如今随着IC芯片设计水平和制造技术的提高，SMT正朝着高密度、高可靠性的微型化方向发展。目前，QFP的引脚中心距已达到了0.3mm，单一器件的引脚数目可达到条以上。这使得传统的气相再流焊、热风再流焊及红外再流焊等传统焊接方法在焊接这类细间距元器件时，极易发生相邻引线焊点的“桥连”。
此外，在传统的线材焊接领域，IC技术的进步，从另一方面推动了线材加工的工艺和技术发展。例如，传统的连接器领域，PCB和端子尺寸的进一步微小化，使得传统的HotBar锡焊和电烙铁锡焊存在工艺瓶颈。此外，由于传统HOTBAR焊和电烙铁焊等接触性焊接工艺，存在对线材和传输性能伤害的隐患，在对线材传输品质、速率要求高的领域，生产厂商都尽量避免使用这些方式来焊接。
激光恒温锡焊样品同时，一些新型MEMS器件的出现，例如手机摄像头模组，使得电子元件的激光锡焊摆脱了传统的平面焊接的概念，向着三维空间焊接方向发展。对于此类器件，电烙铁等接触性加工方式容易产生干涉，需非接触性且高精度的加工方式。
半导体恒温监视焊接头因此，越来越多的人对新的焊接进行了研究。其中松盛光电激光锡焊技术以其特有的热源性质，极细的光斑大小，局部加热的特性，在很大程度上有助于解决此类问题，因此，也受到了越来越多生产厂商的
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