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写在前面
各位都知道，在焊接大平面和低托脚高度元件时会有空洞形成，如QFN元件就会发生类似的问题。空洞形成使许多设计师、SMT生产线运营商和质量控制人员都倍感头痛，但为了满足IPC标准，只能不断摸索空洞产生的原因
空洞率较高空洞率较低优化空洞性能的参数通常是锡膏的化学成分、回流焊温度曲线、基板和元件的涂饰以及焊盘和模板设计这几大类。但是在实际操作下，改变这些参数有明显的局限性。尽管进行了很多努力进行优化，但仍然经常发生空洞率过高的情况
空洞形成的原因
空洞形成的主要因素一直被认为是焊膏中的焊剂。设计一种能有效减少空洞的焊膏焊剂似乎是正确的方法，大约50%的焊剂在回流焊过程中会蒸发，从而产生空洞。由于焦点集中在焊膏焊剂上，但是不同焊料合金的空洞形成差异的研究一直没有收到过多的
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