效率和良率是电子制造企业生存的关键，对于PCBA电路板SMT与DIP电子生产来说，DIP炉后检测修补工序是制约整条产线生产效益的节点。近年来有不少厂家都推出了各类DIP炉后检测修补设备，但其检测效率与修补良率，一直存在着瓶颈。
对此，合易科技凭借卓越的技术研发和行业应用经验推出了检修良率更高，修补速度更快的智能DIP炉后检测修补线。其背后的技术原理，是合易科技对上下照AOI+选择性波峰焊技术这两大DIP炉后检修关键技术的全面升级。
合易核心专利，升级上下照AOI检测准确率
在dip炉后检修中，需要AOI检查机通过上下两套高速相机进行拍照检测，通过光学原理，综合运用彩色运算、颜色提取、灰阶运算、图像对比等原理来检查dip生产线上插件焊点质量。
其中，检测系统的算法是准确率的关键。合易科技开发的核心技术专利：彩色三角模型衍生出来的专业dip算法，可以通过“红色、绿色、蓝色”不同角度的光源照射，反映被造物体的曲面的变化情况，从而达到检测元件焊接弧度的目的。
并且，合易科技通过利用先进深度学习模型、计算机视觉、图形图像处理，不断优化这套算法，可以实现电子产品在波峰炉后同时进行元件面部品插反、插错、漏插等和锡点面的同时自动判断和检测。提高检出率的同时降低了误报率，误报率低至0.5%以内，检出率高达99.99%。
优化选择性波峰焊，提高修补效果
选择性波峰焊区别于波峰焊，后者针对的是整个电路板，没有识别焊点的能力。选择性波峰焊是把PCB板固定于架上，通过更易于移动的“小锡炉喷嘴”，将小锡炉的焊锡液接触到THT或DIP插件零件的焊脚，从焊接结果上看，选择性波峰焊焊接的透锡性很好，无论是密集引脚或者是大热容量的焊点焊接质量都可得到保证。
而合易科技在此技术的基础上，进行了系统的升级优化。合易科技新一代“选择性焊锡机”，是合易科技具有发明专利的产品，焊接时可视频监控；内置预热部分，均配红外射灯加热，温度可调节；具有独特的炉胆。喷嘴采用自主研发的线性喷雾阀，雾化效果好，且不易堵塞，适合各种类型的助焊剂，同时喷嘴更容易拆换，喷嘴上配备了合易科技发明专利技术的“风刀式设计”，以及电磁泵波峰控制技术，解决连锡、少锡、锡洞等不良焊点，极大的提升焊接品质。
合易科技依据核心自主的技术成果，突破了提升DIP炉后检修效率和准确度的难点。同时，合易科技还根据在线AOI检测机、在线选择性喷涂机、在线选择性波峰焊等核心设备，组成了DIP炉后检测修补自动化解决方案。不仅在准确度和良率上做到极致，还可以做到全自动检修，能够全面提升电子制造行业的生产效率！
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