SMT回流焊接时，由于锡膏金属微粒飞溅，容易形成微小球状焊料珠或不规则形状的焊料粒，就是“锡珠”，“锡珠”是SMT生产过程的主要缺陷之一，直径约为0.2～0.4mm，主要出现在贴片元件侧面或者IC引脚之间，不仅影响PCB产品外观，而且在使用中可能造成短路现象，严重影响电子产品质量和寿命。所以在使用锡膏表面贴装焊接制程中，找到“锡珠”可能出现的原因，并加以预防与控制是提高焊接质量的关键所在，下面焊锡厂家双智利为大家分析总结锡膏在什么情况下产生及如何预防和避免：
1、产生“锡珠”的第一种情况锡膏的保存、回温（解冻）、搅拌等流程步骤的管控。
首先锡膏的保存：锡膏在冰箱2℃～10℃的环境下保存，保质期为6个月，锡膏使用应遵循“先进先出”原则；使用前，从冰箱中取出、密封置于室温下至少回温4H，待锡膏达到室温时打开瓶盖，取出部分锡膏后，将里面的盖子与锡膏之间空气全部挤净，立即盖好外盖。若在低温时开盖，易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠；开封后按要求搅拌均匀再开始印刷使用，要说明的是开盖搅拌后的锡膏原则上应在当天内一次用完；如一天使用不过多的锡膏，用多少取多少，剩余的锡膏放回罐中盖紧瓶盖单独保存并做好标记，放入冰箱密封冷藏。
锡膏其次锡膏印刷时的最佳环境温度为25℃±3℃，相对湿度为45%～65%，温湿度过高，锡膏容易吸收水汽，回流时易产生锡珠；印刷失败后，最好用超声波清洗设备彻底清洗PCB，晾干后再放入烘箱按规范烘烤，以防止再使用时出现锡珠；清洁钢网不及时、或擦拭不彻底，导致钢网背面有残余锡膏，污染PCB板面，也会产生锡珠。必须严格按照钢网清洁规范操作，确定专人清洁、检查；印刷锡膏后，PCB应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊剂等溶剂挥发而产生锡珠。每一步操作都要严格按流程和操作说明来操作，一步操作不当都会导致锡珠现象的产生，使用锡膏时按照供应商提供的操作说明书来操作，以避免“锡珠”现象的发生。
2、产生“锡珠”的第二种情况是印刷好的锡膏在过回流焊炉时产生，也就是所说的炉温问题导致，回流焊炉温曲线可分为预热、保温、回流和冷却四个阶段，当预热温度越高、预热速度越快时加剧焊剂的气化现象从而引起坍塌或飞溅，从而形成“锡珠”现象，在锡膏进炉前对于回流焊温度曲线的设置和调整就至关重要，实际的操作及应用过程中技术人员要足够的专业和经验丰富，也可以找锡膏供应商协助解决。
焊锡3、产生“锡珠”的第三种情况是置件压力问题导致产生锡珠，元件压在焊锡膏上时安放的压力过大，就可能有一部分焊锡膏被挤在元件下面或有少量锡粉飞出去，而在焊锡膏回流焊阶段时这部分飞出去的焊锡膏、焊粉经高温熔化从而形成“锡珠”；因此，在贴装时应调整适当的贴装压力。
4、产生“锡珠”的第四种情况是元器件或是锡膏受潮吸收了水分，影响焊接效果从而形成“锡珠”。元器件和印刷板的应该保存在干燥通风的环境下，如果担心受潮，在贴装前将印制板或元器件进行一定的烘干，然后进行印刷及焊接，能够有效地抑制“锡珠”的形成。锡膏在使用时与空气接触的时间应该越短越好，取出一部分锡膏后，立即盖好盖子，特别是里面的盖子一定要向下压紧，将盖子与锡膏之间空气挤出，否则对锡膏的寿命会有一定的影响，或在下次再使用时吸潮，从而形成“锡珠”。
焊锡膏生产5、产生“锡珠”的第五种情况PCB的焊盘（PAD）设计不合理，如果元器件本体过多压在焊盘（PAD）上把锡膏挤出过多,可能产生锡珠。设计PCB时，就要选定合适的元器件封装及合适的焊盘（PAD）。PCB来料时一定要做好检验，如发现阻焊膜印刷不好、表面粗糙或是焊盘有水份或污物，立即做出品质研判，以避免因来料原因而导致产生锡珠。
6、产生“锡珠”的第六种情况钢网问题也会导致锡珠的产生。如果钢网太厚，锡膏印刷就厚，回流焊后就容易产生锡珠。钢网开口不当、过大、偏移、钢网开孔未做防锡珠处理等也易产生锡珠；钢网开口设计最关键的要素是尺寸、形状，为避免锡膏印刷过量，将开口尺寸设计成小于相应焊盘接触面积的10％；无铅钢网开口设计应比有铅的大一些，使锡膏尽可能完全覆盖焊盘。在实际操作中要根据产品、元器件及设备选用合适的钢网进行印刷。
7、产生“锡珠”的第七种情况印刷机参数设定调整不当导致锡珠产生。印刷完后如果锡膏有塌边现象，那么过回流炉后就有可能形成锡珠，那么当发现锡膏有塌边时则需重新调整刮刀压力、速度或脱模速度，减轻塌边，避免或减少锡珠现象的发生。
另外未对好位就开始印刷，印刷偏移了使部分锡膏沾到PCB上，也可能形成锡珠；PAD上印刷锡膏过厚，元件下压后多余锡膏溢流，也容易形成锡珠。锡膏印刷厚度是生产中一个主要参数，印刷厚度与钢网厚度、机器的设定和锡膏特性都有一定的关系；所以要避免锡珠的产生要针对性的进行调节和调整这些参数。
焊锡印刷8、产生“锡珠”的第八种情况锡膏的质量，锡膏中的金属含量、氧化物含量、金属粉末粒度、锡膏活性等都不同程度影响着锡珠的形成，此情况下选用适合的锡膏就显的非常重要。
以上就是我们总结的SMT生产中产生锡珠的情况，如果只顾
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