3D打印液态金属成就了柔性电路,梦之墨是

年1月27日，资源库获悉，近日，梦之墨再获万元B2轮融资，由北创投、中芯科技等机构共投。距离上一次融资还不到半年，截至目前已经累计融资数亿元。北京梦之墨科技有限公司是一家液态金属电路3D打印机研发商，主要业务包括桌面级电子电路打印设备、秒级超快速电子印刷设备以及工业级柔性电子印刷服务平台等，可广泛应用于创新教育、消费电子、移动通信、生物医疗、汽车电子、智能穿戴、物联网等领域。

本轮资金将进一步用于规模化产线建设、市场拓展和人才队伍扩充，以加快梦之墨柔性电子增材制造技术的研发与产业化进程，为柔性电子领域的新产品开发、新场景应用提供应用解决方案平台。梦之墨是什么样的一家公司？主要团队人员都有谁？它又是如何一步步实现的柔性电路制造？带着这些疑问，我们查阅了与梦之墨相关的大量资料，得到下面的答案。最强硬核创始团队，来自清华和中科院北京梦之墨科技有限公司成立于年，技术来源于中科院和清华大学液态金属研究团队，公司立足于液态金属电子增材制造，构建了“材料-制造-应用”三位一体的柔性电路绿色生产模式，用变革性技术打破电子制造边界。

主要核心成员包括陈柏、于洋、刘静。陈柏炜，梦之墨CEO。清华大学工学学士，中科院工学硕士，近10年专注科技项目及成果转化工作，在技术创新、技术转移和技术转化方面有丰富实战经验。曾获中国制冷学会技术发明一等奖，中国技术市场协会金桥奖，连续三年获中国科学院北京分院科技成果转化特等奖、二等奖、三等奖等。于洋，梦之墨CTO。清华大学工学博士，研究方向液态金属柔性电子技术与生物医学工程。发表国内外知名学术刊物论文16篇，多项成果受国内外科技及主流媒体广泛报道，申请发明专利近30项，获授权发明专利6项、实用新型专利5项，软件著作权4项，承担省级以上创新研发项目3项。刘静，梦之墨首席科学家。中国科学院理化技术研究所研究员，清华大学医学院生物医学工程系教授，兼中国科学院大学未来技术学院液态金属物质科学与技术教研组主任、低温生物医学工程学北京市重点实验室主任。液态金属与柔性电子的结缘液态金属特指镓基、铟基等一大类金属或合金材料。在常温下呈液态，具有沸点高、导电性强、热导率高、环保无毒等特性。基于目前已经发现的30余种液态金属效应及现象，液态金属主要在增材制造、热控与能源、生物医学、柔性机器四大领域建设发展。

梦之墨一直致力于液态金属材料在电子增材制造领域的研究工作，技术团队基于材料的特殊属性、效应及现象，利用先进的材料制备技术，完成了系列不同熔点、粘度以及电导率等液态金属合金材料的制备。研发出世界首台液态金属电子电路打印机、液态金属神经连接与修复、可注射金属骨骼等技术，并将液态金属电磁屏蔽材料已经应用于FAST射电望远镜核心部件。合作客户包括：飞敏天线、厦门信达、弘信电子、远望谷等等。自研液态3D打印机，实现多种电子印刷

3类主要设备

桌面级电子电路打印/印刷设备是梦之墨团队基于液态金属电子增材制造技术自主研发的快速电子制作系列设备，主要包含DP-I液态电子电路打印机、DreamS1电子电路打印机，以及SMART系列PCB高速印刷机等系列。TseriesPCB快速制板系统TSeries是基于非接触式打印技术的桌面级PCB快速制板系统，使用独家的液态金属复合材料，结合可控挤出技术，快速地完成打孔、孔金属化、线路打印、字符丝印、裁边，还可以打印焊锡膏，实现桌面级回流焊接。

TSeries支持单面板、双面板的即时制作。满足电路板的快速打样、验证以及多品类电路板的小批量生产等需求，适用于教学支撑、工程实训、科技竞赛和创新创业等多种场景，是电子设计的必备工具PCB高速印刷系统梦之墨PCB高速印刷系统SMART系列基于团队研发的"基于半液态金属选择性黏附机理的滚动涂覆与转印技术，即Semi-liquidMetalandAdhesion-selectionenableRollingandTransferPrinting"，该技术提供了一种普适性柔性电子快速制作方法。

该系统将传统PCB制作工艺的十几道工序转变为激光打印-印刷两步，将电子线路的制作过程缩短数倍，实现了液态金属导电材料的滚动涂覆，可快速地完成原型电路的制作。同时，设备支持PEN、PET、FR4、铜版纸、弹力布等多种基材，可以完成单面板、双面板、柔性(可拉伸)板的制作。PCB快速制板系统梦之墨PCB快速制板系统主要用于实现单层、双层电路板的现场即时制作，该系统可满足基础教学、工程实训、电子竞赛等过程中的设计推敲、快速验证等应用需求。

核心设备DreamS1电子电路打印机是一款可快速实现单、双层电路板制作的电子制作设备。相较于传统制作工艺流程，该设备省去了光绘菲林、腐蚀、铣刻、清洗等多重复杂工序，仅十数分钟内，即可完成电子线路打印，大大简化了制作工艺，降低了操作难度及环境、设备要求。

2种加工服务

平面柔性电子印刷采用液态金属平面印刷成形技术在平面基材上直接形成电子线路，支持单层、双层超薄柔性线路板的快速制备。可稳定附着基材包括PI、PET、PTFE、LCP、MPI、玻璃、陶瓷、布料等。成形线路遵从IPC-A测试标准，处行业领先水平。

超薄：采用超薄基材承载线路，配合严格印刷工艺控制，支持基材厚度低至12.5μm。超柔：依靠液态金属流体材料特性，实现耐弯折性达5万次（°），10万次（°）。多基材：对于传统、特种材料具有广泛适用性，满足多场景、多形态电子产品制造。表面共形电子印刷采用液态金属表面共形印刷技术实现在不同3D物体表面上形成电子线路，可处理转角、通孔、折弯等位置的电路成形问题。基材适用性强，为紧凑型电子设备节省内部空间，提升现有电子产品精密性和集成度，开辟电子行业新兴技术手段。

共形：与包装、设备、外壳等结构件共形，适用于转角、通孔、折弯等特殊位置。高精度：电子线路线宽线距精度高达30μm，制备微型电子线路，节省产品空间。高效率：一次成型方案设计，流水线加工模式，产能超出传统LDS加工模式。目前,梦之墨解决了柔性电子增材制造大规模量产诸多基础关键核心技术问题,完成了自动化量产产线的建设,通过了多家消费电子、穿戴电子等工业级头部客户测试验证,即将进入大规模量产阶段。OLED柔性显示屏将是未来的趋势，目前梦之墨的液态金属柔性电路3D打印技术无疑是和时代进行了正确的接轨。这也让3D打印技术的应用有了更大更广的想象空间，相信这也是梦之墨被资本所看重，成立7年10次总计数亿元融资的原因。当哪一天柔性电子产品真正大规模量产替代现在的，那3D打印技术将功不可没。