激光工艺应用PCB直插式元器件的锡丝焊接

近年来中国电子工业持续高速增长，带动电子元器件产业强劲发展。中国许多门类的电子元器件产量已稳居全球第一位，电子元器件行业在国际市场上占据很重要的地位。中国已经成为扬声器、铝电解电容器、显像管、印制电路板、半导体分立器件等电子元器件的世界生产基地。同时，国内外电子信息产业的迅猛发展给上游电子元器件产业带来了广阔的市场应用前景。汽车电子、PDA、互联网应用产品、机顶盒等产品的迅速启动及飞速发展，极大地带动中国电子元器件市场的发展。在通讯类产品中，移动通信、光通信网络，普通电话等都需要大量的元器件。另外，计算机及相关产品、消费电子产品等领域的需求依然强劲，这些都将成为中国电子元器件市场发展的动力。

电子元器件封装包括哪些？

所谓电子元器件的封装，就是电子元器件的外观形式，电子元器件有很多种，按照元件封装形式可以分为两大类：插针式元件封装（THT）和表面安装式封装（SMT）。下面由深圳紫宸激光介绍一下插针式电子元件与PCB板的锡丝激光焊接应用。

所谓插针式电子元器件，就是元件的引脚是一根导线，安装元件时该导线必须通过焊盘穿过电路板焊接固定。所以在电路板上，该元器件的引脚要有焊盘，焊盘必须钻一个能够穿过引脚的孔（从顶层钻通到底层），其中焊盘属性中的layer板层属性必须设为multiLayer。

如果你有机会拿起一片电路板，稍微观察一下会发现这电路板上有着许多大大小小的孔洞，把它拿起来对着天花板上的电灯看，还会发现许多密密麻麻的小孔，而这些孔洞基本都是来焊接插针式电子元件的，每个孔洞都是有其目的而被设计出来的，而在插针式电子元器件的加工生产中，锡丝焊接工艺的应用较为广泛。

PCB板上直插式元器件的锡丝焊接工艺

PCB直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接。为实现PCB板上直插式电子元器件的自动化高效生产，深圳紫宸激光提供一种快速高效的锡丝激光焊接系统。焊接前，须先将PCB板上直插式元器件用专属治具将其固定，然后将治具一起放到激光自动焊锡机工作台，由机械运动输送到焊接位置，通过锡丝激光焊锡机的CCD定位系统，捕捉电子元器件过孔引脚的焊盘，自动送锡丝焊接系统接收到焊点位置信号后，将锡丝自动送到焊盘位置直接出激光完成焊接。

整个焊接过程一气呵成，相比于传统的电烙铁焊接，锡丝激光焊锡过程无锡渣、锡珠等残留，焊点圆润饱满无拉尖，效率快、良率高；且对穿孔焊盘插接件的焊接，焊后透锡率高达%。生产过程无特殊耗材，自动化程度高，可搭配智能模块。

锡丝激光焊锡机在直插式元器件的应用优势

1、降低加工成本

PCB板上直插式元器件的焊接是将各种预先制作好的结构，通过焊接方式进行组合装配，现代激光焊接技术可以有效的减少焊点数量、优化材料用量、降低耗材、降低成本等。

2、提高生产效率

激光焊锡可以实现电脑或者数位控制，定位精准，焊接速度快，焊接速度每分钟能达到数十米，有助于直接缩短加工与制造周期，提高生产效率；

3、焊接质量高，减少不必要的装饰

激光束可以实现对很小范围部件的焊接，焊接后PCB板上直插式元器件整体贴合圆润，表面光滑整齐，整体有质感。

4、减少机具损耗和形变影响

激光焊锡技术不同于一般接触式焊接方法，在应用激光焊锡技术的过程中不需要使用电极，对机具的损耗和形变影响非常少，能够将热入量很大限度的降低，降低因热传导产生的不利影响发生率。