如何焊接集成电路这些问题你一定要知道

每个从事无线电业余爱好者的人迟早都会面临这样一个问题——“如何焊接集成电路？”。建议您收藏本文，或许在工作中会用的上。

本文将讨论几种最流行的集成电路，以及主要问题——如何正确地将它们焊接到电路板上。文章是用“问答”的风格写的，所以信息量会更大。

焊接集成电路需要什么温度

焊接时，主要是不要让集成电路过热，所以烙铁的温度不要超过度。如果烙铁过热，最好不要使用。

焊接前要做什么

首先，您需要将烙铁加热到工作温度。烙铁头必须用焊料和松香镀锡。焊料不应滚落成球状的烙铁头。此外，其上不应有黑色斑块。

从板上去除多余的锡

当烙铁加热到度时，就已经可以用来焊接集成电路了。然而，在这个过程中，会形成大量多余的焊料，流入不必要的地方。您可以使用细针或铜编织物将集成电路引脚从焊料中吸出来

焊接不同类型的微电路

现在让我们直接转向焊接各种形状和配置的集成电路，以及如何焊接：

DIP集成电路是最常见的集成电路类型，可以通过将安装引脚插入孔中，轻松轻松地重新焊接。要拆卸DIP集成电路，最好使用细的空心针。

SMD集成电路-这些集成电路又称为“贴片”芯片，具有完全不同的焊接方法。但是，如果您手头有热风枪，拆除过程将变得更加轻松。

BGA集成电路-这些集成电路的触点以小焊球的形式位于它们下方。

焊接不同类型的集成电路

要拆焊并回焊集成电路，您将需要以下工具：

烙铁或焊台；

用于夹住集成电路的镊子；

助焊剂和1mm焊锡丝。用粗焊锡丝焊接集成电路布是很方便；

用于焊接集成电路的铜编织带或空心针；

您还需要清洗助焊剂，因为在焊接微电路后，为了避免短路，您必须立即从板上洗掉残留物。

旧的集成电路拆除后，就需要安装一个新的了。首先，用烙铁和铜编织物去除多余的焊料。

如何焊接微电路

接下来，您需要对表面进行镀锡，之后您可以开始焊接新的集成电路：

DIP集成电路以正确的安装方向放置到电路板上。接下来，用烙铁轻轻地熔化焊锡并焊接集成电路的所有引脚。

焊接SMD集成电路有点困难。为此，您需要尽可能准确地将微电路的引脚与板上的焊盘相匹配。

接下来，需要沿着触点的整个轮廓涂抹助焊剂，然后打开加热温度为度的热风枪，用热空气熔化焊料。板上的焊料已经足以焊接一个新的集成电路。

如您所见，焊接集成电路是完全可能的。但是，为了工作的方便和效率，最好购买一款合适的焊台，因为单靠电烙铁很难应付。