红外热像仪用于激光焊锡温度监测

焊锡技术是现代电子工业发展的一大助力。无论是轻量化、小型化的可穿戴电子、智能家电、3C消费电子还是航天军工等领域，都需要焊锡。在电子行业中，激光锡焊常被用于小规模和高质量的焊接，如表面贴装元件等。其优势在于无接触焊接、焊点一致性好、焊点质量高、生产效率高等。激光焊锡有一个严重的缺点:焊锡过程中的温度不可控，产品经常被烧伤和突破，导致企业生产损失更大。因为对激光焊锡进行有效的温度监测十分必要，目前比较推荐的方式是使用红外热像仪进行温度监测。

红外热像仪用于激光焊锡温度监测的优势：1、非接触式监测红外热像仪采用的是非接触式测温方式，无需接触焊锡物体就可采集到温度数据，不会对焊锡过程造成干扰，也不会损伤焊接材料，无接触式测温更能保证工作人员的操作安全；2、实时测温激光焊锡过程中温度变化十分迅速，一般的温度监测仪器并不能很好地监测焊锡的温度变化，红外热像仪具有响应快速的特点，更实时监测到激光焊锡过程中温度的迅速变化，及时发现温度异常情况；3、多点测温在激光焊锡过程中，不同位置的温度可能存在差异，一些传统测温方式只能获取到单点温度，而红外热像仪是面阵式测温，可以同时监测到焊锡过程中的多点温度，可以获取到不同点的温度分布情况，有助于全面了解焊接过程的热分布情况，提高焊接质量和稳定性；4、异常预警红外热像仪可以设备报警温度，对于焊锡过程中的过低或过高温度可以设置报警阈值，一旦监测到不在标准范围内的温度，立即报警，保证焊锡在合理温度范围内。

使用红外热像仪进行激光焊锡温度监测，更好地保证焊锡效果的一致性的同时，还可以监测焊锡区域的温度，间接判断焊锡效果。当出现异常温度时，发出警报提醒，可以连接其他控制系统或者通知工作人员停止激光，避免产品过度燃烧，同时兼具焊锡检测效果，解决激光焊锡检测难题。