10点PCB常见缺陷,你知道吗

PCB板常见的缺陷包括以下几种：

焊盘虚焊（PadLifting）：焊盘与基板之间的粘附力不足，导致焊盘与导线之间的连接松动或脱落。

焊盘腐蚀（PadCorrosion）：焊盘受到环境因素或化学物质的侵蚀，导致金属表面腐蚀、氧化或失去导电性。

钻孔误差（DrillMisalignment）：钻孔位置偏移或孔径大小不一致，导致焊盘与器件引脚对准不良或无法正确插入。

焊接短路（SolderShort）：焊锡连接过程中，焊锡膏或焊锡丝在不应该连接的地方形成短路，导致电路短路或功能异常。

焊锡球缺陷（SolderBallDefects）：焊锡球的形状或分布不均匀，可能会导致焊接不良、短路或焊盘虚焊等问题。

钻孔残留（DrillResidue）：钻孔过程中产生的碎屑或残留物未被完全清除，可能会影响信号传输、焊接质量或导致短路。

焊膏溢出（SolderPasteOverflow）：焊膏在贴片焊接过程中溢出焊盘，可能导致短路、焊接不良或影响信号传输。

绝缘层破裂（InsulationLayerBreakage）：PCB板的绝缘层（如阻焊层）发生破裂、裂纹或缺陷，可能导致短路、氧化或损坏电路元件。

线路断开（TraceBreakage）：PCB板上的导线（线路）发生断开或中断，可能导致电路失效、信号丢失或功能异常。

不良封装（PackageDefects）：PCB上的封装件（如芯片、电容、电阻等）可能存在不良焊接、引脚损坏或封装破损等问题。

这些缺陷可能会导致电路性能不稳定、功能故障或设备失效。为了减少这些缺陷，PCB制造过程中需要严格控制工艺参数、材料质量，并进行严格的质量检测和测试。

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