（报告出品方/分析师：招商证券刘荣胡小禹）
一、专注锡焊二十年的设备龙头，主业稳定增长兼顾多元业务拓展
1、匠心独具立足锡焊，积极拓展百花齐放
快克股份初创于年，专注精密焊接二十余年，先后经历了四次业务发展演变。
-年是公司的初创阶段，快克设备厂生产的通用焊接设备兼具高精度和高良品率，实现了通用型机器对高熟练度工种的替代，是国产电子装联设备实现进口替代的引领者；
-年是公司的积累阶段，在原来的通用焊接设备的基础上公司又接连自主研发了解焊工具、烟雾过滤等焊接配套设备，顺应无铅焊接的行业发展趋势完成了由单一焊接设备向锡焊装联大品类智能设备的过渡；
年~年是公司的快速发展阶段，公司不断拓展产品线，从电装设备生产商成长为精密电子组装微组装综合解决方案提供商，并积累了如苹果、歌尔、比亚迪、罗技等优质客户资源，形成了直销与经销相结合的优良销售模式，并被认定为中国智能制造百强企业、专精特新“小巨人“及隐形冠军企业；
年至今，公司上市后致力于智能制造升级，焊接方面拓展了激光焊、选择焊等设备，此外在3C电子、通信、汽车电子等零部件封装领域拓展产品品类，并扩大整线设备销售比重，正逐渐从锡焊设备龙头转型为电子、半导体整线装联设备龙头。
公司以锡焊为核心技术平台，一方面打造了锡焊智能设备大家族，涵阔了通用焊接、激光焊接、选择性波峰焊、激光焊接、热压焊接等多种现代流行焊接技术，能够提供自动化焊接设备、BGA返修设备、自动搪锡设备等，实现焊接作业流程的智能化，并广泛应用于3C电子、5G通信和汽车电子等行业；
另一方面公司积极进行横向拓展，在运动控制、机器视觉算法、激光应用等关键技术领域持续突破，自主研发了高速点胶机、机器视觉焊点检测设备等多品类高技术智能设备，能够覆盖SMT作业流程中点、贴、固、插、焊、测的大多数环节，为精密电子组装微组装提供一站式智能解决方案。
除此之外，公司积极布局微组装半导体封装产品线和上游激光打标领域，成立了日本快克并收购了苏州恩欧西智能科技有限公司85%的股份，完成对激光雕刻空白领域的补充。
公司股权结构清晰，拓展方向明确。
公司的实际控制人为戚国强、金春夫妇，两人通过苏州市富韵投资有限公司等间接或直接持有共64.65%的股权，股权结构较为集中。
戚国强80年代末进入电子装联工具行业，拥有三十多年的从业经验，自公司初创起就一直把关公司的生产秩序和发展方向，具备优良的技术背景和深厚的管理经验，带领公司树立了显著的品牌效应。
恩欧西在激光打标和激光切割领域有工艺优势和技术积淀，并逐渐发力IC芯片封装领域，收购恩欧西不仅可以与公司的激光焊接形成技术优势互补，集齐激光行业的“三驾马车“，与相关智能设备形成协同效应，加强柔性电子装联成套能力，增加客户粘性，还可以帮助公司切入半导体微组装领域，打开业绩的上升空间。
除此之外，公司还参与了新潮集团主导设立的投资基金，利用新潮集团在半套体领域的资源优势加快相关封装技术的研发，为未来半导体未组装领域的业务打下良好基础。
两次股权激励，强化核心技术人才的向心力，同时体现快克的业绩增长信心。
公司上市以来有过两次股权激励，第一次发布于年，向核心骨干人员共计人授予万股，占当时总股本的2.1%；第二次发布于年，向公司部分高管和位核心技术骨干人员授予限制性股票万股、股票期权万份，占总股本的2.84%。
需要注意的是，公司年共有名技术人员，也即本次股权激励计划几乎覆盖超过50%的公司技术人员，也体现了公司对技术研发的重视。
本次股权激励的解锁条件分别为以年营业收入为基础，年营收增长率不低于25%（已经达成），年、年营收增长率不低于56.5%和88%。
2、三条主线逐渐清晰，业务增长换挡提速
经过三个阶段的业务变革，公司作为锡焊行业的隐形冠军不断拓展业务边际，形成了三条清晰的业务主线。
精密焊接主线稳增长，技术研发先行，产品积累丰厚。随着智能手机、智能穿戴设备、通讯设备等电子产品微型化、轻薄化、集成化趋势日益明显，产品内部空间寸土寸金，对焊接的精密性提出更高的要求。
公司立足锡焊技术，一方面在激光焊、热压焊、选择焊等流行工艺有应用经验和产品储备，且产品拥有稳定的客户订单，供应给3C电子、5G通讯和汽车电子等行业的知名龙头；另一方面针对焊点AOI检测进行了深度研发，将视觉模型与焊接工艺融合，拥有自己独特的机器视觉算法库，结合运动控制和人工智能解决精密PCB、FCP焊后检测的难题。
精密电子组装微组装主线供增量，成套设备提供能力明显增强。
除了焊点检测AOI设备之外，公司还不断加强对SMT产线其他环节的设备进行开发，在年上半年自主研发的PP精密贴装设备得到了客户认可并取得大量订单，截止目前，公司拥有激光打标设备、高速精密点胶设备、自动搪锡设备、热压贴合设备、智能焊接设备、焊后AOI检测设备等精密组装产线的核心设备，还拥有螺丝锁付、烟雾过滤、静电防护等配套设施，既能够提供单个设备，又能够提供整线成套设备，实现一站式自动化解决方案。
除了SMT产线，公司还具备毫米波雷达智能组装生产线、滤波器智能组装生产线以及新能源汽车PTC智能组装生产线，柔性电子装联成套供应能力凸显。
微组装半导体封测主线博成长，收购与自研并举打开未来上升空间。公司加码半导体封装检测领域，借助收购恩欧西切入半导体赛道，融合激光技术应用，整合半导体领域客户资源，为公司半导体封测技术研发奠定基础。
快克加大科研投入，成立了日本快克作为半导体设备研发中心，自主研发的用于大功率器件IGBT/芯片封装的纳米银烧结技术和真空固晶焊项目均已进入工艺验证阶段，半导体业务线有望为公司业绩打开上升空间，成为公司未来又一业务支柱。
公司业绩成长由低速向高速切换，毛利率中枢维持较高水平。
-年，公司营收和归母净利润维持稳健增长，营业总收入CAGR为16.95%，归母净利润CAGR为14.49%，其中年归母近利润仅为1.99%，为近年来最低点。
主要系年公司收购恩欧西并进行了财务报表整合，子公司恩欧西年毛利润仅为19.2%，拉低了公司整体的利润增速，以及公司在半导体封装、精密焊接智能化装备等领域持续加大研发投入。
年公司迎来了业绩的爆发期，全年公司营收7.81亿元，实现归母净利润2.67亿元，分别同比增长45.98%和50.85%。
主要系一方面公司转换客户政策，深耕头部客户，树立坚实的合作关系，大客户战略取得成功，另一方面公司多款产品和核心技术取得关键性突破，机器视觉设备、摄像头模组激光焊接设备、激光打标设备等成功放量，推动业绩增速换挡。
年Q3公司实现营收6.63亿元，同比增长17.82%，实现归母净利润2.21亿元，同比增长0.3%，销售毛利率同比变化不大，但销售净利率下滑明显，这主要归因于业务的快速拓展，销售费用、研发费用率快速上升，尤其是研发费用率同比21Q3提高了5.71pct。伴随公司新拓展的业务陆续落地，费用率也有望回归正常水平。
公司近五年毛利率保持在55%上下，在同行业可比公司之内属于第一梯队水平。
业务拆分来看，智能锡焊台等小型设备技术成熟，原材料成本控制在较低水平，且主要的耗材烙铁头公司可以自产自用自销，毛利率一直维持在46%左右；
公司近两年新增了PP设备、焊点AOI检测设备等，其中AOI检测设备的重要零部件工业相机、光源、镜头等技术壁垒高、国产化水平低，进口费用较为昂贵，自动化智能装备毛利率有所下降，但是公司自主研发了底层算法库，并融合了自己的工艺专家系统和核心模组，整体毛利率维持在53%以上，且自动化智能装备在营收中的占比不断增加，由16年41.79%增加值20年的47.82%，是公司目前的重要支撑。
年公司对业务做了重新划分，拆分为精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套设备、固晶键合封装设备。
年公司销售毛利率达到历史低点，但依然也有51.64%，Q3公司销售毛利率有所回升，达到52.80%。
公司管理励精图治，三费费率稳中有降，22年受业务拓展影响，费用率呈上升趋势。
公司~年主要的费用率基本保持稳定。年后公司着力拓宽业务渠道，因此管理费用率、研发费用率有明显上升。销售费用率上升幅度相对较小，主要归因于公司近年深化了大客户战略，客户集中度有所提升，减少了拓宽客户的资源损耗。
从业务构成来看，公司产品结构持续升级，且更加多元化。~年公司智能锡焊台等小型设备的比重逐渐下滑，而专用工业机器人及自动化智能装备板块的收入比重持续提升，从年的42%提高到年的47.8%。
年公司重新划分收入后，焊接装联设备的收入占比下滑到了80%，而这内部还包括锡焊、点胶、螺丝锁付等设备，公司已经逐渐从烙铁锡焊设备的供应商成长为电子、半导体后道装联+检测的解决方案供应商。
二、从业务扩散的视角看快克的增长潜力
1、消费电子进入结构性增长，快克不断完善智能电装产品序列
（1）消费电子增长分化，智能手表+AR/VR异军突起
消费电子内部增长分化趋势明显。受疫情困扰，消费电子近两年的增长表现主要取决于以下几个因素：
一是全球疫情、经济放缓带来的收入效应，降低了智能手机的购买力，拉长了换机周期。
年末和年初奥密克戎的又一次全球性爆发和俄乌战争严重打击消费信心和全球供应链，使得智能手机这一存量市场表现低迷，根据Omdia公布的数据，Q3全球智能手机出货量3.01亿台，同比下降7.6%，消费情绪的复苏依然处于积蓄状态；
另一方面，全球经济阶段性调整和整体的增速放缓，和智能手机的平均销售单价更快增长，形成了矛盾，年居民月均收入/手机月度销售均价的比值为1.2倍，而年这一比值达到了1.8倍，在这一背景下，智能手机的换机周期也在不断提升，从年初的24.3个月到年底的25.3个月。
二是厂商产品的更新迭代，产品更新迭代力度能否推动单一品类甚至整个行业的增长与产品创新力度息息相关。
当龙头企业对产品做出革命性创新时，往往会吸引其他厂商的借鉴，如IphoneX发布后，多款国产手机纷纷采用刘海屏和玻璃背板，并加快了面容识别的渗透率。在技术迭代周期快于产品本身的更换周期的背景下，设备更新换代的节奏也要快于下游消费电子销售规模的增长；
三是新兴消费市场，年全球智能手机出货量见顶有一部分原因是因为4G手机普及率在中国市场达到顶峰。而近些年来中东、亚太、拉丁美洲以及南亚等地区作为新兴消费市场潜力巨大，有望随着5G渗透率提高得到开发。目前中东等地区的5G渗透率均不足10%，美元左右的5G手机将会成为助推剂。
四是供应链及缺“芯”问题，疫情导致的产能困难、原材料价格成本上涨、全球物流运输紧张对近几年3C产品需求放缓负重要责任。
根据以上因素考虑，我们认为消费电子行业短期内将会呈现以下趋势：
1、智能手机市场依旧承压。
根据StrategyAnalytics的报告，年全球智能手机出货量预计将同比下滑10%。这主要也归因于智能手机当前渗透率已经很高，且居民平均消费水平下滑，对技术变化并不快的智能手机的更替需求较弱。
2、看好可穿戴智能设备继续高速增长。
近12个季度，可穿戴智能设备都保持了11%以上的增长，复合增长率达10.68%。主要系各厂商取消耳机孔和有线耳机的附赠并推出了平价TWS产品，且TWS优异的使用体验使其成为明星品类，而智能手表异军突起，出货量占比迅速增长，到年Q3占比已经超过智能手环，全年出货1.3亿块，同比增长28.31是可穿戴设备中的第二大品类。由于疫情影响了消费偏好，未来搭有更全面、更精密的健康检测和运动检测功能的可穿戴智能设备会两位数以上的保持高速增长。
3、VR/AR产品成为新的增长极。
疫情之下爆发的宅经济、VR逐渐完善的内容生态和单价降低共同酝酿了AR/VR市场的爆发，年VR/AR设备出货量约万台，同比增长64.36%。根据中国信通院预测，-年AR/VR市场规模将达到亿元，CAGR为54%。随着未来AR/VR技术的进一步落地应用，VR/AR的产品创新和渗透率提高将会是行业增长的重要燃料。
（2）微小集成化助力精密焊接，传统优势业务稳健增长
智能手机和智能穿戴设备日益轻薄、微小、集成化，电子元器件排布紧密，内部空间寸土寸金，给焊接工艺和作业精度提出了更高的要求。
近年来许多厂商为了给CPU、GPU、电池等影响手机性能的主要元器件让路，纷纷取消耳机孔接口或采取更加紧凑的排列方式来满足消费者需求，提升产品竞争力。
以Iphone13pro的拆解图为例，其相较于上一代旗舰产品电池、CPU、GPU占据空间明显变大，而震动马达相对缩小，主板在仅占据15%空间的前提下封装了大量的元器件。
Airpods3相比上一代缩小了耳机体积的同时采用了可以折叠的柔性线路板，其本身比较脆弱，容易因生产过程中的操作不当导致损坏，直接影响产品性能和良品率。
根据焊接的结合方法不同，我们一般可以将焊接分为三类，分别是熔接、压焊和钎焊，锡焊是钎焊的一种，在电子产品焊接工艺中经常使用锡或锡合金等熔点较低的软钎料作为焊膏，焊料是锡的主要消费领域，全球锡焊料占据了总消费的60%以上。
锡焊广泛应用于电子装联、汽车电子领域，包括以印刷电路板为载体的各类电子模板和电子产品的制造、电子元器件内部的功能器件的连接、汽车电子领域各控制器和机电一体化的零部件的连接。
锡焊在电子装联中得到广泛应用的原因主要在于：
1）焊接的机理在于让焊料融化，而焊件不熔化，从而熔融状态的焊料可以进入焊件缝隙，起连接作用。
因此选用熔点在℃左右的有铅焊锡丝、或者熔点在℃左右的无铅锡焊丝，均可以保证℃~℃温度区间内电容等元器件不受明显影响；
2）锡焊装置的投资成本相对较低，根据快克的IPO招股书，单套锡焊及解焊工具的售价仅为元左右。
公司的焊接大家族以涵盖了各类焊接工艺的智能焊接设备为主，小型焊接工具为辅，焊接工艺专家系统和运动控制系统为核心，走软硬件结合发展道路。
快克智能在精密焊接技术方面积累了丰富的经验，依靠卓越的研发能力进行关键核心部件和先进技术的持续开发，在智能化和热源方面同步迈进，拥有多种加热方式的系列智能焊接技术，同时包括了激光锡焊技术、金属电焊技术、常温压接技术、脉冲热压技术等目前在3C电子方面广泛使用的焊接工艺，具备自主制造焊接机器人的能力，各类小型智能焊接工具形成产品选择优势，成为包揽小型焊接工具、中型智能焊接、大型焊接机器人以及焊接整线的“焊接设备自助超市”。
公司还拥有先进的运动控制、视觉定位、视觉检测、传感监测、人机互联、智能辅助决策、工艺技术应用、运动控制平台、软件系统等诸多技术的模块化整合能力，软硬件结合发展增强公司产品相互之间的协作能力，打造整线设备营销实力。
（3）电子装联产线柔性化供应能力成为竞争关键，公司产线工序覆盖率提升
电子产品更迭迭代速度加快，设备厂商纷纷加码产线柔性化供应能力。
随着5G通信技术的普及、芯片制程进步加速以及智能可穿戴设备的爆炸式增长，电子产品更新迭代速度越来越快，并且朝着小型化、精密化、集成化发展，对供应链的制造工艺和制造速度提出了更高的要求。
而自动化设备具有定制化程度较高的特点，当电子产品外观或内部结构发生调整时，需要及时响应进行设备更新，但是电子产品更新有小年和大年之分，个别工艺制程的更新只需要组装厂商采购特定的自动化设备，因此自动化设备厂商的产线柔性化供应能力成为增强客户黏性，打响品牌效应的关键。
公司柔性电子装联成套自动化能力大大增强，产品对SMT及FATP环节的覆盖率提升。
公司持续优化AOI的视觉算法、软件技术，生产的AOI设备能够对插件通孔焊点、贴片元件焊点和异形焊点检查等进行高精度检测，并针对国际一线品牌的智能手表开发出AOI专机，工艺验证阶段获得了客户良好评价并取得批量订单；公司的点胶贴合设备应用了公司储备的高精密运动控制系统和点胶工艺应用数据库，正在起步阶段。
公司目前在SMT产线中能够覆盖激光打标、焊前AOI检测、焊后AOI检测、异型元器件焊接、点胶、螺丝锁付以及FATP中的部分环节，对产线设备的覆盖率大大提升，并且AOI检测设备和点胶机作为SMT中的核心自动化设备，并不只是出现在某个单一工序，而是多次反复使用，因此公司产品在产线中的的价值覆盖率要大于工序覆盖率。
考虑到工艺验证周期的存在和头部客户对供应链稳定性的要求，经过验证的设备和工艺不会轻易更换，同时公司的AOI设备、PP设备、点胶机、激光打标设备、激光焊接设备等已经在国际一流客户的产线中获得订单，看好公司与一流客户保持长期稳定的合作关系，并随着柔性电子装联成套自动化能力的进一步提升切入其他环节，增强客户粘性。
总结来看，快克从锡焊设备起家，在电子装联领域从焊接机向其他领域迈进，包括焊后的焊点AOI检测、精密点胶和螺丝锁付设备，也包括焊前的缺陷AOI、激光打标等产品。
公司得以进行多元化拓展，首先得益于公司坚定执行大客户战略，以客户需求为导向，在更多的终端产品组装检测场景中与客户展开研发合作，注入本公司的产品；另一方面也得益于公司近几年以来快速增长的研发投入，全年研发费用达到0.64亿元，同比增长78%。
从公司开展的重点开发和优化项目来看，年公司共计有17个重点项目储备，而年仅有2个；另外，年重点开发的项目中，焊接相关的业务仅有5个，其他的项目分散在AOI、高速点胶、半导体封装、毫米波雷达等领域。多元化的业务拓展有望给公司贡献多个增长点。
（4）AOI检测设备标机出货，底层算法逻辑一应俱全
AOI设备，即机器视觉设备，是制造业的“智能之眼”，可以取代人工将目标转换为图像信号来检测缺陷产品，能够大大提高检测效率和良品率。机器视觉设备主要存在三方面的壁垒，分别是技术壁垒、人才壁垒和品牌，其中以图像处理软件算法、光学设计和机器视觉系统为核心的技术壁垒最难以跨越。
从AOI的工作原理来看，被测目标首先在光源的照射下，反射光进入特定的镜头和摄像机，内部的CCD/CMOS图像传感器向图像采集卡输入信息流，并加工为数字图像，通过机器视觉软件对数字图像加以解析，最终反馈到决策模块和控制执行模块，并对被测目标执行程序操作。
从机器视觉的系统组件来看，主要包括照明光源（包括荧光灯、卤素灯和LED灯）、镜头、工业摄像机、视觉分析软件。从AOI的下游应用来看，主要包括汽车、3C电子、半导体、食品饮料、光伏、物流等。
技术壁垒使广大本土中小企业专注非标服务以抢占市场份额，规模化成为难题。
由于中国机器视觉行业起步较晚，附加值和利润率较高的生产环节被外国厂商所垄断，本土机器视觉企业大部分集中在利润率较低中游系统集成和整机设备制造，且集中度较低，以中小规模企业为主，竞争激烈，据黑豹研究院统计，年我国规模在5千万以下的机器视觉企业占比超约为70%。
而本土中小企业面临严重的技术壁垒，缺乏底层算法研发和上游核心零部件制造能力，只能在大厂提供的既有软硬件上进行二次开发形成差异化优势，非标服务和价格战成为集成端抢占市场的重要手段。
公司以算法和运动控制为技术核心突破点，大力开拓机器视觉领域。机器视觉设备构成中，零部件和软件开发分别占据了45%和35%的价值量，维护和组装集成仅占20%。
公司拥有自己独特的机器视觉算法库，开发了针对各种焊点的2D视觉算法模块，3D定量分析和检测算法以及焊接点胶类视觉定位视觉检查的软件版+控件板，除了工业相机等零部件仍需进口外，大大减少了生产设备的成本，毛利率在40%以上。
除此之外，公司凭借在运动控制、人工智能等方面的经验，自主研发了高速AOI飞拍，超大图像无缝拼接技术、多镜头显微成像视觉检测技术，获得了客户认可。
快克年完成开发深度学习EPOCH系列AOI标准设备，目前已经实现小批量出货，预计将在未来快速放量。
在完成标机开发前，公司获得订单的AOI设备仅有为国际一流品牌的智能手表开发的2D专机设备，年订单额为0-万元左右。
EPOCH系列的AOI标机拥有深度学习的开发能力，而深度学习相比传统的算法而言，具有在算力上更具优势的神经网络。以检测缺陷类的深度学习系统而言，当出现新的类型缺陷时，传统算法需要一次次升级应用程序，而深度学习系统只需要先将缺陷图片添加进数据集，再升级数据集便可以解决。
这意味着，能否完成深度学习系统的开发将是实现AOI设备标准化的关键。当前，快克股份的AOI标准设备将主要用于SMT/PCBA的贴片和焊点检查，我们认为，在电子装联的AOI设备应用率仅20%~30%的背景下，后续AOI设备在对应的贴片和焊点检查环节将有更强的市场表现，而标机因其标准化程度高、价格相对便宜有望占据更大的市场份额。
根据Yole调研数据和前瞻产业研究院显示，年我国AOI检测设备市场规模为亿元，六年复合增长率为16.6%，根据MarketsandMarkets做出的最新预测，-年全球AOI检测设备市场规模增速为6%。
考虑到我国制造业自动化程度较低，国内拥有自动化产线的企业仅40%实现了数字化管理，而其中只有5%打通工厂数据，1%使用智能化技术，未来智能化拓展并利用机器进行识别、检测的空间更大，增速也会更快。
（5）快克焊接机、AOI检测、高速点胶机在电子封装领域的市场空间测算
A．焊接设备市场空间测算
首先考虑电子装联中的焊接设备。根据普华有策，我国、年的电子装联设备行业市场规模约为亿元和亿元，而根据中国电子专用设备工业协会，、年电子整机装联过程中的锡焊专用设备的市场规模为亿元和亿元，占电子装联的比重分别为15.3%和15.2%，可见锡焊设备在电子装联过程中的应用比例相对稳定。
我们预计~年电子整机装联设备市场的增速分别为9%/9%/8%/8%/5%，假设锡焊设备的占比始终维持在15%的水平，我们预计年全国电子装联用的焊接设备市场达到亿元，年达到亿元。
B．AOI设备市场空间测算
接下来，我们考虑电子封装领域的AOI设备需求。首先，我们做了AOI渗透率的估计。AOI设备当前在电子领域的应用最为广阔（下游占比达到25%），对应的电子装联中的渗透率也较高，我们也预计年AOI在电子装联中的渗透率达到25%，并假设到年，渗透率可以提升到40%。
另一方面，我们做了AOI设备投资额比重的估计。
我们参考了瑜欣电子招股书中，SMT生产系统的设备采购量和采购额，总的设备投资额为接近0万元，其中AOI设备投资占比达到15%。然而，这15%是搭配了四台2D的AOI视觉检测的产线，一般包括了贴装后检测、回流焊检测、选择焊检测和点胶检测，当前在完整的SMT生产系统中搭载四台AOI设备的仍是少数，大多只有1-2台AOI设备。
因此我们以年AOI设备投资额占比5%（即仅搭载一台AOI设备）为基期，预计往后每年这一比重提高0.5%，预计到年平均的AOI投资额占比达到10%（即平均单条SMT整线搭载2台AOI设备）。
最终测算可得，年用于电子整机装联的AOI设备销售额约为36.8亿元，而年将达到69.1亿元，这将受益于：
1）电子装联设备市场的整体增长；2）AOI应用渗透率提升；3）整线搭载AOI设备的台数提升。
而如果假设AOI应用于电子行业维持25%的下游占比，则年AOI设备全市场空间将达.5亿元。
C．精密点胶机市场空间测算
对精密点胶机市场的测算，我们依赖于对未来SMT整线数量的测算。根据SMT工程师，我们可得历年全自动贴片机需求量，结合每条SMT整线搭载3台贴片机，可倒推出当年SMT的整线需求量（高速自动点胶机基本应用于电子装联领域）。
我们预计~年的SMT整线数量的增长率分别为20%/20%/20%/15%/10%。在单条SMT整线搭载单台点胶机的基础上可得点胶机销售量需求，我们进一步根据安达智能的招股说明书给出点胶机均价。
安达智能点胶机在、年的均价分别为33万元/32.5万元，20、21年均价下滑至26.5万元/27万元，主要归因于单价较低的桌面点胶机比重上升。而桌面点胶机是应用于SMT点胶阶段的主要设备，因此我们不难得出SMT用点胶机的均价一般低于25万元。
我们以年为基期，假设当期点胶机均价为14万元，此后伴随国产高端精密点胶机的份额提升，每年单价提升5%，年均价达到22万元。
综上所述，我们最终可得，用于电子装联领域的精密点胶机市场预计在年达到22亿元，在年预计将达到39亿元，22~24年的复合增长率达到22%。
2、新能源汽车发展驶入快车道，汽车电子业务大有可为
新能源汽车市场增长由政策驱动转换为需求驱动，电动化、智能化成为主流发展方向。根据中汽协的数据，年全年中国新能源汽车销量万辆，市场渗透率达13.4%，创下历史新高。
根据国务院发布的《节能与新能源汽车技术路线图2.0》，新能源汽车渗透率在年、年、年逐步提升至20%，40%，50%，然而仅年便已提前实现年达到20%渗透率的目标，且在年9月和10月，新能源乘用车的零售渗透率超过30%。我们认为，目前新能源汽车市场增长已经由政策驱动转换为需求驱动，未来几年将是快速放量期。
从需求端来看，电动化和智能化成为主流发展方向，一方面由于加氢站和加氢设备尚处于布局和建设期以及油气价格持续走高，BEV纯电动汽车成为现阶段国内最受欢迎的新能源车型，年销量.4万辆，同比增长.7%，渗透率高达82%，预计随着高压充电设施建设完善以及电池技术进步解决里程焦虑痛点，BEV纯电动汽车仍是未来5-10年的主流新能源车型；
另一方面新能源汽车相比于其传统的代步工具定位，集智能驾驶辅助、音影娱乐、个性化驾驶体验等于一体的智能终端定位将更加凸显，根据年新能源汽车用户画像，有43.9%的用户为了追求科技感和智能配置购买新能源汽车，伴随物联网技术、人工智能技术、大数据技术等应用的进一步落地，智能化等级提高会成为用户和厂商的共同目标。
未来新能源汽车的需求驱动将持续深化，政策影响渐弱，且智能化需求快速提高，带动高端汽车电子市场增长。根据新意数据的《近5年乘用车用户购车需求趋势报告》，~年以来，由政策因素所驱动的新能源车的购置动力年均下滑15.8%，到年的占比仅为15.6%，而由续航里程、电池技术所反映的产品力的驱动需求则有明显的提高；另一方面，~年以来，智能座舱在购车需求的指标中的权重年均增长9.9%，辅助驾驶的权重更是保持年均44.7%的增速。
以上两点表面，新能源汽车已进入和燃油车平价竞争的时代，且承载着更多智能化改进的可能，高端汽车电子封装产业有望迎来蓬勃增长。
（1）毫米波雷达
自动驾驶L3级应用逐步落地，毫米波雷达增量受益。我国目前够实现规模量产的车型搭载的自动驾驶系统仍处于L2+级，除开责任划分这一目前仍难以解答的难题，激光雷达、人工智能等软硬件技术升级将推动部分L3级别的功能在量产车型上实现应用。向L3级别的迈进催生出车路协同、车载芯片算力提升等技术革新需求的同时，同样催生出了聚焦于毫米波雷达等成熟硬件配置的生产需求。
毫米波通常指波长在1~10mm，频域在30~GHz的电磁波。与光波相比，毫米波在空气中传播的能量衰减少，因此毫米波在通信、雷达、制导、遥感、波谱学等方面有广泛的应用。毫米波雷达的工作原理和一般雷达一样，首先发射无线电波，然后接受回收波，通过时间差测量目标的位置信息。毫米波雷达的优势在于分辨能力和测量精度高、抗干扰能力强，穿透烟雾、灰尘的能力较强、测量距离远。
在汽车无人驾驶快速发展的背景下，充当自动驾驶系统“眼睛”的毫米波雷达的应用前景格外明朗。
据高工智能汽车研究院数据显示，年1-11月国内上市新车搭载前向/角毫米波雷达上险量为.91万颗，同比上年同期增长44.55%。与此同时，先前占据90%市场份额的博世、大陆等外资头部厂商，近年来在国内的市场被国内企业陆续替代。
政策层面，年12月6日，工信部印发《汽车雷达无线电管理暂行规定》，指出将76-79GHz频段规划用于汽车雷达，而24.25-26.65GHz频段汽车雷达的无线电发射设备型号将不再被受理审批，这意味着更高频段的毫米波雷达也将迎来政策方面的激励。
从汽车驾驶自动化不断进步的角度来看，毫米波雷达将大有可为，这主要体现在：
1）激光雷达的技术升级以及成本降低是让自动驾驶从L2进阶至L3的关键一步。
一方面，L3级别所要求的全自动环境监测能力需要引入低空探测能力更强的激光雷达来完善包括传感器、摄像头、毫米波雷达在内的全方位感知系统，实现对近距离内车辆、行人、障碍物等的动态识别；另一方面，激光雷达由于规模化量产带来的成本降低导致越来越多的车企在量产车型上搭载激光雷达，如最初Velodyne开发的激光雷达售价高达7.5万美元/颗，如今已经降至0美元以下，部分用于批量生产的高级驾驶辅助解决方案则在美元左右。
2）毫米波雷达作为激光雷达的互补硬件增配需求明显。
激光雷达虽然具有精度高、处理速度快、质量轻、体积小等优点，但是其穿透性较弱，在雨雪浓雾天气下探测能力大打折扣，而毫米波雷达能够弥补激光雷达这一缺点。
因此我们认为，将激光雷达引入自动驾驶系统也会刺激毫米波雷达需求增长，以适配全天候的外界环境监测。
根据自动驾驶等级划分，L3功能应用的落地需要单车至少增配1个激光雷达，1个长距毫米波雷达，2个短距毫米波雷达，长距毫米波雷达主要适用于自适应巡航、自动紧急制动、前向碰撞预警等场景，短剧毫米波雷达则在泊车辅助、变道辅助等环节起到关键作用。
我们接下来做了车载毫米波雷达的市场空间测算。
根据IDC中国，Q4我国L2级别自动驾驶乘用车的渗透率仅为7.5%，而Q4该指标已经达到21.5%，且保持逐季增长。
我们平均地认为该渗透率达到5%，达到15%，后续~年的渗透率分别为30%、40%、50%、55%；与此同时，L3级别自动驾驶的渗透率还很低，预计到年初步达到L2级别在年的渗透率水平（即5%），后续、年的L3渗透率分别为15%和30%。
此外，根据《汽车驾驶自动化分级》国家推荐标准（GB/T-），L2级别自动驾驶的车需搭载长距毫米波雷达1个，短距毫米波雷达4个；L3级别自动驾驶的车需搭载长距毫米波雷达2个，短距毫米波雷达6个。
我们考虑年作为初期，长距毫米波雷达的单价为元/个，而短距毫米波雷达的单价为50元/个。
此后~年单价每年下降10%，~年单价每年下降5%。此外，我们预计了~年乘用车销量增速分别为3%、3%、2%、2%。
综上所述，我们测算可得车载毫米波雷达的市场空间，年为87亿元，年有望达到亿元，年复合增长率达到54%。
从产品角度来看，公司拥有毫米波雷达智能组装生产线，整线设备良品率在99%以上，可以实现自动组装压合、视觉定位、PCB自动锁螺丝、光学检测等一系列工序的自动化生产作业，对所有产品的生产进行工艺管控及追溯；
从竞争格局来看，全球毫米波雷达市场主要被国际知名厂商垄断，而公司在汽车电子方面的客户积累深厚，与博世、法雷奥等国际知名客户均有合作经验，其中博世是毫米波雷达供应商龙头企业，全球毫米波雷达出货量高居第一，主要提供以77GHz为主的长距雷达和中距雷达，占据了19%的市场份额，公司有望依托客户实现毫米波雷达业务持续增长。
（2）半导体封装
快克股份在年半导体封装板块已初步形成业绩。公司在该领域内布局的设备主要包括高端固精设备、视觉检测设备、纳米银烧结、真空共晶焊设备等，均为半导体封装领域的设备。
根据SEMI，~年间半导体设备市场规模稳步增长，而年受存储半导体泡沫影响，半导体设备行业销售规模同比下滑7%，年市场修复，年半导体设备全球市场规模突破0亿美元，达到亿，同比增长44%。
半导体封装设备市场的波动与整体的设备市场几乎一致，且半导体封装设备的占比一般稳定在5%~7%之间。年半导体封装设备需求量出现更大幅度下滑，占比低至4.8%，此后两年不断提升，年再次回归7%水平线。
半导体封装的流程主要为背面减薄、晶圆切割、晶圆贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋成型等步骤。
其中核心的设备机型主要包括贴片机、引线机、划片机、封装机、电镀机、切筋机等。
根据SEMI，年全球半导体封装设备市场规模约为70亿美元，这其中贴片机和划片机是价值量占比最大的两类机型，比重分别为30%和28%。此外，引线机占比23%，封装和电镀机占比18%，切筋机仅占比1%。
快克当前的半导体设备主要包括激光打标设备、芯片载板激光清洁设备、真空共晶炉和高速银胶固晶机，主要运用于固晶环节。固晶这一工艺是将芯片从已经切割好的晶圆上抓取下来，并安置在基板对应的Dieflag上，并利用银胶将芯片和基板粘接起来。
尽管固晶这一工艺本身包括了点浆、贴片和固化三个过程，但其中贴片机（固晶机）以及固化过程中的专用烤箱（回流炉、共晶炉）是最核心的设备。
从市场竞争格局来看，以固晶机为例，当前国内市场仍以海外厂商为主，其中ASMPT和Bsei分别占据了国内大约70%和20%的市场份额。国内固晶机的主要生产厂商包括新益昌、奥特维、快克股份、凯格精机、苏州艾克瑞斯。
近年来，国内厂商致力于进行国产化替代，以新益昌为例，公司年从LED固晶机切入到半导体固晶机。年半导体固晶机销售规模万元增长到年的万元，收入占比从0.25%快速增长到10.7%。
考虑到国内半导体封测设备的国产化率低于5%，甚至低于制程设备10%的国产化率，未来以新益昌为代表的国产公司有望加速半导体封测设备的国产替代。
针对功率半导体的封装，当前快克已经拥有两套技术储备，分别是锡膏固晶+真空固晶炉方案和锡片固晶+甲酸共晶炉方案。
两种方案在设备上最大的不同在于固晶机和共晶炉的选用上。前者主要采用共晶固晶机和真空共晶炉，需要依靠锡膏作为黏合材料，而后者则直接采用锡片固晶机，并通过内腔内注入甲酸气体保证共晶环节的芯片焊接质量与稳定性。
快克在日本开设的子公司是半导体封测技术研发中心，便于吸收海外先进研发经验，并且顺利吸收并整合了恩欧西的集成线路板激光打标、Wafer打码的技术，未来半导体封测设备有望成为公司另一大新增长点。
除了传统的固晶键合外，快克还在积极开拓微组半导体封装领域布局，用于碳化硅SiC功率模块/芯片封装的纳米银烧结技术和真空固晶焊技术均已突破工艺验证阶段，实现从精密电子组装到半导体封装工艺装备的业务领域扩展。
首先，快克布局的新产品，尤其是纳米银烧结设备用于后续市场空间广大的SiC芯片市场。SiC作为第三代半导体材料，具有禁带宽度大（Si的3倍）、热导率高（Si的3倍）、电子饱和迁移速率高（Si的2倍）和击穿电场高（Si的7倍）等性质。不同于GaN半导体材料在低电压状态下的高性能表现，SiC半导体材料更加适应高电压的环境。
伴随着国内外车企纷纷推出自己的V高压快充平台车型（小鹏G9、特斯拉Cybertruck皮卡等），SiC功率模块被更广泛地纳入了车规级。
在这一背景下，诸多汽车厂或电子企业均纷纷布局功率模块，或自建产线，或通过股权合作与对外投资的方式，而功率模块中尤以SiC功率模块更受青睐，且相对于IGBT功率模块，OEM和供应商更倾向把控SiC功率模块的设计和封装制造。
车规级的SiC功率模块的大批量应用，对电子电力器件提出了更高的要求。
首先，电子电力器件需要满足两点重要的特性要求：一是尽可能高地提高空间利用率，二是有更高的抗热应力能力。
在更复杂的车况或长期运作的环境下，高度集成的SiC器件缺乏足够的散热条件，而如果用传统的锡焊方式连接芯片和DBC板，焊层的热导率较低（低于50W/（mK）），在高温环境下容易失效。因此，采用烧结银连接技术（热导率高于W/（mK））具有更高的可靠性和抗疲劳性。
银烧结技术当下已经从微米级别发展到纳米级别，比较来看，纳米银焊膏通过低温烧结技术（℃~℃）服役温度可达到℃以上，而传统软钎焊料的熔点基本在℃以下，因此通过纳米银烧结替代传统软钎焊料，可以拥有更高的温度裕度，且在功率器件中，流经焊处的热量非常高，低熔点焊料所焊连的连接处的热阻较低，不稳定性更强。
据相关研究表明，银烧结封装对于提升IGBT器件组件界面的电热接触性能和IGBT的使用寿命具有显著的正向作用，且降低了器件工作时的导通电压和通态损耗，微纳米银焊点具有优良的冷热抗冲击性，具有℃以下长期服役可靠性（低温烧结纳米银焊点互连行为及可靠性研究）。
接下来，我们考虑后续国产纳米银烧结设备的销售规模测算。
这一指标的增长受益于三方面：
1）碳化硅芯片自身使用用量的逐步提高：
考虑到车载SiC器件在V的电压平台上，效率相比硅基IGBT器件提高3%左右，而越是高压快充环境，其效率提升越大；另一方面，考虑到SiC器件应用于电车领域主要是制成电驱逆变器，而SiCMosfet的逆变器封装尺寸也比硅基IGBT逆变器的尺寸缩小40%~50%。
因此，后续伴随着SiC器件在更高端的车型内部渗透率的提升+自身的降本增效，SiC器件的市场规模也将领先其他半导体材料的功率器件。
根据Yole，全球碳化硅器件的市场规模有望从年的10.9亿美元增长到年的63亿美元；另外根据TrendForce，预估车载SiC器件的市场规模将从年的预计10.7亿美元增长到年的39.4亿美元。为简化模型，我们假设每年增速保持一致。
2）银烧结设备自身也会产生较强的技术迭代。
最初的烧结技术是低温烧结，然而这种工艺需要辅助加压设施，前期的加压压力甚至达到40Mpa，容易对芯片造成损伤。后来伴随着纳米银材料逐渐替代微米银材料，连接温度可以低至℃以下，辅助压力也可以低到5Mpa以下。因此，伴随着银烧结设备全市场保有量的增长，新的技术迭代带来的替换需求也贡献了增长动力。
3）国产化率的提升。
当前银烧结设备的主要玩家为博世曼和ASMPT，此外荷兰的Besi和日本的Cosmo也都相继进入到这个市场。国内除了快克股份外，嘉源昊泽、拓鼎电子等半导体设备公司也在致力于产品的研发。我们对后续国产化率做了预测，预计年国产化率为2%，预计年的国产化率达到35%。综上所述，我们的测算结果如下：
经过测算，我们发现国产纳米银烧结设备的销售规模在后续年份有望保持超过%的年复合增长。
预计在年达到32亿元的销售体量。若快克股份能率先推出优质的国产设备，后续市场空间和预期增速都将极为可观。此外，传统半导体封装领域，考虑到贴片机、共晶炉的国产化率较低，后续国产设备的市场上限依然很高。
快克股份作为电子装联的锡焊设备龙头，对器件粘合、连接、检测具有独到的理解，看好公司后续在半导体领域的业务进展。
三、深耕山头客户，与龙头共舞
1、深耕龙头客户增强业绩弹性，前瞻性布局积累成功经验
快克在年报中正式提出要在年深入推进大客户战略。
从公司历年的客户集中度来看，前五大客户的收入占比整体而言持续提升，年前五大客户的占比提高到27.4%。
在客户越发集中的背后，也离不开快克在苹果设备供应链中的拓展。相比苹果的其他供应商的前五大客户占比，如科瑞技术（57.3%）、华兴源创（46.7%）、蓝思科技（80.6%）等，表明快克的客户结构仍有进一步集中的可能性。
大客户战略放大了公司业绩与整个行业之间的相关系数。
围绕大客户的需求进行产品迭代和工艺研发会使公司的收入结构较为集中，业务支点偏向大客户所在的行业，当整个行业的增速趋缓或激增时，业绩受到的杠杆效应也更强。
以快克所在的电子信息制造业行业为例，选取科瑞技术、博众精工、赛腾股份为参照，三者与快克的业务重合度较高，均为智能装备制造，且苹果及相关供应链公司在三者中的营收占比常年超过40%，具有较强的可比性。
-年，电子信息制造业增加值增速和固定投资增速快速上涨，分别提升了3.8%和10.5%，作为消费电子智能设备制造产业中采取大客户战略的科瑞技术、博众精工、赛腾股份营收均实现了爆发式增长，科瑞技术和赛腾股份年的营收增速相较于年提升了23.2%和87.07%，博众精工年总营收也实现了28.45%的增长。而快克此时尚未实施深耕龙头客户战略，受到的行业杠杆效应较小，营收增速保持平稳。
-年，电子行业增长趋势放缓，增加值趋势从年的13.8%下降到年的7.7%，而对设备厂商影响更大的固定资产投资增速下滑更为严重，从25.3%下降到12.5%，对于营收结构“偏重”的厂商来说，业绩短期承压是不可避免的。
科瑞、博众、赛腾的营收增速均有不同程度的下滑，在年纷纷创下近几年的增速低点，甚至是负增长。
快克在这个阶段依然维持不将鸡蛋放在同一个篮子里的做法，实现了风险分散，虽然业绩增速承压，但是变化幅度相对较小。
-年，受益于5G智能手机普及，可穿戴智能设备大幅放量，电子信息制造业整体回暖。在这个阶段公司转换客户策略，将合作了4-5年的苹果及其供应链公司（主要是苹果和歌尔声学）作为战略性合作目标和第一客户，实施了大客户战略。
与-年时其他三家公司业绩反弹力度较大而快克业绩反弹力度较小的情况不同，公司在年整体营收增速达到46%，同比增加了39.92%，业绩弹性明显增强。
所以，叠加上述对于苹果的消费电子龙头地位和创新大年的分析，我们认为大客户战略将会持续凸显公司的盈利能力，成为业绩成长的催化剂，而能否与大客户形成深入的合作关系、稳定获取订单、加快新品和先进工艺研发是消除大客户战略潜在负面影响的重要因素。
大客户战略作为公司新的发展主线，除了赋予公司更大的业绩弹性之外，还有另外三方面的作用途径：
一是完善公司产品体系，与行业龙头合作不仅能依托客户庞大的市场份额获得大量的订单，形成对业绩的短期支撑，还可以更加敏锐地捕捉行业前沿变化，进行前瞻性的产品布局和研发投入。公司围绕大客户对于精密电子组装微组装的要求，积淀了摄像头模组激光焊接设备、智能穿戴激光焊接设备、高速点胶设备以及焊点AOI设备，并取得批量订单，柔性电子装联成套自动化能力进一步加强。
二是积累可复制成功业务，由于大客户作为行业标杆对于产品的要求更高，公司在针对大客户需求提供设备时，不仅能累积先进技术的研发经验，在工艺验证中不断完善，还可以将稳定在大客户生产环节中获得订单的产品向其他品牌进行移植，打响自己品牌响应的同时不断扩大规模。
公司为国际一线品牌提供的焊点AOI设备将焊接工艺与视觉模型深度融合，在运动控制、软件算法等技术方面积累了丰富经验。
三是增强客户粘性，公司借助焊接设备在大客户生产环节中的优异表现拿到其他产品订单，在智能手机穿戴产品的FATP环节获取订单，在并为其TV组件工厂成功开发并交付PP精密贴装设备，获得客户高度评价，从而形成正向循环，有望进一步深化合作，将业务继续拓展到其他工艺设备和自动化装备。
2、苹果创新大年，设备厂商迎来确定性受益
考虑到苹果依然是公司头号客户，我们认为年尽管智能手机出货量可能下滑，但可穿戴设备、AR+VR产品将大幅放量并带来产能投资，牵动设备需求。
根据苹果财报，FY公司的服务业务和可穿戴智能设备等硬件占比分别提升至19%和10%，Q1两者分别是15.7%和11.9%，成为除Iphone之外的第二大和第三大业绩支撑。
Iphone方面，由于其他品牌的中低端5G手机冲击市场以及疫情导致的供应链紧张问题，Iphone在全球的出货量占比近两年有所下降，但是苹果强大的供应链管理体系和Iphone13的发布使得年市场份额整体呈现上升趋势，出货量超过三星重回榜首，占全球份额的22%。
此外，从智能手机销售额的层面，苹果更是占据绝对的领导地位，其销售额市占率从年以来持续提高，年达到47%的全球份额。说明市场对Iphone需求依旧强劲，Iphone系列有望继续保持对其他智能手机的领先。
TWS方面，年Airpods出货量为9万部，同比下降7%，主要系airpods3发布时间推迟到21年10月份以及其他音频设备厂商和智能手机厂商竞争激烈，Q4随着新品Airpods的发布，TWS市场增长挽回颓势突破两位数。
Airpods占据了32%的市场份额，仍是TWS市场的标杆产品和出货量大头。
可穿戴智能设备方面，年苹果的watch系列以20%的全球出货量独占鳌头，同比增长率11.8%，主要客户集中在美国和西欧，且watch系列产品更新迭代稳定，将继续发挥带头作用，竞争力较强。
根据IDC发布的报告，预计年中国可穿戴设备市场出货量将达到1.6亿台，同比增长18.5%，其中耳戴设备出货量预计将同比增长25.3%，依然是占比最大且增长最快的细分产品。
平板电脑与PC方面，iPad年出货量逆势上扬，达6万台，同比增长4%，市占率39%是第二名三星的两倍，在未来平板电脑呈现下滑趋势的背景下有望继续稳健增长。
Mac系列稳居全球个人电脑市场第四位，年Q1出货.3万台，同比增长8%，市占率9.3%。回顾苹果历史创新周期，自动化设备厂商显著受益于设计创新带来的设备更新。
苹果上一个大的历史周期要追溯到年9月IphoneX的发布，随后接连发布的Airpods2、Airpodspro、全面屏IpadPro至今仍是热销产品并带领了3C电子厂商进行外观革命的风潮。
IphoneX的外观与以往机型有较大差别，采取了刘海屏、FaceID、玻璃机身、竖向排列摄像头、椭圆过渡边框并弃用了Home键，在当时属于独树一帜，也因此苹果需要供应链上游的零部件厂商和组装检测厂商针对全新的设计采购能够适应需求的自动化生产设备和自动化检测设备，以满足市场对新品出货量的需求。
苹果创新对于设备厂商和零部件供应商的作用途径不同。零部件供应商对于产品创新所能带来的销量增量更为敏感，而智能设备厂商受益以设计创新导致的设备更新需求为主，以销量增加带来的产线增加为辅。
以检测设备龙头科瑞技术为例，得益于新设计带来的设备更新需求，其年对苹果直接收入高达10.76亿元，总收入占比为58.74%，无论是绝对值还是收入占比均是近6年最高水平。
而-年，由于Iphone新品外观变化均较小，科瑞技术对苹果直接收入快速回落。反观盖板玻璃零部件供应商蓝思科技，其年对苹果直接收入大幅提升后并未产生明显回落，而是保持在高位区间内并有进一步提高的趋势，整体中枢上移，主要系IphoneX后的几款智能手机虽然创新幅度较小，但是由于差异价格策略和5G型号的推出，出货量依然水涨船高。
此外，蓝思科技与苹果合作进一步深化，从零部件切入组装领域也是收入变化的重要原因。
由此可见，苹果创新大年对智能设备厂商业绩会产生直接的正向影响，而后续是否能维持业绩或获得新的加速度则重点取决于公司与苹果的合作深度和能否借助原有业务切入其他领域获取更多的订单。
四、盈利预测与估值分析
我们首先预测公司各业务的收入增长：
公司精密焊接装联设备是公司传统业务，根据我们上文对电子装联用焊接设备的销售量预测，我们认为快克作为业内龙头且绑定下游苹果等大客户，增速将领先于行业（在~行业复合增速约为12%，而公司营收的复合增长率为17%）。
预计/23/24年焊接装联设备的收入增速分别为19%/20%/15%。毛利率参考和数据，分别为54.4%和54.6%，考虑到公司开始发力热压焊、选择性波峰焊、激光钎焊等更高价值量的领域，后续三年我们预计毛利率分别为55%/55.5%/56%。
视觉检测制程设备是公司在年新开拓的产品品类，年主要销售专机，并在22年初完成标机出货，因此22、23年是快速放量的年份。
考虑到快克当前AOI设备的收入基数较低，且核心客户的需求驱动+深度学习标机在SMT/PCBA环节具有更强竞争力，未来公司该业务收入增长将领先行业。
预计/23/24年焊接装联设备的收入增速分别为28.7%/51.7%/42.8%，对应毛利率为40%/39%/38%。
固晶键合封装设备当前已有小批量出货，考虑公司基数较低，仅不到万收入，且产品序列仍在不断扩充中，因此后续数年增速将极为可观，预计/23/24年焊接装联设备的收入增速分别为%/%/%，对应毛利率为50%。
最后，智能制造成套设备是快克对下游大客户的整线化解决方案，包括ECU自动生产线、PTC自动生产线和毫米波雷达自动生产线等，这类产品非标属性强，单个订单对当年收入影响较大。
考虑到行业设备整线化有利于下游大客户减少沟通和维护成本，未来该类业务将保持中速增长。预计/23/24年智能制造成套设备的收入增速分别为40%/35%/20%，预计毛利率分别为35%/34%/33%。
最后，综合上述收入和成本情况，我们预计未来三年公司营业收入增长率为22.8%/28.4%/24.3%，未来三年归母净利润分别为2.91亿元/3.88元/4.79亿元，同比增长率为9%/33%/24%。
我们对公司分部估值，传统精密焊接设备业务模式已经成熟，市场增长相对稳定，参考公司~年的PE-Band，给予年20倍估值，对应的分部归母净利润为3.08亿元；视觉检测、半导体封装和整线化供应均为新的业务模式，参考可比公司矩子科技（23年32倍）、天准科技（23年26倍）、新益昌（23年33倍）的wind一致预测下的动态估值，考虑到快克的业务处于初创期，增速更高，我们给予年40~50倍估值，对应的分部归母净利润为0.80亿元。
由此我们可得年合理市值为93.5~.5亿元，当前仅为69.2亿元，仍有35.1%~46.6%的估值上涨空间。
五、风险提示
1、新业务拓展不及预期：公司在传统锡焊设备之外开拓了包括精密点胶、AOI检测、螺丝锁付、毫米波雷达组装、半导体封装设备，若新业务技术拓展遇到瓶颈，或下游客户验证不足，将有业绩兑现不佳的风险；
2、3C景气度下滑：公司重要下游包括3C、汽车电子。若下游景气度下滑，下游客户资本性支出下滑，公司订单可能会下滑；
3、大客户推进不及预期：大客户战略是公司重要战略，若该战略后续推进不及预期，可能会丢失重要客户资源。
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