PCB的常用名词术语

一、字符：

指PCB表面所加印的文字符号或数字，用以指示组装或换修各种的位置或证明，文字印刷多以永久性白色油墨为主(也有用黄色、黑色等)。

二、阻焊(SOLDERMASK简称S/M)：

指PCB表面不需焊接零件的区域，以永久性的皮膜加以覆盖，此皮膜通常为绿色，故称为阻焊，除了具备防焊功能外，也能对被覆盖之线路发挥保养与绝缘之作用。

三、线路(LINE)：

1条用来传送电流或讯号之金属铜线，上面覆盖一层阻焊膜。

四、孔(HOLE)：贯穿板子的洞，按其功能来分大致可分为以下两类：

1零件孔：用来插电子零件之孔(有的是作为电性测试量测之测试孔，通常孔内覆盖有一层锡或金。

2导通孔(VIAHOLE)：只单纯作为层间互相连接之管道，不做插电子零件作用，孔上面直接被阻焊覆盖。

五、焊盘(PAD)：指各种圆点或方型锡面，通常用来作为电子零件焊接基地，不论如何形状都称为PAD，依照使用功能可分为SMTPAD、QFPPAD、BGAPAD及一般PAD等四大类。

BGAPAD：焊装计算机CPU之球型点状矩阵区域，也就是在零件面由许多圆点状的锡面组成一个方型矩阵，整个区域称为BGA，每一个圆形球状锡点称为BGAPAD，以便与其它PAD区别。

其它没有钻孔的锡面，不论圆形、方形、长条形、椭圆形等都称为PAD。

六、金手指(GOLDFINGER简写G/F)：一排排象手指状被金覆盖之区域称为金手指，金手指的目的是插入产品的插槽中，使这片板子能与机器串联接通，因此这个插入接触区域的金属必须具备导电性好及耐磨擦不易氧化等特性，要求非常苛刻，所以通常都在铜面上镀上一层金而称为金手指，但在铜面与金面之间还有一层很薄的镍(银白色)，作为两层之间接触界面，使金面能牢固覆盖其上。

七、线宽线距

线路间距：指线路与线路之间的距离。

线路线宽：指一条线路之宽度。