印制电路板中常用标准有哪些

在PCB电路板中一般都有哪些标准呢？一起来看看。

1)IPC-ESD-：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

2)IPC-SA-61A：焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

3)IPC-AC-62A：焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。

4)IPC-DRM-40E：通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。

5)IPC-TA-：焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。

6)IPC-：模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。

7)IPC/EIAJ-STD-：助焊剂的规格需求一包括附录I。包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。

8)IPC/EIAJ-STD-：焊锡膏的规格需求一包括附录I。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。

9)IPC/EIAJ-STD-A：电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的应用，为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。

10)IPC-Ca-：导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。

11)IPC-：导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。

12)IPC-AJ-：组装和焊接手册。包含对组装和焊接的检验技术的描述，包括术语和定义;印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件安装、设计的规范参考和大纲；焊接技术和封装；清洗和覆膜;质量保证和测试。

13)IPC-：批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法，为建立最佳图形提供指导。

14)IPC-TR-A：印制电路板波峰焊接故障排除清单。为可能由波峰焊接引起的故障而推荐的一个修正措施清单。

15)IPC/EIA/JEDECJ-STD-A：印制电路板的焊接性测试。

16)J-STD-：球脚格点阵列封装(SGA)和其他高密度技术的应用。建立印制电路板封装过程所需的规格需求和相互作用，为高性能和高引脚数目集成电路封装互连提供信息，包括设计原则信息、材料的选择、板子的制造和组装技术、测试方法和基于最终使用环境的可靠性期望。

17)IPC-：SGA器件的设计和组装过程补充。为正在使用SGA器件或考虑转到阵列封装形式这一领域的人们提供各种有用的操作信息；为SGA的检测和维修提供指导并提供关于SGA领域的可靠信息。

18)IPC-M-I08：清洗指导手册。包括最新版本的IPC清洗指导，在制造工程师决定产品的清洗过程和故障排除时为他们提供帮助。

19)IPC-CH-65-A：印制电路板组装中的清洗指南。为电子工业中目前使的和新出现的清洗方法提供参考，包括对各种清洗方法的描述和讨论，解释了在制造和组装操作中各种材料、工艺和污染物之间的关系。

20)IPC-SC-60A：焊接后溶剂的清洗手册。给出了在自动焊接和手工焊接中溶剂清洗技术的使用，讨论了溶剂的性质，残留物以及过程控制和环境方面的问题。

21)IPC-：表面绝缘电阻手册。包含了表面绝缘电阻(SIR)的术语、理论、测试过程和测试手段，还包括温度、湿度(TH)测试，故障模式及故障排除。

22)IPC-DRM-53：电子组装桌面参考手册简介。用来说明通孔安装和表面贴装装配技术的图示和照片。

23)IPC-M-：表面贴装装配手册标准。该部分包括有关表面贴装的所有21个IPC文件。

24)IPC-M-I04：印制电路板组装手册标准。包含有关印制电路板组装的10个应用最广泛的文件。

25)IPC-CC-B：印制电路板组装中电子绝缘化合物的性能和鉴定。护形涂层符合质量及资格的一个工业标准。

26)IPC-S-：表面贴装技术工艺指南及清单。该故障排除指南列出了表面贴装组装中遇到的所有类型的工艺问题及其解决方法，包括桥接、漏焊、元器件放置排列不齐等。

27)IPC-CM-D：印制电路板元器件安装指南。为印制电路板组装中元器件的准备提供有效的指导，并回顾了相关的标准、影响力和发行情况，包括组装技术(包括手工和自动的以及表面贴装技术和倒装晶片的组装技术)和对后续焊接、清洗和覆膜工艺的考虑。

28)IPC-：每百万机会发生故障数目(DPMO)的计算及印制电路板组装制造指标。对于计算缺陷和质量相关工业部门一致同意的基准指标；它为计算每百万机会发生故障数目基准指标提供了令人满意的方法。

29)IPC-：印制电路板组装体产量估计以及组装进行中每百万机会发生的故障。定义了计算印制电路板组装进行中每百万机会发生故障的数目的可靠方法，是组装过程中各阶段进行评估的衡量标准。

30)IPC-D-：可靠表面贴装技术印制电路板组装设计指南。表面贴装技术和混合技术的印制电路板的可靠性制造过程指南，包括设计思想。

31)IPC-：印制电路板组装中传递要点的组合需求。描述了材料运动系统，例如传动器和缓冲器、手工放置、自动丝网印制、粘结剂自动分发、自动表面贴装放置、自动镀通孔放置、强迫对流、红外回流炉和波峰焊接。

32)IPC-PE-A：印制电路板制造和组装中的故障排除。包括印制电路产品在设计、制造、装配和测试过程中出现问题的案例记录和校正活动。

33)IPC-：印制电路板质量标准和性能规范系列手册。包括美国印制电路板协会为所有印制电路板制定的质量标准和性能规范标准。

34)IPC-A：微波成品印制电路板的检验和测试。包括高频(微波)印制电路板的性能和资格需求。

35)IPC-D-A：采用高速技术电子封装设计导则。为高速电路的设计提供指导，包括机械和电气方面的考虑以及性能测试。

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