激光喷锡球设备的喷嘴介绍

激光锡焊之激光喷锡激光焊接系统适用领域：

激光喷锡焊接系统由于其锡球应用范围及可以达到的焊接良品率尤其适用于对焊接精度要求高的电子产品，如以下行业：

微电子行业：高清摄像模组，手机数码相机软板连接点焊接，精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接等。

军工电子制造行业：航空航天高精密电子产品焊接。

其他行业：晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD（HGA,HAS）等高精密部件、高精密电子的焊接。

激光锡焊之激光喷锡激光焊接系统具有以下特点：

激光喷锡焊接系统采用锡球喷射焊接，焊接精度高、质量可靠通过切片实验99.8%无虚焊，一些对于温度非常敏感或软板连接焊接区域，能有效的保证焊接精密度和高质量焊点。

1.激光加工精度高，光斑小，加工时间程序控制，精度高于传统工艺方式，适用于微小精密件焊锡，焊锡工件对温度比较敏感的场所。

2.不接触性加工，不接触焊接导致的静电，能在常规方式不易施焊部位进行加工。

3.细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物时，同样便于加工。

4.局部加热，热影响区小；不产生静电威胁。

5.激光是洁净的加工方式，维护简单，操作方便。重复操作稳定性好。

6.六轴工作平台，配备同步CCD定位及监控系统，自动夹持，自动判断有无工件，能保障焊接精度和良品率。

7.激光喷锡焊接系统不用助焊剂等其他工具，保障了加工的清洁度。

8.加热速度快定位精准，可在0.2秒内完成。

9.锡球直径最小可到50μm，适合高精密焊接。

10.焊锡的良品率比普通自动焊锡机要高。

11.带有视觉定位系统适合流水线生产。

高精密的激光喷锡球设备的喷嘴配件，单价高达~元/支。

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