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别认为PCB制版十分容易,从某些方面证明你的水平需要提高,在目前集成器件密度愈来愈大的条件下,PCB布线布局的好坏可以决定产品的性能以及设计成败。

1、切勿与元器件轴线平行进行走线,设置地线需要花心思,可以在合适的地方使用网格或全面覆铜

2、信号时钟线可适当地使用蛇形走线,数字电路中地线应成网,焊盘需要合理

3、手工布线要按元器件或网络布线,再将各块之间对接与排列

4、在版面应急的过程中,需要端正心态,通常改一两个网格或者部分的元器件

5、在制作PCB的过程中要在空余的位置留有5个以上的焊孔、四角和中心,用来对孔

6、焊接之前建议先刷锡,用胶带固定好板子上的元器件再焊接

7、单双面版子应确保百分之五十以上的金属层,多层板应保证4层以上的金属层,避免部分位置温度过高而出现起火的现象

8、如果PCB板上存在大面积的覆铜,需在地面上开几个孔径在3.5mm以下的小口,类似于网格

9、布局布线的过程中应留意器件的散热和通风问题,热源离板边的位置要近一些,并设计好测试点位置间距

10、应该注重串扰产生的问题,低频线路中信号频率所产生的干扰要小于上下沿变化所带来的干扰



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