在单颗及其应用、LED成品客户使用端使用一段时间后，都有可能碰到光源不亮（死灯）的情况，经过对光源产品的分析，造成死灯的原因可分为以下几种：
一．客户加热台温控的掌握与锡膏的选择
客户选择什么样的锡膏直接影响加热平台的温度，其中要考虑不同成分的锡膏的熔点温度不同（大致分为含铅和不含铅，其中铅是国家禁止使用，这直接影响客户的选择权，含铅锡膏熔点在℃左右，不含铅熔点在≥℃，其中不考虑低温、中温锡膏），如果客户选择无铅高温锡膏，这为PC透镜产品在使用加热平台操作多了一个杀手。
二．产品在加热台时间掌握的确切稳定性
注：加热台不同于回流焊技术，加热台做不到回流焊的稳定性，准确性，特别是在时间上的控制，手工操作的加热台无法确保产品的焊锡时间的长久，有些甚至焊反而进行了二次重焊，时间过长容易引起透镜变形，硅胶受热膨胀拉扯金线。
三．PC透镜产品本身耐抗高温能力较低
注：pc透镜封装产品不同于模顶封装产品，前者主要由PPA塑脂外加PC塑胶透镜组合封装（铜柱部分因素可不考虑），我公司在做实验中得知，透镜在超过℃停留20S以上，透镜就开始发生变形，也就是说温度越高透镜变形越快，透镜遭遇变形后开始松动，灯珠填充所用的果冻胶受热发生膨胀＆变形，脱层拉断金线死灯。
在LED集成光源及其应用、LED成品客户使用端使用一段时间后，都有可能碰到光源不亮（死灯）的情况，经过对光源产品的分析，造成死灯的原因可分为以下几种：
一．静电对LED芯片形成损伤
不良原因分析：LED集成光源储存、封装、焊接应用过程中静电损伤（人体、环境及设备等因素）
改善点：ESD防护包括储存/作业环境、仪器/设备接地、人体静电防护等
二．内部芯片及金线损伤
LED集成光源同电源匹配出现异常或者电源输出失控导致LED集成光源内部芯片及金线损伤，造成此不良现象为：芯片及金线明显发黑（图二），通过显微镜观察发现金线碳化或者芯片有烧黑现象
不良原因分析：驱动电源输出异常（包括参数不匹配、电源性能不佳导致输出异常等因素）
改善点：技术人员对LED光源及驱动的电性能匹配评估、结构安全的可行性；驱动电源性能可靠性改善等
三．集成光源表面损伤
LED集成光源表面损伤或者开裂导致光源无法点亮而死灯
不良原因分析：LED光源使用温度达到承受极限导致胶体失效硬化（图3）或者光源受潮导致焊接或者使用过程中，胶体热胀冷缩过程中将金线拉断导致死灯；另外，使用过程中胶体损伤（外在应力施加在胶体表面）导致内部金线断开而死灯（如图5所示B/C/D点其中之一点拉断）的情况时有发生，使用焊接过程中其他物质附着在胶体表面损伤胶体（图4）长时间使用后也最终会导致死灯发生
改善点：封装厂家对封装胶水参数的可行性实验验证；按照封装厂家提供的使用温度限制，LED应用厂商评估散热结构的可行性；使用、搬运过程中注意保护胶体表面防止损伤。
四．集成光源内部发黑
LED集成光源内部发黑（硫化图6）导致死灯
不良原因分析：封装车间环境存在导致硫化的化学物质（硫、卤等物质）；LED应用结构件、胶水、环境中存在硫、卤成分，特别实在焊接等高温环节会加速此类物质的挥发从而影响LED集成光源造成内部支架硫化，硫化的支架会影响产品散热及光参数，最终的结果是LED死灯不亮
改善点：无论是封装厂还是应用厂应该严格控制物料的化学成分，杜绝使用含硫的辅料（胶水、洗板水、包装袋、手套等）及环境中硫成分的控制，同时封装厂必须对LED集成光源进行抗硫化测试
COB光源在封装、应用及LED成品终端客户使用过程中，有可能出现COB光源无法点亮的情况，经过对光源产品的解剖分析，造成死灯的原因存在以下几种情况：
一．COB光源焊盘脱落
不良原因分析：COB光源焊接烙铁温度过高或者焊接时间太长导致焊盘无法承受，最终导致焊盘脱落
改善点：LED成品生产厂家在焊接作业中控制烙铁温度℃-℃，焊接时间≤3S；若焊盘存在污染无法上锡，需立即停止焊锡，采用无水乙醛清洗后
（清洗面仅限于焊盘区域）再执行焊接工作；禁止急冷急热
二．COB光源内部芯片烧黑导致死灯
不良原因分析：COB光源输入电参数（电压、电流）超出工作范围导致芯片被电击穿开路
改善点：
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