司水基清洗剂系列产品，不仅能为您提供有效、安全、最佳的清洗剂，还将帮您找到最优的清洗工艺解决方案，全面为您降低运行成本，提高市场竞争力！帮助您实现设备、工艺、材料的全面升级！