浅谈激光锡焊工艺在电路板产品的应用

现代工业制造已经快速向智能化的方向发展，而产品想要实现更丰富的智能功能，就需要各种集成电路板块的支持，而一旦缺少这种重要的芯片应用基础设备，所有的智能化生产都只是一场空谈而已。那么目前对工业生产有着强力支撑作用的电路板产品的主要应用都有哪些呢?

1.电脑产品的应用

电路板早期就是专为电脑产品设计的一种集成板块，电脑中使用的主板就是一种常见的集成板块，电脑中的处理器内存和硬盘等部件都需要主板的支持才能够发挥作用，甚至每当处理器进行升级换代时，都需要发布全新的主板芯片设计出符合需求的主板，才能够发挥出处理器的功能，因此电脑产品也是集成板块主要的应用产品。

2.手机产品的应用

现在手机产品已经成为了很多朋友使用频率较高的一款电子产品，其价值对于很多人而言已经几乎可以取代传统的家用电脑。而手机产品对于电路板的需求更加强烈，因为手机中使用的集成板往往需要更紧凑更精密，只有这样才能够让手机具有更多的智能化功能。

3.家用电器的应用

家用电器行业如今也开始进入到了智能化时代，各种丰富的功能能够让电器产品更好的为家庭提供可靠的服务，像冰箱电视洗衣机等产品中都需要使用电脑板产品，并且产品的档次越高对于集成板的要求也会越高，这也是电脑集成板主要的应用行业。

电路板是一种小型化的集成电路板块，这款产品能够为电子产品带来灵魂，实现更多丰富的功能。因此无论是市场需求已经萎缩的个人电脑产品，还是日渐普及的手机产品，甚至是家庭生活不可缺少的家用电器产品，对于这种集成板块都有非常强烈的实际需求。在现在的电路板的生产过程中会需要对电路板进行多项工作，所以经常会用到电路板焊接流水线。

目前电路板厂商焊接PCB或FPC的方法主要有波峰焊、回流焊、手工焊和自动烙铁焊等。这些方法主要是提供一个加热环境来熔化焊丝或锡膏，使表面贴装元件和电路板上的焊盘通过焊丝合金可靠地焊接在一起。这些传统的电路板焊接方法，容易在电路板表面产生残留物，造成PCB表面脏、易燃、腐蚀、PCB内层漏焊、虚焊、连焊。特别是一些部件容易变形、损坏、失效等，在这种情况下修复PCB太复杂和困难。

针对以上传统焊接技术的缺点和缺陷，一直困扰着大多数电路板厂商，而激光焊锡工艺的出现，打破了这一困境。尽管在效率上不如回流焊快，却有效的解决了传统工艺的痛点。松盛光电半导体恒温同轴监视焊接头配备PID在线温度调节反馈系统，能有效的实现恒温焊接，确保焊接良品率与精密度。松盛光电激光锡焊系统的温度控制原理为：通过红外检测方式，实时检测激光对加工件的红外热辐射，形成激光焊接温度和检测温度的闭环控制，松盛自主开发的控制板PID调节功能，可以有效控制激光焊接温度在设定范围波动。

半导体单聚焦恒温焊接头主要特点

1.激光加工精度较高，光斑点径最小0.1mm，可实现微间距贴装器件，Chip部品的焊接。

2.短时间的局部加热，对基板与周边部件的热影响最少，可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范获得一致的焊接质量。

3.无烙铁头的消耗，不需要更换加热器，实现高效率连续作业。

4.激光加工精度高，激光光斑可以达到微米级别，加工时间/功率程序控制，加工精度远高于传统烙铁。可以在1mm以下的空间进行焊接。

5.CCD定位，所见即所得，不需要反复矫正视觉定位。

6.非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力，无静电。

7.激光为绿色能源，最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便;

8.进行无铅焊接时，无焊点裂纹。