一般我们在判断无铅锡膏该怎么去辨别，其实锡膏含有很多不同的成分，分别是：锡铜合金、锡铋合金（低温）等，所以很多客户在选择产品的时候，不知道选择哪个一款可以针对自身的产品焊接，较好的焊料合金是锡铅合金63/37的，而无铅的焊料合金，对于电子产品来说目前较好的，不过相对来说性价比也比较高，所以很多客户是接受不了的，下面锡膏厂家为大家说一下，如何判断无铅锡膏是否适用呢?
一、印刷后对其进行评估。如果锡膏印刷中有五种缺陷:桥接、结皮、附着力不足、塌陷和模糊，除了其自身的操作问题外，就焊膏本身而言，可以识别:
1、锡膏中金属成分的桥接、塌陷、模糊和不均匀比例;粘度不足，锡粉颗粒过大。
2、出现表皮层，锡膏中焊膏的活性太强。如果有铅焊膏，其铅含量可能过高。
3、附着力不够，可能是锡膏中的溶剂容易挥发，锡膏中的金属比例过高，粒度不匹配。
第二，焊接后，看外观没有功能缺陷。大多数功能缺陷是由于技术问题或操作问题造成的。一般来说，由于锡膏中的缺陷较少，外观主要取决于焊接后是否有残留物。表面有锡珠吗?它会腐蚀电路板表面吗?
另外，我们还应该考虑无铅锡膏的使用环境，因为在不合适的环境中使用它会引起无铅焊膏的不良反应。因此，我们应该选择合适的环境。
无铅锡膏的使用环境一般有以下要求:
1、锡膏印刷后，应在四小时内回流。如果储存时间过长，溶剂会蒸发，粘度会降低，这将导致零件的焊接性差，或者导致吸湿后的焊接需求。特别是对于有银导体的电路板，如果在室温30℃、湿度80%的条件下印刷锡膏，然后放在一边，回流后的焊接力会变得非常低。
2、锡膏会受到湿度和温度的影响，因此建议工作环境为室温23-25度，湿度为60%。锡膏的粘度可以调节到23到25度之间的合适粘度。因此，如果温度太高，粘度就会太低，而如果温度太低，粘度就会太高，这样打印后就不能达到理想的效果。由于锡膏的吸湿作用，锡膏会在高温潮湿的环境中吸收空气中的水分，导致焊球和飞溅。
3、如果锡膏被风吹走，溶剂将会蒸发，这将降低粘度，并导致外壳打开。尽量避免空调用电风扇直接吹锡膏。
上述就是为大家讲述无铅锡膏应该怎么选择适用自己的产品，希望对大家有用，如果想要了解更多焊锡方面的知识请持续
转载请注明地址:http://www.abmjc.com/zcmbjc/2154.html
