锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，润湿性、流动性好，易上锡。焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。
无铅锡条
63/37锡条
锡条使用注意事项：
一、工作温度。SN63PB37有铅锡条建议工作温度°C正负10°C；无铅锡条建议工作温度°C正负10°C。高温锡条（主要用于线材或高频变压器等）工作温度°C以上。
二、波峰焊接中浮渣的清除。浮渣是形成余焊锡表面的氧化物，其产生的速率是依温度和搅动而定的。温度越高及焊锡表面的搅流越大，形成的浮渣越多。也可添加抗氧化剂而使锡面形成一层保护膜以减少锡的氧化。焊锡表面的氧化物可防止焊锡再氧化，因此，不必经常清除浮渣。只要它不影响波浪的推动，每天清除一次就可以了。也可将锡渣推至一个角落后，在锡渣上加入还原粉再搅拌一下可将大部分锡渣还原为锡。
三、波峰焊接中新锡条的添加。在波峰焊接过程中，锡的量会不断降低，当降到一定程度时，应及时添加新的锡条。以维持锡的液面而减少因锡波落差大增加锡的氧化。
四、杂质Cu的清除（有铅），定期检测锡炉中焊锡的成分（无铅）。当Cu超过其在Sn中的固溶度之后,Cu与Sn之间将形成金属间化合物，一般为Cu6Sn5,该化合物的熔点在°C以上，因此它以固态形式存在。这种Cu-Sn之金属间化合物的过多存在将严重影响焊接质量。因此在有铅制程中可用“比重法排铜”。即将锡炉温度调低至°C左右（锡铅焊料此时仍为液态），然后搅动焊料1分钟左右，随后静置8小时以上，该化合物就会浮于焊料表面，将上层杂质清除。可半个月或一个月左右除渣一次，这样可以减少换槽次数，降低成本。无铅的焊料的比重均比锡化铜的比重小，锡化铜杂质将沉入锅底。所以应定期检测锡炉中焊锡的成分，当发现铜及铅接近最高允许标准时，及时更换焊料。依据客户产量的不同，建议4-6个月清炉一次。
五、锡条锡渣多的原因
由于锡渣的产生为多方面因素造成的。牵涉到设备和焊料（含辅助耗材和设备）品质以及使用方法与维护方法，总之各方都有自己的专长和目标，也相信大家一直在努力改善自己的产品和提出新的要求。
我觉得工艺性影响比较大包括设备。时常遇到比较多工厂不
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