PCBA加工回流焊接过程中，引起的焊接缺陷主要可以分为两大类，第一类与冶金有关，包括冷焊、不润湿、银迁移等；第二类与异常的焊点形态有关，包括立碑、偏移、芯吸、桥接、空洞、焊球、焊膏量不足与虚焊或断路、颗粒状表面等。今天壹玖肆贰科技就为大家讲解一下关于PCBA加工中出现冷焊的原因及解决措施。
PCBA首先，冷焊就是指PCBA焊端上的锡膏具有不完全充分融化回流的现象。如出现颗粒状焊点、焊点表面不光滑不规则形状、或金属粉末完全融化，在SMT加工中简称冷焊。冷焊形成的原因分析及解决措施如下：
一、SMT加工形成冷焊的原因
1、太低的回流温度或在回流焊接温度停留时间太短，导致回流时热量不充足，金属粉末不完全熔化。
2、在冷却阶段，强烈的冷却空气，或者是不平稳传送带移动使得焊点受到扰动，在焊点表面上呈现高低不平的形状，尤其在稍微低于熔点的温度时，那时焊料非常柔软。
3、在焊盘或引脚上及其周围的表面污染会抑制助焊剂能力，导致没有完全回流。有时可以在焊点表面观察到没熔化的焊料粉末。同时助焊剂能力不充足也将导致金属氧化物不能完全被清除，随后导致不完全凝结。
4、焊料金属粉末质量不好，大多数是由高度氧化粉粒包封形成的。
二、SMT加工冷焊的解决措施
1、根据PCBA板的尺寸大小及板材厚度，结合元器件受热系数，设定合适的回流温度和回流焊接时间。
2、特别注意回流焊设备传输的平稳性。
3、使用活性较高的锡膏或适当增加锡膏助焊剂使用量；应该严格控制来料检验制度,同时注意元器件和PCB的存储环境。
4、不要使用劣质焊膏,制定焊膏使用管理制度来保证焊膏的质量。
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