无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。那么，今天深亚电子带大家了解一下高可靠性PCB线路板生产需要执行哪些具体措施呢
1、25微米的孔壁铜厚
好处：增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。
不这样做的风险：吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。
2、无焊接修理或断路补线修理
好处：完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险。
不这样做的风险：如果修复不当，就会造成电路板断路。
3、超越IPC规范的清洁度要求
好处：提高PCB清洁度就能提高可靠性。
不这样做的风险：线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障）。
4、严格控制每一种表面处理的使用寿命
好处：焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险。
不这样做的风险：由于老电路板的表面处理有可能发生焊锡性问题，导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。
5、覆铜板公差符合IPCClassB/L要求
好处：严格控制介电层厚度，降低电气性能预期值偏差。
不这样做的风险：电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。
6、界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-ClassT要求
好处：实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。
不这样做的风险：劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。
7、界定外形、孔及其它机械特征的公差
好处：严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能。
不这样做的风险：会出现组装过程中的问题，比如对齐/配合。
8、NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定
好处：改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力。
不这样做的风险：阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。
9、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定
好处：在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。
不这样做的风险：除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险难以预计。
10、对塞孔深度的要求
好处：高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。
不这样做的风险：塞孔不满的孔中可残留沉金中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，造成短路。
以上便是高可靠性PCB线路板生产需要执行的具体措施，你都了解了吗？
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